总投资800亿元,盛泰光科半导体先进封装等64项目签约无锡宜兴

2023-10-20  

10月18日,2023中国陶都(宜兴)金秋经贸洽谈会开幕式上,总投资800亿元、64个项目进行集中签约。

其中,总投资50亿元的先进封装测试项目、总投资50亿元的高性能锂离子电池聚酰亚胺隔膜项目、总投资40亿元的盛泰光科半导体先进封装项目等签约。

盛泰光电科技股份有限公司董事长赵伟介绍,此次在宜兴投资半导体先进封装项目,是基于当地厚实的产业基础、优越的区位优势和优良的资源禀赋等综合考虑的结果。

此外,中金资本运营有限公司董事长单俊葆此次不仅将总投资20亿元的华平新材料光伏POE封装膜项目落地宜兴,还在宜兴成立规模20亿元的电投中金绿色基金。

无锡日报报道,今年以来,宜兴新能源、集成电路、生命健康三大产业产值增长40%左右,战略性新兴产业产值占比提升8.4%。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。