硅晶圆龙头也“跨界”,信越化学进军半导体制造设备市场

发布时间:2024-10-15  

信越化学总裁Yasuhiko Saitoh表示,公司希望成为业界的“全能型厂商”,增加提供给客户的产品,包括后段处理设备。

这一战略举措标志着信越化学从半导体材料供应商向半导体制造设备市场的扩展,预计将进一步巩固其在全球半导体行业中的地位。

国际电子商情了解到,信越化学 (Shin-Etsu Chemical) 是全球最大的半导体硅片生产企业,供应全球约30%的晶圆市场,同时也是全球第二大光刻胶和用于形成电路图案的先进光掩模坯料生产商。另外,信越化学在聚氯乙烯(PVC)树脂和合成石英等关键材料领域也占据全球市占率第一的位置。这家日系指标大厂正在积极“跨界”半导体制造设备市场,初步瞄定技术难度较低的先进封装设备。

今年6月,信越化学宣布,开发了一种全新的半导体封装基板制造设备,和继Micro LED制造系统之后的新制造方法。这项技术放弃先前使用光刻设备来形成布线的传统方法,而是使用激光在基板上蚀刻布线。由于不再需要光刻过程,并且消除了对Chiplet(小芯片封装)中介层的需求,基板制造初期投资将减少一半以上。

信越化学介绍,该系统是一种高性能准分子激光加工系统,通过将半导体前段工艺中使用的“双镶嵌(Dual Damain)”方法应用于后段工艺的封装基板生产,可以将中介层的功能直接集成到封装基板中。它不仅消除了对中介层的需求,而且还实现了传统方法无法实现的微纳加工。由于该种封装基板的制造不需要光刻胶工艺,因此还可以降低成本,减少资本投资。

目前,先进封装技术如晶圆级封装(WLCSP,FOWLP,PLP)和3D封装(TSV)等,已经在提高加工效率和设计效率方面展现出优势。信越化学的设备如果能够实现类似的效果,将有助于进一步提升半导体封装的效率和降低成本。

信越化学预计最早将于2028年开始量产这种基板制造设备,并力争在市场上实现年销售额在200亿到300亿日元之间(约9.02亿至13.53亿人民币)。

在截至2024年3月的财政年度中,信越化学营收2.4万亿日元,净利润为5,200亿日元,其中电子材料业务占营收35%。此外,信越化学也在8月以约680亿日元(约4.7亿美元)的价格全数收购了日本从事设备业务的三益半导体工业。

信越化学总裁Saitoh强调,公司将利用手头充裕的现金来提高资本效率,并密切注意潜在的收购机会。截至6月底,信越化学持有近1.7万亿日元现金,占总资产的1/3。

文章来源于:国际电子商情    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。

我们与500+贴片厂合作,完美满足客户的定制需求。为品牌提供定制化的推广方案、专属产品特色页,多渠道推广,SEM/SEO精准营销以及与公众号的联合推广...详细>>

利用葫芦芯平台的卓越技术服务和新产品推广能力,原厂代理能轻松打入消费物联网(IOT)、信息与通信(ICT)、汽车及新能源汽车、工业自动化及工业物联网、装备及功率电子...详细>>

充分利用其强大的电子元器件采购流量,创新性地为这些物料提供了一个全新的窗口。我们的高效数字营销技术,不仅可以助你轻松识别与连接到需求方,更能够极大地提高“闲置物料”的处理能力,通过葫芦芯平台...详细>>

我们的目标很明确:构建一个全方位的半导体产业生态系统。成为一家全球领先的半导体互联网生态公司。目前,我们已成功打造了智能汽车、智能家居、大健康医疗、机器人和材料等五大生态领域。更为重要的是...详细>>

我们深知加工与定制类服务商的价值和重要性,因此,我们倾力为您提供最顶尖的营销资源。在我们的平台上,您可以直接接触到100万的研发工程师和采购工程师,以及10万的活跃客户群体...详细>>

凭借我们强大的专业流量和尖端的互联网数字营销技术,我们承诺为原厂提供免费的产品资料推广服务。无论是最新的资讯、技术动态还是创新产品,都可以通过我们的平台迅速传达给目标客户...详细>>

我们不止于将线索转化为潜在客户。葫芦芯平台致力于形成业务闭环,从引流、宣传到最终销售,全程跟进,确保每一个potential lead都得到妥善处理,从而大幅提高转化率。不仅如此...详细>>