据三角发布消息,6月19日,中山芯承半导体有限公司(以下简称“芯承半导体”)封装基板连线仪式在高平工业区举行。
芯承半导体核心团队20余人具有超过10年封装基板技术研发与基板产品开发经验,致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。公司项目总投资超30亿元,其中一期投资10亿元,二期投资20亿元,目前项目一期已具备基板客户导入和产品交付的能力。
此前消息称,芯承半导体将利用项目在三角打造集MSAP(改良型半加成工艺)、ETS(线路埋入工艺)、SAP(半加成工艺)三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂,实现10/10μm(铜厚12μm)线宽/线距的FC CSP(主要应用于智能终端的芯片封装)、FC BGA(主要应用于电脑、云计算等领域应用的芯片封装)基板研发与量产能力。
据天眼查信息,芯承半导体成立于2022年,经营范围包括半导体分立器件制造,半导体分立器件销售,半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件销售;集成电路芯片及产品销售等。
封面图片来源:拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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