总投资10亿元,奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户

发布时间:2023-01-28  

据璜泾消息,1月12日,奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇。

奥芯项目一期注册资本1亿元,总投资10亿元,预计一期达产后年产值15亿元。该项目主要从事FC-BGA载板的研发生产。该产品是集成电路封装基板行业中技术含量最高、难度最大的细分领域,主要用于CPU、GPU、AI处理器服务器、ADAS/自动驾驶、物联网以及大数据领域,目前被海外厂商垄断。

另据天眼查信息,奥芯半导体科技(太仓)有限公司成立于2022年9月,经营范围包括电子专用材料研发;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子元器件制造;电子元器件批发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;集成电路设计等。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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