据广州黄埔发布消息，6月28日，广东省举办重大工程建设项目总指挥部第六次会议暨2021年第二季度全省重大项目集中开工活动，黄埔区、广州开发区纳入省第二季度集中开工的项目包括广州粤芯半导体二期、深南电路项目、盈骅总部项目、志橙半导体项目等七大半导体项目。

其中，深南电路项目将完善国产FCBGA封装基板产业生态。该项目的建成，将实现FCBGA封装基板国内批量供应“零”的突破。深南电路董事长杨之诚在集中开工活动上表示，公司将投资60亿元打造封装基板新高地。

盈骅总部项目将启动ABF载体材料的研发，该材料可应用于最高端的CPU、GPU、NPU、AI等领域，项目投产后的第三年将实现产值约27.3亿元。

志橙半导体是国内首家，也是唯一一家实现石墨盘产业化的细分领域龙头企业。志橙半导体项目建成后将在该项目开展半导体芯片制程用碳化硅等新材料、核心部件的生产和研发。

根据此前信息，粤芯半导体二期项目将新建90-55纳米高端模拟工艺生产线，新增月产能20000片12英寸晶圆芯片。2020年2月，粤芯半导体二期扩产项目成功签约，二期建设将新增投资65亿元。广州市黄埔区、广州开发区2021年重点建设项目计划表显示，粤芯半导体二期项目计划2021年完成无尘车间装修、设备安装以及生产辅助设施建设。

粤芯半导体二期效果图，图片来源：广州黄埔发布

 广州黄埔发布消息称，盈骅总部项目最快将于今年12月竣工试产，粤芯半导体二期项目、志橙半导体项目等4个项目均将于2022年建成投产，助力黄浦区建设中国集成电路第三极核心承载区。

据介绍，这批项目将集中安家在中新广州知识城的湾区半导体产业园。该产业园目标到2025年，园区集成电路企业年度总营收突破650亿元，建设成全省集成电路产业标杆，到2035年，建设成为总营收超过3000亿元的具有全球影响力的集成电路产业核心集聚区。

 广州黄埔发布信息显示，据不完全统计，目前该区已集聚集成电路产业企业超80家，营收初步突破100亿元，以粤芯半导体为代表的特色工艺生态、以奥松电子为代表的IDM发展模式、FD-SOI技术研发及产业化等领域已打下一定基础，部分企业在国际上已进入第一梯队。

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