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研发客服9月30日，广东江门鹤山市举行中为先进封装（深圳）科技有限公司项目签约仪式，该项目将在鹤山工业城建设12条SiP半导体先进封装生产线，计划总投资10亿元，达产后预计年产值30亿元。
SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ，将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中，具有广阔的市场前景。
据悉，中为先进封装（深圳）科技有限公司现在深圳市宝安区。中为项目主要创始团队均是香港科技大学博士，并与北京理工大学和南方工业技术研究院（深圳）建立2家联合实验室，可根据客户需求研发、设计和生产各种不同规格的光电类封装基板和IC、MEMS等芯片，封装基板产品得到多家行业龙头企业认可。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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