资讯
全球半导体封装材料市场持续成长，2027年将达298亿美元(2023-05-25)
(SIP)等先进封装解决方案的导入比例也日益提高。随著材料和技术的不断创新，将有助于进一步提升电晶体密度和提供更出色的可靠度，同样为封装......
比亚迪半导体最新推出SOT-227封装产品(2023-03-07)
损耗、芯片尺寸、模块体积。越来越多的器件开始追求精细化，对元器件体积的要求也更加严格，SOT-227封装就是一个典型例子。
SOT-227封装介于单管和模块之间，M4螺丝......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
的发展与应用》——厦门云天半导体科技有限公司董事长 于大全
于董在演讲中介绍了，云天半导体致力于半导体先进封装与系统集成，具备从4寸、6寸、8寸到12寸全系列晶圆级系统封装......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
选型、加工过程控制等问题展开探讨。
《基于先进封装技术的设计仿真实现方案》——芯瑞微（上海）电子科技有限公司 chiplet事业部总经理 张建超
张总介绍，先进封装......
台积电：预计2022年完成5纳米系统整合单芯片开发(2021-11-05)
合解决方案。据介绍，台积电正在打造创新的3D Fabric先进封测制造基地。
报道认为，随着芯片先进制程技术朝3纳米或以下推进时，具有先进封装的小芯片概念，已成为必要的解决方案。
据介绍，台积......
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌(2024-08-10)
江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌;8月8日，江苏芯梦TSV先进封装研发中心揭牌仪式在中吴润金先进制造产业园举行。
据江苏芯梦介绍，其TSV先进封装......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
创建了浓厚的学术氛围。
△ 谢建友合伙人
“半导体先进封装材料的解决方案”——常州强力电子新材料股份有限公司 总裁 吕芳诚
吕芳诚总裁在演讲介绍中，主要介绍了先进封装......
高性能先进封装创新推动微系统集成变革(2023-08-15)
是微系统集成发展的关键路径微系统集成的主要方法，与微电子互联的三个层次类似，可以理解为片上集成、先进封装、板上集成，而高性能先进封装正好处于中间位置，且其作用越来越大。郑力介绍，对于高性能先进封装，其主......
这个百亿级先进封测项目正式奠基(2024-09-23)
在集成电路领域的规模。
据介绍，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目将引进高端生产设备，建设具有国际先进封装水平的集成电路封装测试生产线，产品广泛应用于存储、射频、算力、AI等领域。
封面图片来源：拍信网......
30亿美元！美国芯片产业又有大动作(2023-11-22)
30亿美元！美国芯片产业又有大动作;据介绍，这项投资计划的官方名称为“国家先进封装制造计划”，目的在提高美国半导体的先进封装能力，弥补其半导体产业链的缺口。
这也是美国《芯片与科学法案》的首......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产(2024-01-25)
尔的 Foveros 和 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）等先进封装技术号称可以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在 2030 年后继续推进摩尔定律。
据介绍，英特尔的 3D 先进封装技术 Foveros......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产(2024-01-26 09:52)
（嵌入式多芯片互连桥接）等先进封装技术号称可以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在 2030 年后继续推进摩尔定律。
据介绍，英特尔的 3D 先进封装技术 Foveros 在处......
总投资800亿元，盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴(2023-10-20)
测试项目、总投资50亿元的高性能锂离子电池聚酰亚胺隔膜项目、总投资40亿元的盛泰光科半导体先进封装项目等签约。
盛泰光电科技股份有限公司董事长赵伟介绍，此次在宜兴投资半导体先进封装......
CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战(2024-07-17)
化高端集成电路湿法装备的挑战和机遇》主题演讲，主要围绕先进封装领域的湿法设备进行讲述。他提到，目前CoWos技术正火热，里面涉及到的互连技术以及搭配着一些清晰的湿法技术带来了很多高的要求，并介绍......
传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用(2024-07-05)
传台积电先进封装SoIC再添大客户，苹果将采用;
【导读】据中国台湾业界消息，台积电先进封装3D平台SoIC（System on Integrated Chips）再添重量级客户，苹果......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
成本却大幅地减少，因此全球都在发力先进封装技术，而通过我们简单的介绍，想必大家也都看到，先进封装其实就是小芯片技术在芯片制造上的应用。
传统的芯片设计就是一种架构，依赖芯片制造的前道环节；而采......
国内又一先进封测项目开工(2024-10-11)
通信等多个领域。
此前9月20日，通富通达先进封测基地项目开工仪式在南通市北高新区通达地块举行。该项目建成后将主要涉足通讯、存储器、算力等应用领域，重点聚焦于多层堆叠、倒装、圆片级、面板级封装等国家重点鼓励和支持的集成电路封装......
义芯集成电路先进封装项目投产(2023-12-13)
义芯集成电路先进封装项目投产;12月12日上午，义芯集成电路（义乌）有限公司（以下简称“义芯集成”）半导体先进封装项目投产仪式暨产业对接会在义乌举行。
据义芯集成电路官微介绍，义芯......
安牧泉高端芯片先进封测扩产建设项目开工(2022-10-12)
测试1.2亿颗的能力，抢占高端芯片先进封装高地。
封面图片来源：拍信网......
科阳半导体获超1亿元战略投资 继续深耕半导体先进封装领域(2022-01-04)
提供商。
据官方介绍，科阳半导体专业从事晶圆级封装测试服务的高新技术企业，2013年开始在苏相合作区筹建，2014年正式量产，目前总投资超5亿元，总占地面积约70亩。公司专注于晶圆级先进封装......
池州华宇电子三期“集成电路先进封装测试产业基地项目”封顶(2022-05-06)
建成后，池州华宇电子主要封装产品将从现有QFN、DFN、SOP、TO、SOT产品，升级到最为先进高端的SIP、LGA、BGA封装产品。
图片来源：池州华宇电子科技股份有限公司
据介绍，池州华宇电子集成电路先进封装......
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备(2024-07-30)
盛美上海推出Ultra C vac-p 面板级先进封装负压清洗设备;7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场。
据介绍......
盛合晶微：已实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产(2022-08-02)
的布谷鸟2芯片尺寸达到800mm²，成品尺寸达到1600mm²，采用了盛合晶微4层RDL再布线加工工艺。相比于传统封装，先进封装具有提升芯片功能密度、缩短互联长度和进行系统重构的功能优势，此次......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
中国台湾福雷电子位于高雄楠梓厂房，分别为K21的7楼与K22的7楼，扩充封装产能。产业人士分析，日月光半导体将扩充AI芯片先进封装产能。
二
主流先进封装技术介绍
先进封装是指封装集成电路 (IC) 以提......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看(2021-12-14)
技术的发展趋势及技术挑战有独到的见解。
在MTS2022峰会上，何洪文介绍了包括POPt技术，3D TSV技术，Hybrid bonding技术等先进封装技术现状及挑战。
对于POPt技术，主要挑战为wafer......
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备(2022-05-27)
盛美上海推出全新升级版先进封装用涂胶设备;最近，盛美上海宣布推出升级版的涂胶设备，该款设备在性能和外观进行了优化，应用于先进晶圆级封装。
据介绍，盛美上海涂胶设备兼容200mm和300mm晶圆......
长电拍了拍摩尔：我帮你往前走(2023-01-15)
容长电所从事的行业已不那么恰当，特别是在摩尔定律已经失速的情况下，越来越需要先进封装推进摩尔定律往前走。现在，整个半导体行业已经进入协同设计时代。”
她指出，在后摩尔时代，异构......
总投资6亿元 华进二期项目主体结构封顶(2021-07-01)
结构封顶仪式举行。
图片来源：华进半导体
华进半导体介绍称，华进二期项目致力于实现国产高性能专用集成电路芯片的自主可控封装测试，以先进封装/系统集成国家级研发平台为基础，开发三维系统集成封装及相关先进封装技术。项目......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。
SEMICON China是中国最重要的半导体行业盛事之一，见证中国半导体制造业的茁壮成长。本届“先进封装......
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场(2023-10-15)
封测企业向CoWoS发起“总攻”，都要抢食台积电吃不下的市场;
【导读】半导体封装和测试大厂Amkor（安靠）投资16亿美元在越南北宁兴建的先进芯片封装厂已于当地时间11日正式开业。据介绍......
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板(2023-09-19)
英特尔宣布推出用于下一代先进封装的玻璃基板;美国当地时间9月18日，英特尔宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划在2026年至2030年量产。
英特尔介绍称，与目......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展;近日，青岛惠科6英寸半导体项目、华进半导体二期先进封装项目等一批集成电路产业项目迎来了新的进展。
青岛惠科6英寸半导体晶圆功率器件项目通线
近日......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03 14:38)
2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装......
泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战(2023-07-03)
2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装......
华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货(2021-09-28)
往某客户大生产线。
图片来源：华海清科
官方介绍称，这款设备能满足3D IC制造、先进封装等制程的超精密晶圆减薄工艺需求，可提供超精密磨削、抛光、后清洗等多种功能配置，具有高刚性、高精度、工艺......
半导体先进封装赛道大风吹！(2024-10-31)
半导体先进封装赛道大风吹！;
近期，日月光控股、台积电、通富微电、华天科技、甬矽电子、晶方科技等厂商先后宣布投入资源，布局先进封装相关技术与扩充产能，相关项目指向高性能存储、高性能计算等AI......
智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案(2023-11-08)
耗抗躁千兆Ethernet物理层PHY，并于演讲中介绍智原可整合来自多渠道生产的小芯片（Chiplets）及中介层（Interposer）设计生产的一站式2.5D/3D先进封装服务。
这次......
智原科技将参与ICCAD 2023 展示FinFET SoC开发平台与高速网络接口方案(2023-11-09 10:52)
耗抗躁千兆Ethernet物理层PHY，并于演讲中介绍智原可整合来自多渠道生产的小芯片（Chiplets）及中介层（Interposer）设计生产的一站式2.5D/3D先进封装服务。这次......
甬矽电子：二期项目部分厂房已启用(2023-07-07)
也将根据投资计划和市场情况逐步进行释放。
据甬矽电子介绍，二期项目中包括bumping、晶圆级封装等产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用。公司持续关注以Chiplet技术为代表的先进封装......
英特尔展示用于下一代先进封装的玻璃基板工艺(2023-09-19 11:46)
英特尔展示用于下一代先进封装的玻璃基板工艺;英特尔发布声明，对外展示了“业界首批”用于下一代先进封装的玻璃基板之一，计划未来10年内推出完整解决方案。并称这一突破性成就将使封装......
全球将再添一芯片工厂！Amkor投资16亿美元布局越南(2023-10-13)
园区的芯片工厂正式开业。
据Amkor介绍，其越南新工厂将成为Amkor最大的工厂，占地57英亩，将在2035年之前投资达16亿美元（约人民币116.82亿元），主要提供先进的系统级封装（SiP）和测......
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工(2021-04-12)
总投资3亿美元 这个先进封装材料项目动工;中新苏滁高新区消息，4月9日上午，总投资3亿美元的先进半导体（安徽）有限公司先进封装材料项目在中新苏滁高新区举行奠基动工仪式。
图片......
先进封装两大百亿级项目开工，三大尖端技术有何升级？(2024-09-24)
天集团决定再投资100亿元启动二期项目，拟新建20万平方米厂房及配套设施。
据介绍，华天南京集成电路先进封测产业基地二期项目将引进高端生产设备，建设具有国际先进封装水平的集成电路封装测试生产线，产品......
对话飞凯材料陆春：2.5D/3D封装技术，有利于中国AI芯片产业发展(2024-03-21)
技术不仅可以有效地提高数据搬运、处理和功耗控制能力，还能减少访问延迟，降低发热。"据陆春介绍，目前飞凯材料的产业链下游客户中，包括台积电、英特尔、日月光和Amkor，都选择了以2.5D/3D先进封装......
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖(2021-03-20)
通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案，加强加快先进工艺、先进封装技术的研发，助力国内半导体产业的蓬勃发展。”
芯和半导体EDA介绍
芯和半导体成立于2010......
2023半导体制造工艺与材料论坛(2023-08-30 15:16)
构集成工艺的发展空间及其对半导体产业链的影响—布局先进封装的技术积累、潜在应用场景以及待攻克的难点赵晓马，合伙人，灼识咨询
封装篇
展望下一代封装：异构集成如何助力性能、成本......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用(2022-02-21)
万片芯片集成加工的生产能力，为客户提供更高品质、更多形式的一站式先进封装服务，更好地满足5G、IoT、高端消费电子、汽车电子等新兴市场领域对先进封装的需求，巩固和强化公司的行业地位，推动......
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快(2022-12-30)
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快;
接近物理极限之后，半导体工艺的每一点进步，都会......
募资15亿元 又一家封测厂商科创板IPO获受理(2021-06-24)
加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。
招股书介绍称，报告期内，甬矽电子全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP......
目标吸引超千亿美元投资，马来西亚公布国家半导体战略目标(2024-05-30)
来西亚高技能工程师提供培训和提升技能。
NSS战略将分3个阶段实施，其中第一阶段预计将积极争取5000亿林吉特（折合约1064.5亿美元）的投资，其中国内直接投资重点关注积集成电路设计、先进封装与制造设备，以及......
相关企业
;江阴长电先进封装有限公司;;
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
;乐清市沙城光电科技有限公司;;乐清市沙城光电科技有限公司是一家专业从事高品质发光二极管体（LED）的研发、生产和销售的厂家。公司引进先进的生产设备，采用先进封装工艺，一流的管理，依托
伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。 公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装
引进的生产设备(全自动生产线)，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备的技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。公司
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，拥有ASM自动固晶.焊线机2台，全自动封胶机一台.全自动72Bin分光机二台.食人鱼分光机一台.公司具有规模起点高、技术一流的优势！凭借
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双
展方针。 公司凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD
凭借强大的研发优势，采用韩国KCD、美国TK等国际可控硅专业制造厂的高品质芯片，结合国内多间先进封装厂的生产设备，多年来公司开发出品质优越的可控硅，以满足电子行业的不同需求。 主要销售KCD单双向可控硅、高压