资讯
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能(2022-07-05)
量产，通过扩大服务器、网络、车载等高端产品，强化全球三强地位。
公开资料显示，封装基板是连接大规模集成电路芯片和主机板，传递电信号和电流的基板，主要......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。
目前，国内IC封装基板厂商较少，供应不足，投资......
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资(2023-04-25)
股东杭州清紫泽源一号股权投资合伙企业（有限合伙） 。同时，注册资本由7.5亿元增加至7.59亿元，增幅为1.25%。
封装基板是封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。未来......
广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列(2022-03-31)
。
项目主要开展FC-BGA、FC-CSP及RF封装基板研发生产。FC-BGA基板是构成CPU/GPU/FPGA除晶圆外的核心器件，技术难点在于基板要厚和耐热，而内部走线要与最先进的5nm......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局;近年来我国愈加重视核心技术的自主可控，封测作为我国半导体产业链较为成熟的一环，是推动国产替代的先发领域。
封装基板是半导体芯片封装......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
在损害公司及全体股东利益的情形。
本次投资事项不构成关联交易，也不构成重大资产重组。本投资事项尚需提交股东大会审议。
封装基板市场需求旺盛、订单饱满
封装基板是集成电路封装的重要材料，为芯......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
于FCCSP等中高端产品。
市场需求激增，IC载板或迎来新机遇
IC载板，也叫封装基板，是集成电路封装的重要原材料，为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用。IC载板是由HDI板发......
芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问(2024-01-15 14:16)
大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。封装基板是封测环节的关键载体，占封装成本的五成以上。基板不仅能为芯片提供支撑、散热和保护作用，还在芯片与PCB之间提供电子连接功能。随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据......
IC载板短缺、压焊产能告急...(2021-03-25)
电子商情了解到，IC载板是在HDI板基础上发展起来的一项技术，作为一种新的封装载体，一般被用在高端的，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特点的芯片上。IC载板也被称为封装基板，在中高端封装领域已取代传统引线框架，作用......
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能(2021-03-26)
步提升其重庆工厂的ABF载板产能。
据了解，ABF为FC-BGA基板的核心材料，而FC-BGA基板是能够实现LSI芯片高速化与多功能化的高密度半导体封装基板，可应用于CPU、GPU、高端服务器、网络......
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装(2024-02-29)
美国商务部宣布CHIPS for America资助机会，以拓展美国半导体封装;近日，美国商务部发布了一份资助机会通知书（NOFO），寻求开展研究和开发（R&D）活动的申请，以建立和加速先进封装基板和基板......
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态(2021-05-21)
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态;5月21日，深南电路披露近期投资者关系活动记录表。调研中，深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应。
深南电路介绍称，封装基板业务方面，公司......
专访肖特技术专家：玻璃基板这么火，距离业界到底有多远(2024-09-24)
被视为提升芯片性能的重要技术。
在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。特别是有机基板粗糙表面会对超精细电路固有性能产生影响。此外，有机......
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO(2021-03-27)
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO;3月26日消息，广东证监局信息显示，珠海越亚半导体股份有限公司（以下简称“珠海越亚”）已于2021年03月25日在广东证监局办理了辅导备案登记，辅导......
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证(2024-03-20)
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证;近日，深南电路在接待机构投资者调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板......
封装基板市场走向衰退，ChatGPT能否引爆需求？(2023-04-11)
封装基板市场走向衰退，ChatGPT能否引爆需求？;
【导读】自2019年以来，伴随着先进封装技术的快速发展，作为上游材料的封装基板市场需求也呈现出高速增长的状态。据Prismark数据......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
技术，全称为“Flip Chip Ball Grid Array”，意为“倒装芯片球栅阵列封装”，这种封装方式将芯片倒置并连接到封装基板上，然后使用球形焊点将封装固定到基板上，主要用于高密度、高速度、多功能的大规模集成电路芯片封装......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是迈向下一代半导体可行且必要的一步。
组装好的英特尔玻璃基板测试芯片的裸片装配（multi die assembly）侧
随着对更强大算力的需求不断增长，以及半导体行业进入在封装......
三星电机服务器用FC-BGA首次出货(2022-11-10)
电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。
服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。
三星电机的服务器用FC-BGA在名......
深南电路最新公告：25.50亿元定增申请获中国证监会通过(2021-12-14)
产品制造项目和补充流动资金。
图片来源：深南电路公告截图
据了解，近年来，随着国内集成电路产业的不断发展，我国在封测领域已取得一定进步，如长电科技、华天科技、通富微电等企业已逐步成长为国内封测龙头并位于国际前列。但与之配套的封装基板......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
中山芯承半导体封装基板正式连线;据三角发布消息，6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）封装基板连线仪式在高平工业区举行。
芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板......
深南电路2022年Q1净利润3.48亿元，同比增加42.83%(2022-04-13)
同比增长150%。公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021年第四季度连线投产。
深南电路封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段;近日，中京电子在投资互动平台表示，公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段；IC封装基板项目在珠海富山的IC载板......
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%(2023-08-25)
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%; 8月24日，深南电路股份有限公司(以下简称“深南电路”)发布半年报显示，其PCB 及封装基板业务下游市场需求同比下行，叠加......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
规模商业化，谁就是基板行业新的游戏规则改变者。”
所谓的玻璃基板其实指的是封装基板。早期的大规模集成芯片不断晶体管数量增加，需要将它们连接到更多的引脚上，封装基板应运而生。
上世纪70年代以来，基板......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
关注的焦点包括填充更多内核、提高时钟速度、缩小晶体管和3D堆叠等，很少考虑承载和连接这些组件的。基板的应用将为芯片技术带来革命性的突破，并可能成为未来芯片发展的关键方向之一。
什么是玻璃基板？
芯片基板是......
满足更高算力需求,英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
对更强大算力的需求不断增长，以及半导体行业进入在封装中集成多个芯粒的异构时代，封装基板在信号传输速度、供电、设计规则和稳定性方面的改进变得至关重要。与目前使用的有机基板相比，玻璃基板具有卓越的机械、物理和光学特性，可以在封装......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线(2022-03-23)
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线;根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
测试市场规模预测。（来源：利扬芯片）
目前大陆纯测试厂有60家左右，但产值过亿的不到5家，企业规模小，技术储备弱，测试产业的发展和整合是需要行业关注的一个重要领域。
封装基板：Yole的数据太保守
15年前......
兴森科技披露与大基金合作项目最新进展(2021-05-19)
科技成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务。
IC封装基板方面，兴森科技表示，公司于2012年投资建设IC封装基板......
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗(2021-11-10)
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗;据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。
图片来源：上栗发布
上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
率虽会受季节性因素影响，但中长期展望相当不错、朝好的方向发展。
揖斐电去年5月宣布投资1800亿日元（约人民币117亿元）用于建造新工厂，包括对旗下河间事业场（岐阜县大垣市河间町）增产高性能IC封装基板......
OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产(2021-11-24)
OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产;11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆......
73.8亿元！安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶(2023-02-01)
73.8亿元！安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶;据今日海沧消息，福建省重点项目的安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20)
后继续推进摩尔定律。
到2020年代末期，半导体行业在使用有机材料的硅封装中微缩晶体管的能力可能将达到极限，因为有机材料耗电量更大，而且存在收缩和翘曲等限制。晶体管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展;据苏州高新区发布消息，近日，苏州长光华芯半导体研究院项目、安捷利电子集成电路封装基板......
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工(2022-09-07)
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工;据厦门日报消息，9月6日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。
据悉，安捷利美维高端封装基板及高端HDI......
深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶，预计2022年Q4投产(2022-04-22)
电路实现营收33.16亿元，同比增长21.68%，归母净利润3.48亿元，同比增长42.83%。从营收规模看，深南电路PCB、封装基板、PCBA三大业务均实现营收同比增长，其中，PCB业务产能利用率较2021年同......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
所正式受理了深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）科创板IPO申请文件。
公开资料显示，和美精艺成立于2007 年，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，以“提供有竞争力的 IC 封装基板......
满足更高算力需求，英特尔率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-20 10:30)
年代末期，半导体行业在使用有机材料的硅封装中微缩晶体管的能力可能将达到极限，因为有机材料耗电量更大，而且存在收缩和翘曲等限制。晶体管微缩对半导体行业的进步和发展而言至关重要，因此，采用玻璃基板是......
总投资13亿元！瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州(2022-05-20)
总投资13亿元！瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目落户苏州;据苏州浒墅关发布消息，5月18日，一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式。
消息显示，这批总投资13亿元......
PCB产业2023年陷入衰退，IC载板成长率先降后升(2023-04-11)
退出中低端市场，转为FC BGA、FC CSP等高端封装基板。目前前三大IC载板企业为中国台湾的欣兴电子、Ibiden、 三星机电 ，分别占据15%、11%、10%的市场份额。
整体来看，中国......
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳(2023-05-10)
总投资7亿！长虹红星电子半导体陶瓷封装基板、载板项目落地绵阳;据绵阳经信消息，近日，长虹红星高导热氮化硅陶瓷基板及覆铜板项目签约仪式在绵阳江油举行。仪式上，江油市政府与中物院材料研究所签订了《战略......
硅晶圆龙头也“跨界”，信越化学进军半导体制造设备市场(2024-10-15)
日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场，初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。
今年6月，信越化学宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项......
总投资10亿元，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户(2023-01-28)
总投资10亿元，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户;据璜泾消息，1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇。
奥芯项目一期注册资本1亿元......
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权(2022-03-22)
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权;3月21日，深南电路发布公告称，近日，在广州公共资源交易中心组织的国有建设用地使用权网上挂牌出让活动中，公司全资子公司广州广芯封装基板......
富乐徳半导体产业、碳化硅器件和模块的研发、封装等项目落地浙江丽水(2023-02-17)
徳半导体产业项目。项目总投资120亿元，总用地面积约400亩。首期总投资85亿元，用地面积约224亩。首期建成达产后，预计可实现年产值22亿元。
超薄精密柔性薄膜封装基板生产线项目。项目总投资55亿元，总用......
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%(2024-03-18)
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%;
【导读】深南电路发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33......
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司(2021-08-18)
深南电路出资2亿元成立广州广芯封装基板有限公司;8月16日，深南电路发布公告称，公司于6月22日召开第三届董事会第三次会议，审议通过《关于成立全资子公司的议案》，公司拟出资2亿元......
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机械行业----的重点扶持企业之一，主要从事高性能的轻型工程及建筑机械的研发、生产、销售及服务工作。二、我们的目标是什么？我们的目标是提供一种能帮助用户快速高效完成其任务的服务，高性