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研发客服据华兴资本消息，近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用于产线建设及研发投入。
此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资。
据官网信息，芯爱科技成立于2021年5月8日，专注于高端FCCSP及FCBGA基板的研发设计与生产，公司可提供从研发、设计、生产到测试等全方位IC基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括Coreless、ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。
芯爱科技的工厂位于南京市浦口经济开发区，一、二期占地共415亩，初期总投资将达到45亿元人民币以上，年产可达145万片高端基板。产品将广泛应用于消费电子、数据中心、人工智能、汽车电子等领域。目前，工厂设备已经安装调适完成，进入试产阶段。
值得一提的是，据天眼查信息，4月20日，芯爱科技发生工商变更，新增股东杭州清紫泽源一号股权投资合伙企业（有限合伙） 。同时，注册资本由7.5亿元增加至7.59亿元，增幅为1.25%。
封装基板是封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接。未来随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中心的蓬勃发展，所需的高端封装基板将迎来高速增长。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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