据浙江义乌发布消息，1月9日，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目举行开工仪式。

消息指出，该项目总投资约100亿元，是义乌高端芯片及智能终端产业投资最大的项目。其中固投约90亿元，计划用地约180亩，项目分三期建设。项目一期总投资24亿元，用地约80亩，生产FCCSP基板、BT材质的FCBGA基板，计划2024年建成投产，可新增年产值10亿元。项目计划为国内外3C产品以及电动汽车产品大厂提供精密线路IC基板生产与测试。

资料显示，浙江创豪半导体科技有限公司由韦豪创芯领投，致力于成为国内领先的高端倒装芯片封装基板制造企业。项目技术团队在上世纪90年代开始从事基板相关的研发与制造，项目战略合作伙伴包括韦尔股份、韦豪创芯、甬矽电子等。

随着5G、物联网时代到来，芯片产能需求越来越大，芯片产业国产化成为未来趋势。与此同时，义乌也开始大力发展半导体产业。在“十四五”期间，义乌精准构建“4+X”产业体系（信息光电、新能源汽车及零部件、高端芯片及智能终端、医疗健康4个新兴产业，以及若干传统优势小商品制造产业）。

为发展半导体产业，义乌编制完成了《半导体产业发展规划》和《芯片小镇行动计划》。据悉，围绕芯片半导体及智能终端产业，义乌组建了总规模超百亿元的多只产业基金，先后引进了瞻芯、芯能、安测、创豪等项目近20个，协议总投资近300亿元，义乌半导体产业链已初具雏形。

“义乌发布”指出，浙江创豪半导体有限公司年产45万片高阶封装基板项目的开工将进一步促进义乌半导体产业发展壮大、迈向高端，为加快打造现代产业体系提供强力支撑、注入强劲动能。

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