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研发客服据三星电子官网新闻稿，11月8日，三星电机在韩国釜山工厂举行服务器用FC-BGA（倒装芯片球栅阵列）首次出货仪式。此前7月，三星电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。
服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。
三星电机的服务器用FC-BGA在名片大小的电路板上实现了60,000 多个比头发丝还细的端子，其特点是能省电，可利用在1mm以下的薄基板上内置无源元件嵌入技术(EPS，Embedded Passive Substrate），可使功耗降低50 %。
三星电机表示，计划通过差异化技术积极应对以日本等海外公司为主导的“高性能服务器用半导体封装基板”市场不断增长的需求。
2021年12月，三星电机在越南工厂的封装基板生产设施上投资1.3万亿韩元（约67.9亿人民币）；2022年3月，三星电机表示投资3000亿韩元（约15.7亿人民币），在韩国第二大城市釜山的主要工厂扩建 FC-BGA设施。之后，三星电机又追加投资3000亿韩元，在釜山工厂、世宗工厂、越南子公司建设FC-BGA基板。
全球半导体封装基板市场需求以面向5G、人工智能（AI）、云等高性能产业的高端基板产品为核心，需求正在不断增加，预计2027年将增长至165亿美元。
亚太是封装基板最大的消费市场，其次是北美和欧洲。受制于产品加工难度与前期高投资门槛，封装基板行业形成集中且稳定的供给格局。目前全球半导体封装基板市场的主要企业有欣兴电子、揖斐电、三星电机、景硕科技、南亚、京瓷、日月光材料、兴森科技、深南电路、珠海越亚等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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