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印度决定对中国征收反倾销税(2024-03-22)
；5. 嵌体印刷电路板；6. POFV电路板或Via-in-Pad电路板；7. HDI电路板；8. 软硬结合板（Rigid-flex PCBs）；9. 封装基板/IC封装基板。措施......
苹果被控侵犯九项专利权，涉及半导体技术(2024-02-07)
技术和制造解决方案。ImberaTek表示，这些技术通过允许制造商减小半导体产品的尺寸来改进半导体设备。
它接着说，这些专利通常涉及将半导体集成到电子模块中的新颖和非显而易见的技术，如印刷电路板和封装基板。
侵权是“故意......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
晶圆产能的扩张和半导体封测产业占全球份额的持续增长，对半导体封装材料的国产化配套需求持续提升，IC封装基板作为核心的半导体封装材料，市场前景广阔。
中京电子是一家生产和销售高密度印刷线路板的中外合资企业，专业......
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复(2021-04-19)
中京电子：子公司IC封装基板及高密度互连刚柔结合板项目获环评批复;4月19日消息，日前，中京电子科技股份有限公司发布公告称，旗下子公司珠海中京半导体的集成电路（IC）封装基板......
奥特斯将再投两亿欧元 提升其重庆工厂半导体封装载板产能(2021-03-26)
载板。
奥特斯全称奥地利科技与系统技术股份公司（AT&S），为全球前列的半导体封装载板和印制电路板制造商。
封面图片来源：拍信网......
压配合技术在汽车电子中的应用(2023-06-26)
于保护 PTH 的完整性。印刷电路板基板上镀层钻孔的孔公差较小，因此，镀层厚度会直接影响到插入力，必须严格控制以达到适宜的销插入效果，而不会造成镀银情况下常见的过度摩擦问题。
这样可以实现永久性的连接，高度......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
银河证券等多家机构参与认购，摩根大通银行、瑞士银行、麦格理银行有限公司、法国巴黎银行等外资巨头也在列。
公开资料显示，深南电路是我国PCB（印制电路板）龙头企业之一，该公司主要从事印制电路板、封装基板......
AoP技术如何改善外部近场感应应用(2023-05-22)
检测几厘米到几百米范围内的物体。
通常，雷达传感器安装在由雷达收发器、天线、电源管理电路、存储器和接口外设组成的印刷电路板 (PCB) 上。PCB 上的天线需要使用高频基板材料，如图 1 所示的银色材料 Rogers......
总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panel RF/FC-CSP等有机封装基板。
据了解，深南电路拥有印制电路板......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
于FCCSP等中高端产品。
市场需求激增，IC载板或迎来新机遇
IC载板，也叫封装基板，是集成电路封装的重要原材料，为芯片提供电信号引出以及支撑、散热和保护的作用。IC载板是由HDI板发......
江门：目标100亿(2022-11-01)
”
“多点”：支持鹤山市推动该市电路板企业进入封装基板领域，打造封装基板特色；台山市依托磷化铟产业基础，重点发展化合物半导体产业；开平市、恩平市结合自身产业发展基础和特色，配套......
兴森科技披露与大基金合作项目最新进展(2021-05-19)
科技成立至今已28年，专注于线路板行业发展，从传统的PCB样板、小批量板拓展至以IC封装基板、半导体测试板业务为代表的半导体业务。
IC封装基板方面，兴森科技表示，公司于2012年投资建设IC封装基板......
稳居全球OSAT榜首，江阴长电先进WLCSP月出货量突破6亿只(2017-01-04)
)
晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)是一种先进的封装技术，完成凸块后，不需要使用封装基板便可直接焊接在印刷电路板上。它是受限于晶片尺寸的单一封装。更详细描述的话，它是涵盖了再分布层（RDL），晶圆......
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%(2024-03-18)
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%;
【导读】深南电路发布2023年年度报告称，报告期内，公司实现营业总收入135.26亿元，同比下降3.33......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
单体线即将组装连线测试，相关样品处认证阶段。
此前2月下旬，中京电子发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金15亿元用于珠海集成电路（IC）封装基板产业项目建设，项目将以生产FC-CSP、WB-CSP应用......
PCB 大厂布局泰国，存储巨头印度建厂(2023-04-27)
科技公司正在印度建立一个投资 10
亿美元的制造工厂，该工厂将处理芯片封装--将凹凸不平的硅芯片封装在玻璃纤维或陶瓷基材中，并将其布线成针状或球状，焊接在印刷电路板上。
据悉，该工......
英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，最大限度减少演示板和评估板的电子废弃物与碳足迹;英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，最大限度减少演示板和......
PCB技术发展两大趋势(2022-12-30)
技术可应用在可折叠手机，以及微缩封装上。”
软硬结合PCB是当前市场热点。用超薄柔性电路带，让多个印刷电路板组件和其他元件（如显示、输入或存储器等）连接起来，无需......
停工两个月后，松下PCB材料工厂正式复工(2019-12-25)
＋模组基板）产量较去年同月下滑14.9% 至107.5万平方公尺，连续第11个月下滑；产额萎缩7.4% 至383.35亿日圆，连续第10个月呈下滑。因此，有业者分析，日本印刷电路板10月产量的下滑，与风......
TT Electronics 推出的超小型滑动电位器拥有稳定、持久性能(2019-02-26)
师可以在 4mm、5mm 或 10mm 机械行程中选择合适的产品，5mm 的超薄封装宽度能够尽量减少印刷电路板的基板面面积、简化电路板布局。 PSM 系列......
2 月份北美 PCB 行业销售额下降 11.6(2024-03-27)
重要的是，要同时考虑预订量和出货量的变化，以了解是什么推动了预订量与出货量比率的变化。
IPC 的印刷电路板行业月度统计数据基于在美国和加拿大销售的刚性印刷电路板和柔性电路......
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%(2023-08-25)
、电 子装联、封装基板三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局。该公司在不断强化印制电路板业务 领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电......
深圳2023年重大项目计划总投资约3.6万亿元，涉及华润微、方正微、中心国际等多个集成电路项目(2023-03-01)
半导体新能源汽车用碳化硅(SiC)MOSFET芯片项目、 礼鼎半导体科技有限公司高端集成电路载板及先进封装基地(一期)、 龙都电路新技术印刷电路板产业项目、 柔宇显示类6代柔性显示屏生产线项目、 朗华......
日本PCB产业3月份同比下滑14.4%，创六年半来最大跌幅(2023-05-23)
日本PCB产业3月份同比下滑14.4%，创六年半来最大跌幅;
【导读】据MoneyDJ报道，日本电子封装电路协会JPCA公布了最新统计报告，表示2023年3月，日本PCB印刷电路板......
全球PCB百强名单及市场分析(2021-08-11)
区划分，中国大陆的收入同比增长 14.5%，进入NTI-100的公司数量在2020年增加了4家，达到56家。中国大陆的产能正在迅速接近台湾地区。
韩国的强劲增长来自IC基板和柔性印刷电路 (FPC)，该国......
深南电路2022年Q1净利润3.48亿元，同比增加42.83%(2022-04-13)
同比增长150%。公司汽车电子专业工厂（南通三期项目）建设推进顺利，已于2021年第四季度连线投产。
深南电路封装基板业务实现主营业务收入24.15亿元，同比增长56.35%，占公......
美国政府将支持在本土制造 PCB(2023-03-30)
或关键技术项目提供能力。我发现有必要采取行动扩大印刷电路板和先进封装的国内生产能力，以避免工业资源或关键技术项目短缺，从而严重损害国防能力。
芯片封测：全球10大厂商，中国有9家，份额高达64%
封装......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
并建立电气连接，而晶圆级封装则是在晶圆级进行电气连接和成型，然后使用激光切割芯片。就芯片配置而言，晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）与倒装芯片的最大区别在于，WLCSP的芯片与印刷电路板之间没有基板......
哪些原因会导致 BGA 串扰？(2023-03-29)
。这些金属球形成一个网格或矩阵图案，排列在芯片表面之下，与印刷电路板连接。
球栅阵列 (ball grid array ，即BGA) 封装。
使用 BGA 封装......
中国智能汽车芯片的新希望(2023-01-28)
在中介层上横向构建 (2.5D) 或垂直堆叠 (3D)。为了实现管芯之间的互连和通信，将硅中介层放置在基板和管芯之间。中介层就像一个微型印刷电路板，本质上是为小芯片之间的电连接提供基板。互连结构由金属触点（称为微凸块）和在封装......
先进IC基板可望迎来黄金五年(2023-01-13)
这一市场价值将从2021年的126亿美元成长至2027年约有243亿美元，CAGR为12%。
基板级印刷电路板(SLP)主要用于高端智能手机，2021年收入30亿美元，到2027年将成长至43亿美......
VAL-U-LOK PLUS 连接器新品问世，化繁为简就找它！(2023-11-09)
VAL-U-LOK PLUS 连接器新品问世，化繁为简就找它！;
TE Connectivity（以下简称“TE”）近期推出VAL-U-LOK PLUS 连接器，上述烦恼帮你“一键清除”，为线束和印刷电路板......
三星电机服务器用FC-BGA首次出货(2022-11-10)
电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。
服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。
三星电机的服务器用FC-BGA在名片大小的电路板......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
产线扩建技改项目已进入自检竣工验收阶段。该项目由安捷利电子科技（苏州）有限公司投资，项目占地面积约40亩，预计年增产集成电路封装基板及高密度互连印制电路板120万平......
深南电路：子公司以1.49亿元竞得广州一地块使用权(2022-03-22)
显示，深南电路从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、医疗等领域。公司主要产品或服务为印制电路板、封装基板、电子......
适用于系统级封装的优异解决方案： Welco™ AP520 SAC305(2023-11-16)
AP520 SAC305水溶性锡膏。
水溶性锡膏的特性
1.优良的焊接性能：水溶性锡膏具有相对较高的活性，润湿性好，无论是大型的电路板还是精密小型的电子组件，水溶性锡膏都能提供优异的焊接效果。
2.清洗......
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工(2022-09-07)
生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园，总投资73.8亿元，将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地，产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目......
安靠收购NANIUM，为什么全行业都在追求晶圆级封装？(2017-02-04)
应用。
而根据安靠的介绍，晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)是一种先进的封装技术，完成凸块后，不需要使用封装基板便可直接焊接在印刷电路板上。它是受限于芯片尺寸的单一封装。更详细描述的话，它是......
TE推出针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽(2023-03-20)
TE推出针对下一代处理器需求量身设计的新型LGA 4677插槽;
【导读】连接盘网格阵列(LGA)插槽可实现印刷电路板和处理器之间的电气压连。LGA插槽是可实现x86 LGA微处理器封装......
传苹果iPhone 15系列将搭载潜望式镜头，软硬板/软板基板重要性增加(2022-12-02)
实现高倍数的变焦且能维持拍摄的清晰度，而潜望式镜头需要增加印刷电路板的设计，增加软硬结合板的设计，而搭配的材料也有所变革，对软板基板的要求条件也不一样，未来潜望式镜头推向普及，对软硬结合板、软板基板......
封装基板市场走向衰退，ChatGPT能否引爆需求？(2023-04-11)
%。
2023年封装基板市场将陷入衰退
近几年，封装基板一直是PCB行业中增速最快的细分子行业，但2023年封装基板市场的衰退似乎已经得到业内共识。
台湾电路板......
如何解决微带滤波器的损耗问题？(2023-03-22)
说来，的设计与构造类似于印刷电路板（PCB）上的电路配置方式。二者的关键区别在于，在微带滤波器中，固体电介质基板上的金属导电带是作谐振器之用，而不仅仅只是互连而已。固体电介质绝缘层之上是金属导电带，其下......
半导体业又一“香饽饽”！缺货涨价，供应商疯狂扩产(2021-08-03)
倒装芯片用IC载板产品制造项目总投资20.16亿元，实施主体为无锡深南电路有限公司，基础建设期2年，投产期2年。深南电路表示，公司亟待通过本项目建设扩大高阶倒装封装基板产能并提升技术能力，以满......
英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，有助于减少电子行业的碳足迹(2023-08-15)
英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，有助于减少电子行业的碳足迹;
【导读】随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
材料主要有引线框架、封装基板、陶瓷封装材料、包封材料及芯片粘结材料等，其中封装基板占比最大。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能保护、固定和支撑芯片，增强芯片导热散热性能，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和电路板......
10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山(2022-10-09)
，中为先进封装（深圳）科技有限公司现在深圳市宝安区。中为项目主要创始团队均是香港科技大学博士，并与北京理工大学和南方工业技术研究院（深圳）建立2家联合实验室，可根据客户需求研发、设计和生产各种不同规格的光电类封装基板和......
英飞凌使用Jiva Materials的可回收印刷电路板，最大限度减少演示板和评估板的电子废弃物与碳足迹;随着消费、工业和其他其他领域产生的电子废弃物日益增多，如何......
景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工(2023-01-30)
景旺电子半导体封装基板及高端高密度印制电路智能制造基地项目在深圳宝安开工;据滨海宝安消息，1月29日，深圳市高质量发展大会暨2023年首批重大项目开工仪式举行，会上......
部分IC设备交货周期超过12个月！半导体扩产受阻(2021-04-15)
个月延至5-8个月，主要原因是出现前所未见的需求，负责供应该设备的是日商迪思科。
此外，日商爱德万测试、美国芯片测试设备大厂泰瑞达生产的IC测试机台，交货周期也大幅度拉长。三菱电机主要生产用于印刷电路板......
QFN封装(2022-12-01)
寄生效应也提升了50%，所以非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其他便携小型电子设备的高密度印刷电路板上。标准或遵循工艺标准(如IPC-SM-782)来进行的。由于QFN是一个全新的封装类型，印制......
相关企业
，无铅无卤素环保印刷电路板，盲埋孔电路板，铝基，铜基，铁基以及金属混合层压PCB板，铁氟龙（PTFE）板，陶瓷基板，集成电路IC、BGA封装基板，高频板（Rogers 、Arlon、Taconic
;深圳远卓电路有限公司;;深圳市远卓电路板有限公司，我公司主要线路板，电路板, PCB板厂，铝基板,高频板,PCBPCB板，是一家专业生产各种高精密度单，双面及多层印刷电路板的高新技术公司
;深圳市伟创丰电路有限公司(销售部);;深圳市伟创丰电路有限公司是一家专业生产高精密度单、双面、多层印刷电路板及铝基线路板和COB基板（COB镜面铝基板、镀银铜基板、镀银铝基板、沉金铝基板）等为
;深圳市强能达电路有限公司;;深圳市强能达电路有限公司是生产单双面印刷PCB线路板和多层印刷电路板生 产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生产、抄板、改板、等服务。 公司成立于2009年
;深圳市强能达电路有限公司市场部;;深圳市强能达电路有限公司是生产单双面印刷PCB线路板和多层 印刷电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生 产、抄板、改板、等服务。 公司
;强能达电路深圳市有限公司;;深圳市强能达电路有限公司是生产单双面印刷PCB线路板和多层 印刷电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生 产、抄板、改板、等服务。 公司成立于2009
;广东省深圳市强能达电路有限公司;;深圳市强能达电路有限公司是生产单双面印刷PCB线路板和多层 印刷电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生 产、抄板、改板、等服务。 公司
;广东省深圳市强能达电路公司;;深圳市强能达电路有限公司是生产单双面印刷PCB线路板和多层印刷电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生产、抄板、改板、等服务。 公司成立于2009年
;广东深圳市强能达电路有限公司;;深圳市强能达电路有限公司是生产单双面印刷PCB线路板和多层 印刷电路板生产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生 产、抄板、改板、等服务。 公司
;深圳强能达电路有限公司;;深圳市强能达电路有限公司是生产单双面印刷PCB线路板和多层印刷电路板生 产行业的高新技术企业。可为您提供PCB 的设计.生产、抄板、改板、等服务。 公司成立于2009年