深圳市金鼎利电子有限公司成立于2003年，是一家专门从事高导热金属基绝缘电子材料研发、生产及其二次产品开发、生产加工的技术型民营企业。所采用的原材料通过长城认证，产品广泛应用于通信、电力、电子、医疗设备、机械设备、照明等领域。铝基印制电路板（铝基PCB/铝基板）具有良好的散热特性。采用铝基板工艺较采用环氧板工艺，可大幅提高各种大功率电路及模块的电流密度、工作可靠性和使用性寿命。铝基印制电路板（铝基PCB/铝基板）还具有电磁屏蔽性，可防止电子元件遭受电磁波的辐射、干扰。线路制作工艺符合国家标准及IPC标准。
我们的产品设计上遵循半导体导热机理，不仅在导热金属电路板（金属PCB）：铝基板、铜基板方面具有专业级研发及生产水平；对LED灯具导热、散热方案、大功率LED导热板、大功率LED热支架，大功率LED封装中的导热问题我们同样也能提供全面的技术支持。
板材有：一般导热、超高导热,厚度有:0.5mm/0.8mm/1.0mm/1.6mm/2.0mm/2.5mm/3.0mm/4.0mm/5.0mm 单双面/多层基板 表面处理工艺有：无铅喷锡/沉金/OSP/钻杯（杯底镀光亮银）/过孔绝缘，等 外型加工有：模冲/CNC铣边/连片V割/适用于：大功率LED路灯/洗墙灯/投光灯/及各种大功率LED照明等。