当地时间10月11日,全球第二大先进半导体封装和测试 (OSAT) 厂商Amkor宣布,其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。
据Amkor介绍,其越南新工厂将成为Amkor最大的工厂,占地57英亩,将在2035年之前投资达16亿美元(约人民币116.82亿元),主要提供先进的系统级封装(SiP)和测试解决方案,满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。
Amkor总裁兼CEO Giel Rutten表示,越南先进封装厂可支持全球及区域供应链。在通讯、汽车、高性能运算和其他关键产业,客户都需要这种安全可靠的供应链。越南庞大而熟练的劳动力、战略地理位置及政府部门支援,都使这里成为Amkor继续发展的理想之地。
目前,Amkor总部位于美国亚利桑那州坦佩,该公司在亚洲、欧洲和美国等设有研发中心以及办事处,分别在中国、韩国、日本、马来西亚、菲律宾和葡萄牙等设有封测工厂。
Amkor其产品线涵盖了引线框架(Lead Frame)、球栅阵列(BGA)、芯片级封装(Chip Scale Package)和晶圆级封装(Wafer Level Package)等封装形式,并支持MEMS和传感器的特殊封装以及凸块(Bumping)服务,定位于通信、汽车和工业、计算和消费电子等行业。
封面图片来源:拍信网