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总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地(2021-06-24)
/存储等。
深南电路2020年年报显示，公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，并成为日月光、安靠科技、长电......
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态(2021-05-21)
深南电路：无锡封装基板工厂预计今年可达到满产状态;5月21日，深南电路披露近期投资者关系活动记录表。调研中，深南电路对其封装基板发展相关情况作出回应。
深南电路介绍称，封装基板业务方面，公司......
深南电路：FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证(2024-03-20)
现了订单同比增长。FC-BGA封装基板部分产品已完成送样认证，处于产线验证导入阶段。
据了解，深南电路无锡二期基板工厂持续推进能力提升与量产爬坡，加速客户认证和产品导入进程。广州封装基板......
深南电路最新公告：25.50亿元定增申请获中国证监会通过(2021-12-14)
形成显著的规模效应，从而影响公司封装基板的国际竞争力。
同时，公司现有封装基板工厂均无法承接未来高阶倒装封装基板产品的技术与产能需求，迫切需要进一步提升设备、环境等硬件条件，以具备高阶工艺......
深南电路2022年Q1净利润3.48亿元，同比增加42.83%(2022-04-13)
司营业总收入的17.32%；毛利率29.09%。其中存储类产品全年订单同比增长140%，无锡基板工厂顺利爬坡，已进入稳定的大批量生产阶段。
面对封装基板的需求持续高涨，深南电路于2021年在广州、无锡投资建设封装基板工......
深南电路无锡基板二期厂房主体建筑已封顶，预计2022年Q4投产(2022-04-22)
期提升、封装基板业务因无锡封装基板工厂产能爬坡扩大生产规模，带动公司第一季度整体收入、利润同比实现增长。
针对2022年第一季度归母净利润增速高于营收增速的因素，深南电路认为，由于公司PCBA业务......
本土通信市场需求未明显改善，上半年深南电路净利骤降37%(2023-08-25)
年，无锡二期基板工厂和广州封装基板项目带来的成本和费用增加对公司利 润造成一定负向影响。
下半年，该公司封装基板业务将继续重点聚焦新项目导入、大客户开发、关键工艺能力建设等工作，降低......
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段(2022-08-15)
中京电子：珠海富山IC封装基板项目产品处于样品处认证阶段;近日，中京电子在投资互动平台表示，公司在珠海高栏港的IC载板工厂投资项目尚处工程前期阶段；IC封装基板项目在珠海富山的IC载板......
封装基板需求旺盛 深南电路、兴森科技、珠海越亚重金布局(2022-02-11)
及电子装联三项业务。
目前，深南电路在无锡、深圳、广州三地均有封装基板工程。其中，已投产的无锡厂主打存储类封装基板、深圳厂主要面向模组类封装基板产品、广州项目则为FC-BGA封装基板等。据公司去年12月底......
深南电路披露旗下工厂产能进展情况(2022-11-02)
深南电路披露旗下工厂产能进展情况;近日，深南电路在接受机构调研时表示，相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能......
封装基板和PCB业务稼动率下降，深南电路2023年净利润同比下降14.81%(2024-03-18)
客户认证和产品导入进程。广州封装基板项目一期建设推进顺利，已于2023年第四季度完成连线投产，目前已开始产能爬坡。报告期内，无锡二期基板工厂爬坡和广州封装基板......
IC载板风起潮涌，众厂商拥重金入局，谁将赢得市场新高地？(2022-02-11)
月份投产，主要产品为高端RFIC用SiP封装载板和数字芯片用中高端FCBGA封装载板。
景旺电子拟50亿元在珠海建设两厂。该公司珠海基地高多层工厂、类载板与IC封装基板工厂已于2021年7月18......
厂商营收创新高，IC载板产业迎来风口(2022-03-25)
人民币），用于其重庆工厂三期产线的产能爬升与其他产线的技术升级。
大陆方面，深南电路决定在广州、无锡投资建设封装基板工厂。其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要面向FC-BGA、RF及FC-CSP等封装基板......
6家半导体企业IPO新进展(2023-12-29)
、成型、检测等设备，提高 IC 封装基板生产和检测过程的精度，实现更高制程技术的突破。项目的实施将有助于提升公司 IC 封装基板产品的工艺技术水平，实现产品的高端技术突破，并形成稳定的批量生产能力，打破......
中山芯承半导体封装基板正式连线(2023-06-21)
客户导入和产品交付的能力。
此前消息称，芯承半导体将利用项目在三角打造集MSAP（改良型半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板量产工厂，实现10/10μm（铜厚......
封装基板厂商珠海越亚拟闯关IPO(2021-03-27)
介绍称，越亚半导体拥有“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程，并通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了美国、日本、韩国等厂商垄断高端封装基板市场及技术封锁的局面。
此前消息显示，珠海......
FCBGA的风口来了？(2024-09-04)
科技指出，公司FCBGA封装基板项目的良率正在与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平，同时，公司也在投入资源进一步提升技术能力和工艺水平，努力......
30亿元安捷利美维封装载板项目签约(2024-01-31)
载板和类载板新兴产业园，同时建设两个国家级技术及研发平台——国家级集成电路封装载板工程技术中心和国家级集成电路封装载板实验室。项目占地约49亩，总投资30亿元，达产后年产值35亿元。
资料显示，安捷利美维是国内综合实力最强的柔性封装基板......
市场前景广阔，中京电子拟15亿元进击IC封装基板(2022-03-01)
成IC封装基板专业核心团队搭建，已组建IC封装基板单体生产线，目前已与多家半导体相关企业开展样品生产与小批量测试验证。
中京电子强调，IC封装基板与高阶PCB在制造工艺和管理经验上有共通之处，公司......
苏州长光华芯半导体研究院、安捷利电子集成电路封装基板产线扩建技改等项目迎来最新进展(2022-09-05)
方米，包含研发大楼、综合楼、生产工艺大楼等。长光华芯将通过研究院平台吸引全球该领域和相关领域高端人才，形成批量引进和集聚效应，建设国内一流的半导体激光芯片研发平台，打造半导体激光产业高地。
安捷利电子集成电路封装基板......
广州2022年重大项目集中开竣工签约 广芯半导体、仕上科技等在列(2022-03-31)
目集中开工、148个项目集中竣工、148个项目集中签约，总投资超6600亿元。
消息显示，涉及半导体产业的项目包括广芯半导体封装基板产品制造项目、仕上科技面板、芯片半导体设备制造与维护项目。
广芯半导体封装基板......
兴森科技披露与大基金合作项目最新进展(2021-05-19)
已提升至95%，市场需求比较旺盛。
不过，兴森科技也指出，IC封装基板行业进入门槛高，存在技术、资金和客户等方面的壁垒， 制程工艺难，认证时间长，公司目前产能有限，规模效应还没有显现出来。客户......
金升阳推出150W/750W高效环保AC/DC砖类电源(2023-04-18)
，提供AUX辅助电源，支持ENA遥控，满足双85/温度冲击试验，750W更兼具并机均流/IOG状态显示/遥控开关/远端补偿/Trim输出可调/铝基板工艺等优势。
一......
硅晶圆龙头也“跨界”，信越化学进军半导体制造设备市场(2024-10-15)
化学介绍，该系统是一种高性能准分子激光加工系统，通过将半导体前段工艺中使用的“双镶嵌（Dual Damain）”方法应用于后段工艺的封装基板生产，可以将中介层的功能直接集成到封装基板中。它不......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
厂房、仓库、办公楼、水处理中心等。
珠海兴科半导体有限公司集成电路封装基板项目，总投资16亿元，建设集成电路封装基板智能制造工厂，总建筑面积约6.83万平方米，年产54万平方米集成电路封装基板......
多家半导体企业IPO获最新进展！(2024-08-13)
企业存在一定差距，但已逐渐形成自主可控的FC-BGA封装基板产品及其相关的生产工艺、核心技术与知识产权。该公司暂不具备ABF材料的生产设备，目前已掌握国产类ABF材料的应用技术。公司暂不具备植球工艺......
总投资30亿元！芯承半导体高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段(2023-01-06)
，计划于2023年上半年完成一条FC CSP基板产线建设并投产。
芯承半导体将利用项目在三角打造集MSAP（改良型半加成工艺）、ETS（线路埋入工艺）、SAP（半加成工艺）三种工艺于一体的高密度倒装芯片封装基板......
下一代芯片重要技术 —— 玻璃基板，封装竞争新节点？(2024-04-11)
等企业闻风而入，随着有机基板逐渐达到能力极限，各大科技巨头都在使出浑身解数。
早在十年前，英特尔就开始寻找有机基板的真正替代品，一种能够与大型芯片完美配合的基板，在亚利桑那州的CH8工厂试生产玻璃基板。作为封装基板......
芯爱科技完成新一轮融资，华兴担任独家财务顾问(2024-01-15 14:16)
中心等产业需求的增加，封装基板的市场空间逐步扩大。同时，封装基板逐渐向高层数、细线路、大尺寸方向发展。而工艺难度上升带来了低良率、低产出等问题，使得基板厂产能扩充速度常年低于市场需求水平。国内基板企业起步较晚，在技......
半导体产业链上两个“被忽略”的行业(2019-12-16)
测试市场规模预测。（来源：利扬芯片）
目前大陆纯测试厂有60家左右，但产值过亿的不到5家，企业规模小，技术储备弱，测试产业的发展和整合是需要行业关注的一个重要领域。
封装基板：Yole的数据太保守
15年前......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
”到芯片（工业用的通常是石英矿石），中间要经过无数的、极精细的、复杂的加工工艺。除了硅片以外，制造芯片所需材料还包括电子气体、掩膜版、光刻胶及辅材、化学试剂、靶材、CMP材料、引线框架、封装基板、塑封......
封装基板市场走向衰退，ChatGPT能否引爆需求？(2023-04-11)
封装基板市场走向衰退，ChatGPT能否引爆需求？;
【导读】自2019年以来，伴随着先进封装技术的快速发展，作为上游材料的封装基板市场需求也呈现出高速增长的状态。据Prismark数据......
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶(2023-06-06)
58亿元广芯半导体封装基板项目主体结构封顶;近日，据固达建材消息显示，广芯半导体封装基板项目传来新进展。目前该项目厂房及配套设施主体结构已封顶，正在完成相关附属配套工程建设。
据悉，广芯半导体封装基板产品制造项目由广州广芯封装基板......
完美收官 英麦科半导体薄膜功率电感市场首推反馈火爆，创新工艺备受瞩目(2023-04-14 09:42)
了诸多观展人员及行业上下游同行的驻足了解与探讨，迎来送往，热闹非凡。
工艺流程3D示意图展示区
高磁导率、高饱和电流、低损耗的磁性材料功率电感的小型化和薄型化是跟随应用端DC-DC的高频化发展的。在高频DC-DC应用......
英特尔展示用于下一代先进封装的玻璃基板工艺(2023-09-19 11:46)
英特尔展示用于下一代先进封装的玻璃基板工艺;英特尔发布声明，对外展示了“业界首批”用于下一代先进封装的玻璃基板之一，计划未来10年内推出完整解决方案。并称这一突破性成就将使封装......
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能(2022-07-05)
三星电机宣布追加投资3000亿韩元扩大FC-BGA基板产能;据外媒消息，三星电机于6月下旬宣布，将追加投资3000亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施......
总投资370亿的12英寸半导体项目上榜，广州2022年重点项目计划公布(2022-02-09)
面向车规级和工控领域的碳化硅（SiC）芯片工艺研发规模化制造以及产业化。
兴森科技FCBGA封装基板项目总投资60亿元，建设FCBGA封装基板智能化工厂。根据兴森科技2月8日公告，该项......
三星电机服务器用FC-BGA首次出货(2022-11-10)
电机在韩国国内首次开始批量生产用于服务器的FC-BGA。
服务器用FC-BGA是韩国三星电机最早开始量产的 ，它是将高性能、大容量的半导体芯片连接到主板上的封装基板，对技术要求最高。
三星电机的服务器用FC-BGA在名......
兴森科技：完成收购兴斐电(2023-07-19)
较去年同期变动的主因为：
1、受国际政治经济环境变化等因素影响，公司面临行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧等负面冲击，导致2023上半年营业收入同比下降、盈利能力下滑。
2、公司持续推进封装基板......
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线(2022-03-23)
三星电机计划投资约15.7亿元在釜山增设FCBGA产线;根据韩媒Zdnet报道，三星电机3月21日表示，将投资3000亿韩元（约15.7亿人民币）扩建釜山工厂的半导体封装基板（FCBGA、倒装......
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗(2021-11-10)
总投资达5亿元，陶瓷封装基板项目落户湖南上栗;据上栗发布消息，11月5日，陶瓷封装基板项目签约落户湖南省上栗县。
图片来源：上栗发布
上栗发布消息显示，陶瓷封装基板项目总投资达5亿元......
浙江晶引半导体生产项目预计在2024年下半年竣工投产(2023-07-25)
生产线以及一个包含质量检测分析及技术认证中心在内的产业研究院。
其中，一期项目投资21亿元，用地面积约94亩，主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺......
OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产(2021-11-24)
OPPO投资芯爱科技，后者专注于高端封装基板产品的研发和生产;11月23日消息，近日企查查APP显示，芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）发生工商变更，新增OPPO关联公司巡星投资(重庆......
粤芯半导体二期、深南电路项目......广州黄埔七大半导体项目动工！(2021-06-29)
区、广州开发区纳入省第二季度集中开工的项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七大半导体项目。
其中，深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。该项......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺中，佳能在不断扩充搭载先进封装......
73.8亿元！安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶(2023-02-01)
73.8亿元！安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶;据今日海沧消息，福建省重点项目的安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5......
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资(2023-04-25)
高端封装基板供应商芯爱科技宣布完成超5亿人民币A1轮融资;据华兴资本消息，近日，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（以下简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，将用......
佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品(2022-12-07)
项基本性能。例如可以灵活应对再构成基板※5翘曲等在封装工艺中对量产造成阻碍的问题，以及在芯片排列偏差较大的再构成基板上测出Alignment mark，从而提高生产效率。
在面向半导体芯片制造的前道工艺和后道工艺......
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工(2022-09-07)
安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目开工;据厦门日报消息，9月6日，安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目在厦门海沧区开工。
据悉，安捷利美维高端封装基板及高端HDI......
东莞一条TGV板级封装线投产(2024-07-22)
内第一条TGV板级封装全自动化生产线，也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测，年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条......
相关企业
;郑州德赛尔电子封装有限公司;;郑州德赛尔电子封装有限公司是研发生产氧化铝陶瓷电子封装基座、隔热板、基板的专业化工业陶瓷件生产企业。能够快捷准确的满足用户需要。特长0.15～2
广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、照明等领域。铝基印制电路板（铝基PCB/铝基板）具有良好的散热特性。采用铝基板工艺较采用环氧板工艺，可大幅提高各种大功率电路及模块的电流密度、工作
;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
性线路板，无铅无卤素环保印刷电路板，盲埋孔电路板，铝基，铜基，铁基以及金属混合层压PCB板，铁氟龙（PTFE）板，陶瓷基板，集成电路IC、BGA封装基板，高频板（Rogers 、Arlon、Taconic
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标准实施环境与质量管理。产品质量符合国家标准（GB4588.2GB4588.4）和IPC-6000E标准，超过国内同行业水平。通晓半导体导热机理，不仅在LED封装基板、陶瓷基板、大功率铝基板、具有专业级研发及生产水平；而且