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研发客服据丽水经济技术开发区消息，目前，浙江晶引半导体生产项目研发办公区域施工进度已完成总工程量35%，生产制造区已有序进场开展施工工作。7月份将相继完成浇筑塔吊基础、1号主厂房砖胎模进场施工、精装修方案初步设计等系统工程，预计在2024年下半年竣工投产。
消息显示，浙江晶引半导体生产项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个包含质量检测分析及技术认证中心在内的产业研究院。
其中，一期项目投资21亿元，用地面积约94亩，主要建设年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为运用业内先进成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品），建成达产后，预计可实现年产值34亿元。项目建成后，将实现全球半导体尖端科技在中国进行科技投资及产业化转移，完成国际科技专利的中国本土转化。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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