据三星电子官网新闻稿,11月8日,三星电机在韩国釜山工厂举行服务器用FC-BGA(倒装芯片球栅阵列)首次出货仪式。此前7月,三星电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。
服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ,它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板,对技术要求最高。
三星电机的服务器用FC-BGA在名片大小的电路板上实现了60,000 多个比头发丝还细的端子,其特点是能省电,可利用在1mm以下的薄基板上内置无源元件嵌入技术(EPS,Embedded Passive Substrate),可使功耗降低50 %。
三星电机表示,计划通过差异化技术积极应对以日本等海外公司为主导的“高性能服务器用半导体封装基板”市场不断增长的需求。
2021年12月,三星电机在越南工厂的封装基板生产设施上投资1.3万亿韩元(约67.9亿人民币);2022年3月,三星电机表示投资3000亿韩元(约15.7亿人民币),在韩国第二大城市釜山的主要工厂扩建 FC-BGA设施。之后,三星电机又追加投资3000亿韩元,在釜山工厂、世宗工厂、越南子公司建设FC-BGA基板。
全球半导体封装基板市场需求以面向5G、人工智能(AI)、云等高性能产业的高端基板产品为核心,需求正在不断增加,预计2027年将增长至165亿美元。
亚太是封装基板最大的消费市场,其次是北美和欧洲。受制于产品加工难度与前期高投资门槛,封装基板行业形成集中且稳定的供给格局。目前全球半导体封装基板市场的主要企业有欣兴电子、揖斐电、三星电机、景硕科技、南亚、京瓷、日月光材料、兴森科技、深南电路、珠海越亚等。
封面图片来源:拍信网
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