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研发客服2024年11月29日，盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶，工程建设迈入新阶段。
据介绍，J2C厂房位于江苏省江阴市高新技术产业开发区，建筑面积超5万平方米。项目建成后，将快速扩充三维多芯片集成封装和超高密度互联三维多芯片集成封装等项目产能，增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端网络服务器和高性能运算HPC等领域的核心竞争力。
资料显示，盛合晶微是一家集成电路硅片级先进封测企业，以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。该公司是中国大陆起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的2.5D/3D封装、三维扇出型封装等多芯片集成封装企业之一。
盛合晶微表示，目前，盛合晶微江阴厂区建成厂房建筑面积近13万平方米。接下来，盛合晶微将继续扩大对先进封装领域的资源投入，不断满足日益增长的市场需求。
此外，据了解，盛合晶微计划实施江阴盛合晶微超大尺寸Fan-out先进封装项目，建设超大尺寸Fan-out先进封装技术产线，并对12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工的CIS产品线工艺进行改造，完善金属Bumping和SuBuless段工艺，届时可形成12英寸Fan-out先进封装产品48000片/年的能力。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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