根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装芯片球栅格阵列）工厂，并建设生产设备。
 
包括此次投资在内，三星电子在增设封装基板上共投入了1.6万亿韩元（约83.6亿人民币）。此前，曾决定在越南生产法人投资1.3万亿韩元。

公开资料显示，封装基板用于连接高密度半导体芯片和主基板，传递电气信号和功率。主要用于高性能中央处理器(CPU)和图形处理装置(GPU)。
 
报道称，三星电机在韩国釜山的工厂目前生产FC-BGA和MLCC。该公司表示，增加对FC-BGA的支出是为了满足芯片封装的高需求。预计到2026年，封装基板的供需都将吃紧。

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