芯爱科技完成新一轮融资,华兴担任独家财务顾问

发布时间:2024-01-15 14:16  

近日,高端封装基板供应商芯爱科技(南京)有限公司(以下简称“芯爱科技”)宣布完成新一轮融资,累计获得社会资本超25亿人民币。本次融资新进投资方包括比亚迪、越秀产业基金、阳光融汇资本、高远资本等头部资本,老股东亦持续加码,华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。本轮融资特别是汽车产业链相关企业的战略投资,将极大提高芯爱科技在车用电子领域的产品落地能力。

封装基板是封测环节的关键载体,占封装成本的五成以上。基板不仅能为芯片提供支撑、散热和保护作用,还在芯片与PCB之间提供电子连接功能。随着5G、汽车电子、AI、HPC、数据中心等产业需求的增加,封装基板的市场空间逐步扩大。同时,封装基板逐渐向高层数、细线路、大尺寸方向发展。而工艺难度上升带来了低良率、低产出等问题,使得基板厂产能扩充速度常年低于市场需求水平。

国内基板企业起步较晚,在技术优势、成本等方面均缺乏竞争优势,市占率长期不足4%,且主要集中于中低端市场。高端基板市场主要被台日韩等地区公司垄断,一旦产能紧张,国内IC设计公司会面临涨价甚至断供的风险。高端基板国产化现已成为突破半导体产业链封锁的关键一环。

芯爱科技团队汇聚了IC设计、基板研发、生产制造等领域的复合型人才,专注于研发、设计、生产、测试、销售封装基板。目前,芯爱科技已构建了丰富的产品线,提供了Coreless ETS、 FCCSP、FCBGA(BT)和FCBGA(ABF)等基板,其产品可以广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。2023年7月,芯爱科技开始对Coreless ETS、FCCSP及FCBGA(BT)产品的进行送样测试,送样客户涵盖海内外主要封装厂,第一批样品仅两个月即顺利通过客户认证,并取得量产订单。

芯爱科技拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队,立足自主研发,突破并掌握核心技术,力争实现高端基板领域的国产化和产业链自主可控,致力成为国内高端基板创新研发领先者。在生产能力上,芯爱科技正打造高精密度、高洁净度、高自动化及高智能化的封装基板生产基地。整个工厂分为两期,共占地415亩,其一期工厂总投资将达45亿人民币以上,基板年产能可达145万片。公司自取得施工许可证后,仅59天即完成第一个厂房的封顶,4个月后开始进机调试。在数百名国内外设备专业技师的驻厂协助下,目前公司的FCBGA产线调试也已完成,预计于本月内开始投料打样,2024年下半年实现量产。

手机Coreless ETS基板的发明人、芯爱科技董事长张垂弘表示:“感谢超过十家以上的境内外封装厂的支持,不仅完成供货商代码的建立,也完成质量系统的对接,同时也感谢芯爱科技全体员工加班完成众多的样品的打样工作。我们深知在科技竞争愈演愈烈的时候,创新变成非常重要的事。芯爱科技并不满足做Me-too的产品,相信我们的创新能力,必定能为产业提供更好的解决方案。最后,再一次感谢南京浦口经济开发区的大力支持,还有一路陪伴公司成长的所有客户、供应商、各轮股东及合作银行的鼎力相助,芯爱科技使命必达,将在最快的时间内完成各项技术的建立和突破,实现规模量产。”

比亚迪股份董事会秘书、投资处总经理李黔表示:“芯爱科技凭借其在生产工艺、技术研发、供应链协同的深厚经验和丰厚的产业链资源,商业化进程持续领先,成为国内高端IC基板技术与商业化完美结合的行业创领者。从Coreless ETS、FCCSP到FCBGA BT,再到FCBGA ABF的快速量产,彰显了其强大的制造研发实力,为国产半导体产业带来新的发展契机。我们期待能与芯爱科技并肩前行,共同见证并推动国产高端IC基板产业的崛起。”

越秀产业基金管理合伙人、总裁卢荣表示:“随着AI、数据中心、智能驾驶、超算等领域需求热度持续高涨,国产高端IC基板迎来广阔市场。我们认为芯爱科技核心团队在IC设计、封装环节深耕数十年,具备稀缺的大型组织管理经验、强大的技术创新和研发能力、丰富的量产经验及产业资源,有望打破高端IC基板被日、韩、台等少数厂商垄断的局面和“卡脖子”问题。期待越秀产业基金与芯爱科技携手并进,共同推动国产高端IC基板产业的升级。”

华兴资本集团华兴证券董事总经理、硬科技负责人阮孝莉表示:“国产半导体产业发展已经步入快车道,而作为先进封装的关键载体,国内亟需兼具成熟量产能力与突破创新研发能力、了解市场需求与行业发展痛点的高端IC基板供应商。芯爱科技,凭借顶尖团队与一站式服务模式,正努力突破海外垄断格局,推动国产高端IC 基板发展。此次获得 A1轮及A1+轮各位股东的支持,将加速其高端封装基板的研发与制造,提供高质量的国产解决方案。华兴对芯爱科技充满信心,期待其继续发挥专业优势,推动国产半导体产业持续快速发展,芯爱科技有望成为行业领跑者和推动者。”

华兴资本集团华兴证券高级副总裁李睿涵表示:“在封装基板领域,窄线宽线距、多层数、大尺寸的高端基板产能一直被国际厂商所垄断,来自数据中心、汽车等领域的旺盛需求更导致了供不应求的局面。芯爱科技凭借其深厚积累,迅速完成建厂与送样,从研发走向量产,填补了国产高端基板领域的空白。此次完成融资,进一步加速了公司的规模化量产节奏,更强化了公司在汽车领域的产业布局。作为合作伙伴,我们深感荣幸能与芯爱科技并肩作战,我们也坚信芯爱科技将持续突破创新,为高端基板市场带来更多发展与可能性。”

文章来源于:ECCN    原文链接
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