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研发客服7月6日，甬矽电子在投资者互动平台表示，公司的二期项目目前部分厂房已启用，后续会结合公司自身发展及市场情况积极、稳健地推进，产能也将根据投资计划和市场情况逐步进行释放。
据甬矽电子介绍，二期项目中包括bumping、晶圆级封装等产品的布局，并积极探索chiplet的布局和具体应用。公司持续关注以Chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。
甬矽电子称，公司积极推动自身在Bumping、RDL、“扇入型封装”、“扇出型封装”等晶圆级封装技术的发展以及2.5D、3D等领域的布局，持续提升自身技术水平。公司组建专业技术研究团队，对集成电路行业先进制程、先进封装、先进芯片做前瞻性研究，积极探索Chiplet的布局和具体应用，根据客户的需求与市场的情况。
甬矽电子表示，截至2022年底，募投项目高密度SIP射频模块封测项目已投入78,400.85万元，投入进度为77.70%。二期项目扩产稳步推进，承担Bumping产业化项目，正在积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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