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研发客服据今日海沧消息，福建省重点项目的安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5号、6号厂房均进入封顶冲刺阶段。
消息称，目前项目建设短期目标是力争在2月底实现项目主体建筑封顶。预计到2023年底，项目一期将完成生产设备进厂安装，为2024年完工投产打下坚实基础。
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设，一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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