7月18日，兴森科技发布公告称， 完成收购的揖斐电已更名为兴斐电，并被纳为其全资孙公司。根据公告，兴森科技将推进与兴斐电在资产、业务、人员、财务等方 面的整合工作。

　　资料显示，日本揖斐电株式会社(IBIDEN)是全球最大的印制电路板开发和生产的专业厂家之一，其独自研制开发和生产的产品如CPU用半导体封装板，多层高密度移动电话用电路板等产品的技术水准和加工工艺均处于世界领先地位。2000年12月IBIDEN在北京经济技术开发区注册成立了北京揖斐电，依托总公司IBIDEN株式会社的技术背景，销售手机、平板电脑类终端产品中使用的高端电路板为主要业务。

　　据《国际电子商情》查询原北京揖斐电官网即兴斐电官网显示，该公司为高密度线路板设计开发，定位高端智能手机及穿戴设备主板供应商，尤其，近年随着通信技术的迭代和产品技术的升级，其对PCB板的技术革新也提出了更高的要求。为实现更多元器件的集成，更小尺寸及更小体积和重量，2008年后其主要生产4~14层Anylayer高密线路板，具备最薄0.35mm薄板加工能力;再到近年的类载板(SLP)和MSAP工艺。伴随5G发展，该公司引入coreless和ETS工艺，实现10um超细线路，0.2mm超薄板加工能力，开发5G天线模组和SIP模组基板。

　　2022年12月16日，兴森科技董事会审议通过了《关于收购股权的议案》，同意公司全资子公司兴森投资以8.7亿元人民币收购揖斐电株式会社(Ibiden Co., Ltd.，以下简称“揖斐电”)持有的北京揖斐电100%股权。

北京揖斐电最近两年经审计的主要财务情况

　　今年5月24日，兴森科技董事会审议通过了《关于签署<购买价格调整的确认协议>暨收购股权事项的进展的议案》，同意公司与交易对手方签署《关于购买价格调整的确认协议》及本次收购进展事项。6月20日，北京揖斐电完成了工商变更登记手续，正式更名为北京兴斐电子有限公司(兴斐电”)。

　　此外，根据兴森科技于7月15日发布的2023年半年度业绩预告显示，报告期内，归属于上市公司股东的净利润为1,600万元–2,000万元，较上年同期下降94.44%-95.55%;扣除非经常性损益后的净利润为510万元–710万元，较上年同期下降97.38%-98.12%。

　　该公司称，业绩较去年同期变动的主因为：

　　1、受国际政治经济环境变化等因素影响，公司面临行业景气度下行、需求低迷、竞争加剧等负面冲击，导致2023上半年营业收入同比下降、盈利能力下滑。

　　2、公司持续推进封装基板业务的投资扩产，并加大人才引进力度和研发投入，成本费用负担较重，对净利润造成较大拖累，其中：

• FCBGA封装基板业务持续推进投资扩产，上半年人工、材料、能源、折旧等费用合计约1.46亿元，整体亏损约1.09亿元;
• 公司控股子公司广州兴科半导体有限公司的CSP封装基板项目于2022年第三季度进入量产，因行业需求大幅下滑导致产能利用率较低，上半年亏损约4,256万元，影响归属于上市公司股东的净利润约2,170万元;
• 上半年员工持股计划费用摊销约1,530万元。