近日，灿芯股份、龙腾电子、创智芯联、拉普拉斯、和美精艺、星宸科技六家企业IPO迎来最新进展。

证监会：同意星宸科技IPO注册申请

12月27日，证监会披露，同意星宸科技股份有限公司（以下简称“星宸科技”）创业板IPO注册申请。

公开资料现实，星宸科技成立于2017年12月，中国台湾芯片设计龙头企业联发科是其第一大间接股东。

作为国内视频监控芯片龙头企业，星宸科技主营业务为视频监控芯片的研发及销售，其在芯片设计全流程具有丰富经验，可支撑大型先进工艺下的 SoC 设计，并积极投入 AI 等新领域的芯片研发。目前星宸科技自研全套AI技术，包含AI处理器指令集、AI处理器IP及其编译器、仿真器等全套AI处理器工具链，并于去年获得工信部授予的国家级第四批专精特新“小巨人”企业荣誉。

星宸科技招股书显示，过去三年，星宸科技累计营收为62.46亿元，净利润达15.35亿元。具体来看，2020年、2021年、2022年，该公司实现营业收入分别是11.93亿元、26.86亿元、23.68亿元，同期实现归属于母公司股东的净利润分别是2.17亿元、7.54亿元、5.64亿元。

图片来源：星宸科技招股书截图

本次IPO，星宸科技拟募资30.46亿元，主要募投项目分别是新一代AI超高清IPCSoC芯片研发和产业化项目、新一代AI处理器IP研发项目、补充流动资金。

灿芯股份科创板IPO成功过会

12月18日，据上交所上市委公告，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯股份”）首发申请通过。

据了解，灿芯股份成立于2008年，是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并提供以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。报告期内，灿芯股份成功流片超过 450 次，其中在 65nm 及以下逻辑工艺节点成功流片超150次，在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工艺节点成功流片超100 次。

据灿芯股份招股书显示，2020年-2022年，灿芯股份营收分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元，复合增长率为60.42%；归母净利润分别为1,758.54万元、4,361.09万元、9,486.62万元。

图片来源：灿芯股份招股书截图

灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台，以及高性能模拟IP建设平台。

龙腾电子重启上市辅导

证监会官网显示，12月21日，龙腾电子已向证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市。据披露，龙腾电子2022年6月23日曾申请在创业板上市，后基于自身上市时间规划主动撤回申请。

公开资料显示，龙腾电子主要从事印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称PCB）的研发、生产和销售，为客户提供从研发阶段样板到量产批量板的一站式定制产品与服务。目前，龙腾电子产品广泛应用于通信、消费电子、工业控制、汽车电子、安防电子等领域。

龙腾电子此前披露的招股书显示，业绩方面，2020年至2022年，龙腾电子营收分别为3.77亿元、6.86亿元、6.99亿元，同期实现净利润分别为4337.50万元、8362.37万元、7472.51万元。

招股书显示，龙腾电子公开发行新股不超过1,850.00万股，且本次发行完成后公开发行股数占发行后总股数的比例不低于25%，预计融资7.3384亿元，本次募集资金扣除发行费用后，公司将用于扩大生产规模、补充流动资金与偿还银行贷款。

半导体封装材料厂商创智芯联拟A股IPO，已进行上市辅导备案

12月24日，深圳创智芯联科技股份有限公司（以下简称“创智芯联”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

公开资料显示，创智芯联成立于2006年11月，集产品研发、生产、销售、服务为一体，专注于半导体芯片先进封装、载板及PCB等功能型湿电子材料表面处理技术及产品领域，是目前国内提供晶圆级封装所有湿制程功能型材料以及关键技术的系统供应商，也是可在该段制程实现进口替代的企业。据悉，其晶圆级封装产品及技术成熟应用于国内多家知名OSAT、IDM企业。

拉普拉斯科创板IPO成功过会 

据上交所公告，12月27日，拉普拉斯科创板IPO成功过会。

公开资料显示，拉普拉斯是一家领先的高效光伏电池片核心工艺设备及解决方案提供商，并可为客户提供半导体分立器件设备和配套产品及服务。公司热制程设备主要包括硼扩散、磷扩散、氧化及退火设备等，镀膜设备主要包括 LPCVD 和PECVD 设备等，自动化设备为可以有效提升工艺设备生产效率的配套上下料设备；公司半导体分立器件设备主要包括氧化、退火、镀膜和钎焊炉设备等一系列产品。

在具体产品方面，拉普拉斯持续对高温氧化设备和高温退火设备进行开发与优化，可适用于 SiC基半导体器件生产工艺；公司LPCVD设备可满足氮化硅/氧化硅/多晶硅（Poly-Si）/非晶硅（α-Si）薄膜沉积技术的应用需求，并适用于半导体分立器件的生产。

本次拟公开发行股票数量不超过40,532,619股，不低于本次发行完成后公司总股本的10.00%，拟融资18亿元，主要用于投资如下项目：

图片来源：拉普拉斯招股书截图

值得注意的是，上交所上市委也提出两大问询。一是请拉普拉斯代表结合 PERC、TOPCon、XBC 三种技术路线在提高电池转换效率、降低综合成本等方面的优劣势，光伏高端装备制造业市场竞争格局，公司在产业技术迭代过程中取得的关键技术成果及应用情况，说明公司核心技术的先进性和业绩增长的可持续性。

二是请拉普拉斯代表结合公司生产特点和现有固定资产规模，以及募投项目投资概算的具体内容，说明本次募集资金投建大额固定资产的必要性和合理性。

和美精艺科创板IPO获得受理，募资8亿元投建IC载板项目

12月27日，上交所正式受理了深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）科创板IPO申请文件。

公开资料显示，和美精艺成立于2007 年，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，以“提供有竞争力的 IC 封装基板解决方案和服务。据悉，而和美精艺主要产品为存储芯片封装基板，产品类型有移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。此外，公司也生产少部分非存储芯片封装基板。

财报数据显示，2020年至2023年上半年，和美精艺实现营业收入分别为18,901.07万元、25,369.54万元、31,199.87万元和16,228.72万元；归属于母公司所有者的净利润分别为3,687.13万元、1,924.70万元、2,932.36万元和1,520.97万元。

按产品类别来看，报告期各期，公司存储芯片封装基板的收入额分别为 17,766.58 万元、23,204.14 万元、28,937.85 万元及 15,007.13 万元，占主营业务收入的比例分别为94.39%、92.55%、93.36%及 93.42%，是公司主营业务收入的主要构成部分。

图片来源：和美精艺招股书截图

此次IPO，和美精艺拟募资8亿元，投建于珠海富山IC 载板生产基地建设项目（一期），以及补充流动资金。其指出，本次募投项目将通过引进更加先进的显影、曝光、蚀刻、成型、检测等设备，提高 IC 封装基板生产和检测过程的精度，实现更高制程技术的突破。项目的实施将有助于提升公司 IC 封装基板产品的工艺技术水平，实现产品的高端技术突破，并形成稳定的批量生产能力，打破境外企业对高端 IC 封装基板的技术和市场垄断，提高公司产品的市场地位。

封面图片来源：拍信网