【导读】自2019年以来，伴随着先进封装技术的快速发展，作为上游材料的封装基板市场需求也呈现出高速增长的状态。据Prismark数据显示。2019年至2022年期间，全球封装基板市场规模从81.39亿美元增长至174.15亿美元，实现了翻倍增长。

自2019年以来，伴随着先进封装技术的快速发展，作为上游材料的封装基板市场需求也呈现出高速增长的状态。据Prismark数据显示。2019年至2022年期间，全球封装基板市场规模从81.39亿美元增长至174.15亿美元，实现了翻倍增长。

不过，在终端市场需求不振，半导体行业景气度大幅下滑的影响下，封装基板行业也遭遇逆风。Prismark预估2023年封装基板产值为160.73亿美元，较2022年相比将衰退7.71%。

2023年封装基板市场将陷入衰退

近几年，封装基板一直是PCB行业中增速最快的细分子行业，但2023年封装基板市场的衰退似乎已经得到业内共识。

台湾电路板协会（TPCA）曾指出，随着2022下半年景气反转，以消费性为主的BT基板先成长减弱，接着高速运算相关的ABF基板也因为市场不确定性提高而出现杂音，预期2023年载板对全球（PCB）整体产值拉抬的力道将会减弱。

从下游产业来看，据WSTS预测，2023年全球半导体市场预计达到5,566亿美元，同比下降4.1%；Gartner预计2023年全球半导体市场下滑6.5%；IC Insights也预测2023年全球IC市场下滑6%。

伴随着半导体行业景气度的快速下滑，市场对封装基板的需求也陷入疲软。业内人士表示，目前来看，无论是BT基板，还是ABF基板都已经供过于求。业内还传出日本封装基板大厂Ibiden正在降价争取订单的消息。因此，包括奥特斯、Ibiden、深南电路、兴森科技、欣兴、南电、景硕在内的封装基板厂商纷纷下调公司产能利用率，业绩表现均不佳。

在智能手机、PC、TV等消费电子终端市场仍未有复苏迹象的情况下，AI聊天机器人ChatGPT的爆火，开启了AI商业化应用的序幕，也瞬间点燃了GPU等AI芯片市场，有望驱动ABF基板市场的长期需求。

对此，各大封装基板厂商也非常看好AI市场需求，欣兴在法说会上指出，客户在智慧、智能等AI人工智能相关应用的新产品开发很踊跃；南电表示，持续看好EV、资料中心、HPC、5G网通等产品长期需求；景硕也称，HPC、AI这类高速运算的产品，是值得期待的成长动能。臻鼎指出，多层板、大尺寸的高阶ABF产品，需求还是很好。

ChatGPT或将引爆ABF基板长期需求

在ChatGPT爆火后，包括谷歌、百度、阿里、腾讯、京东、360等互联网巨头厂商纷纷密集披露大模型技术进展以及类ChatGPT项目计划，而生成式AI技术的模型训练需要大量的数据资源和计算资源，或将驱动新一轮AI服务器市场需求持续增长，带动GPU市场更早步入景气周期。

据集邦科技预测，要处理1800亿参数的GPT-3.5大型模型，需要的GPU芯片数量高达2万颗，未来GPT大模型商业化所需的GPU芯片数量甚至会超过3万颗。

不过，生成式AI所掀起的AI服务器作为新应用，目前仍处于发展初期，短期内或难以带动ABF基板市场回暖。

据了解，自2022年以来，全球数据中心产业需求逐渐走弱，对服务器的需求量也出现下滑，包括腾讯、阿里、谷歌、亚马逊、微软、甲骨文在内的云计算厂商屡屡传出裁员消息。

截至目前，由于欧美经济金融风险大增，欧美云计算厂商更为保守，多数企业仍在削减成本，甚至进一步扩大裁员范围，对于新服务器的采购需求也出现放缓，导致GPU出货量出现下滑，投片规模也不及预期，这也是ABF基板市场出现供过于求的原因所在。

值得注意的是，“内容生成式AI（AIGC）使得“我们正处于AI的‘iPhone时刻’”，推高英伟达GPU芯片的需求。”在近期举办的GTC峰会上，黄仁勋表示，在过去12个月里，生成式人工智能（AIGC）只占公司收入非常小的个位数比例，未来12个月这一比例将激增。

毫无疑问，生成式AI技术的发展，将成为GPU市场新的驱动力，进而拉动ABF基板市场的长期需求。

当前，由于国内基板厂商在ABF基板方面，仍处于技术追赶阶段，封测厂商目前主要向日韩台基板厂商采购ABF基板。但珠海越亚、深南电路、兴森科技等中国大陆封装基板厂商都在向ABF基板发力，且进展较为迅速。

2022年7月，越亚半导体CEO陈先明在公开论坛上表示：“越亚是从2021年的六月份开始量产FCBGA（ABF基板），今天我们为国内由于制裁没办法从境外买到载板的所有企业提供了FCBGA的量产解决方案。”

兴森科技在最新的投资者调研中表示，公司珠海FCBGA封装基板项目已于2022年12月底建成并成功试产，预计于2023年第二季度开始启动客户认证、第三季度进入小批量试生产阶段。广州FCBGA封装基板项目于2022年9月实现厂房封顶，目前正在进行厂房装修，预计2023年第四季度完成产线建设，开始试产。

深南电路也在最新的投资者调研中指出，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。

尽管2023年封装基板市场将陷入衰退，但业内普遍看好封装基板的长期需求，并预期2023下半年或2024年市场需求将逐渐复苏。Prismark也预估，2024年起，封装基板行业将恢复增长，预期2027年封装基板市场规模将达到222.86亿美元，复合增长率将达5.1%。

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