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揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！; 半导体行业正站在技术创新的风口浪尖，彻底改变了人工智能（）、5G通信和高性能计算（HPC）等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来，对更强大、更紧......
国产芯片崛起的梦想。其中，先进封装是国内半导体产业突破封锁的重要方式，因为芯片封装技术是提升芯片性能的好帮手，可以真正做到“1+1>2”的效果。 行业前景......
学单片机有前景吗？单片机入门基础知识;任何一个行业，都难免会看到一群喷子，喷行业辣鸡，喷职业苦逼。 最近看到很多喷单片机这个行业的，说这个行业工资低，学的东西又多，没前途。 还不如去学习纯软件，收入......
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”;近日，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称“长电先进”）与星科金朋韩国有限公司（以下简称“SCK”）凭借......
，达产后预计年产值30亿元。 SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ，将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中，具有广阔的市场前景。 据悉......
及芯片测试相关的公司。 全球来看，具有前道工艺的代工厂或IDM企业在先进封装技术研发与产业化方面具有技术、人才和资源优势，利用前道技术的封装技术逐渐显现，目前支持Chiplet......
手机、平板 电脑、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及汽车电子等战略性新兴领域。 华天科技表示，华天江苏为公司根据战略规划和经营发展需要，在南京市浦口区设立晶圆级先进封装测试产业基地，由华......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D; 【导读】随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
开发和整合的路线图，与先进封装有关的内容。其中包括系统层级──透过改良后的晶粒和封装架构，降低每单位位移动时所需功耗、路板层级──整合光学传输，以便继续提升带宽速度与密度、封装层级──使用......
30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕先进封装、新能源线束及连接技术、新能源汽车电子技术、电子组装自动化、点胶注胶、 SMT、智慧工厂、智能检测、元器件制造、机器......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约;据西电广州第三代半导体创新中心消息显示，近日，在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上，西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC Carrier......
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约;据西电广州第三代半导体创新中心消息显示，近日，在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上，西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC Carrier......
认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。 集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备......
AI芯片供不应求：英伟达、AMD包下台积电两年先进封装产能;据《台湾经济日报》报道，、两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下今明两年CoWoS与SoIC先进产能。高度看好相关应用带来的动能，对相关应用的发展前景......
技术飞速发展，AI、5G、新能源汽车等新兴领域推动先进封装向三维、高密度和异构集成方向发展。于大全教授论述了集成电路和化合物器件的封装需求差异，以及先进封装在化合物半导体器件封装方面的潜在应用前景......
大企业积极加码投资、先进封装工艺不断发展的大环境下，未来封测市场有望迎来广阔的发展空间，前景值得期待。......
体产品和原材料已经充斥各地的库存仓库。 重重压力之下，韩国半导体巨头开始从台企竞争对手那里直接“挖人”提升实力。行业消息近期称，在台积电工作19年的“研发大将”——曾任台积电研发副处长的林俊成出任三星半导体部门先进封装......
黑华南电子生产设备展将与慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南激光展和中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会多展联动，同期打造行业盛会LEAP Expo 2023。LEAP Expo 2023将围绕先进封装、新能......
制程还能否继续往前，成为一个问题。 此时，蒋尚义重回中芯国际，可以给予中芯国际除了先进制程之外，从先进封装技术和小芯片领域的技术支持，也有助于帮助中芯国际走出困境。 事实上，中芯国际也看到了先进封装的前景......
元的营业额小胜台积电的568.2亿，但三星却长期苦于低迷的芯片生产良率，再加上落后于竞争对手一步的先进封装技术，营运前景充满不确定性。 根据《THE ELEC》报导......
一种更加高效、可靠的封装技术成为了行业的迫切需求。 自2000年以来，已有三种主要的先进包装技术投入商用，补充了上半个世纪盛行的两种技术。 先进封装有助于满足目前主流的新兴应用，例如5G、自动......
载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特......
的晶圆级自对准光学元件，利用ASMPT AMICRA先进的精密芯片贴装设备在客户的硅光子晶圆上进行贴装，有望为这一长期挑战提供革命性的解决方案。Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha表示：“客户对大批量硅光子制造和封装有......
核心竞争力 随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理极限，业界普遍认为，半导体成品制造环节的重要性正日益凸显，先进封装有望成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。这对所有半导体成品制造企业来说，既是......
载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭......
的无线充电道路，其终极目标是给法国所有公路都铺设无线充电系统。如果全国所有道路都能实现无线充电，那么届时燃油车将失去“加油快”的一大优势，那么你看好无线充电道路系统的发展前景吗？ ......
集成电路 IC 及电晶体走向微缩化、同时功能提升的发展趋势，半导体先进封装制程技术亦随之持续革新。SEMICON TAIWAN 2016 国际半导体展于 9 月 7 日至 9 日登场。成立至今已将近 350......
ASMPT AMICRA先进的精密芯片贴装设备在客户的硅光子晶圆上进行贴装，有望为这一长期挑战提供革命性的解决方案。 Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha表示：“客户对大批量硅光子制造和封装有......
迪成立于2020年3月，是一家半导体设备初创企业，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售，重点针对化合物半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系......
技术会在未来中胜出，OSAT产业面临大问题了。 先进封装前景看好 Fab和OSAT都在追逐先进封装技术，归根到底就一个字——钱。因为根据很多分析机构的报告，先进封装在未来会是一个大市场。因此......
扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大;根据Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年，该市场营收就将突破420亿美......
长电科技高精度毫米波雷达先进封装解决方案，满足客户多元化需求; 作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足、智能交通、等各......
尔等重量级客户近期对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充进度，明年产能将比原定生产目标增加120%，达3.5万片/月。 台积......
目前全球最大的芯片制造商，台积电拥有成熟的Chiplet制造经验。该公司表示，预计到2025年，这种先进封装工艺的产能，以芯片面积计算将达到2021年的两倍。 世界......
长电科技高精度毫米波雷达先进封装解决方案，满足客户多元化需求;作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足自动驾驶、智能交通、智能......
/m），适用于360°旋转应用（ISO 11452-8）。   MLX90376产品图 SOIC封装 这款位置传感器芯片采用SMP-4无PCB或贴片式（SMD）封装。采用SMP-4封装有......
随着消费性产品持续去库存，EV、AI服务器、卫星通讯动能延续，看好PCB产值2024年将重返成长；ABF载板受惠于先进封装领域扩散，明年、后年供不应求幅度将连二年扩大。 张渊......
的进步视为保持逻辑和存储芯片生产领先优势的关键。 事实上，先进封装有望在人工智能、云计算和医疗应用以及许多其他下一代技术的芯片开发中发挥重要作用。 因此，CHIPS......
存储在接受机构调研时表示，公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测项目可以构建HBM实现的封装技术基础。公司在存储芯片封测领域有深厚的积累，已构建完整的、国际化的先进封测技术团队，该项目有利于打造公司晶圆级先进封测能力，满足先进......
日月光拿下苹果先进封装大单，下半年起陆续贡献营收; 【导读】日月光投控先进封装布局报喜，传出拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，苹果成为日月光投控第一个先进封装大客户，下半......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？;据外媒消息，英特尔副总裁兼亚太区总经理Steven Long表示，目前英特尔正在马来西亚槟城兴建最新的封装厂，强化2.5D/3D封装布局。这将......
专注存储领域多年，造就了佰维稳健的上游资源整合能力、业内领先的存储算法及固件开发能力、优异的硬件设计能力、强大的测试能力和以SiP为核心的先进封装制造能力这5大优势。可为客户提供eMMC、eMCP、UFS、LPDDR......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”;近些年，随着工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难：新一代GAAFET（Gate-All-Around，闸极......
开发官Sandeep Bharathi表示：“我们采用模块化方法进行半导体设计研发，首先专注于合格的基础模拟、混合信号IP和先进封装，以便在广泛的设备中使用。这些......
开发官Sandeep Bharathi表示：“我们采用模块化方法进行半导体设计研发，首先专注于合格的基础模拟、混合信号IP和先进封装，以便在广泛的设备中使用。这些技术将成为生产云优化的定制计算加速器、以太......
AI芯片供不应求，英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营？;GPU大厂英伟达（NVIDIA）的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计......
曝日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单;3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4 芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装;据台媒报道，近日台积电竹南封装厂AP6将在第三季投入量产。该厂总面积是台积电其余四座封测厂总面积的1.3倍。与其它封测厂不同的是，竹南封装......
外资：台积电、英特尔等全球6大厂占逾80%先进封装产能; 【导读】据台媒中央社报道，人工智能（AI）带动服务器、高端芯片及先进封装需求，观察全球先进封装竞争态势，亚系......

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;江阴长电先进封装有限公司;;
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伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。 公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装有
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;郑州德赛尔电子封装有限公司;;郑州德赛尔电子封装有限公司是研发生产氧化铝陶瓷电子封装基座、隔热板、基板的专业化工业陶瓷件生产企业。能够快捷准确的满足用户需要。特长0.15～2
迅强电子有限公司
7130 7133 7136 7140 7144 7150 （18V&28V）一系列产品，封装有SOT89 TO92 SOT23 SOT23-5. （2）7521 7523 7525 7527 7530
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;凌博电子;;凌博电子是一家专业经营各种IC电子元器件的公司，主营封装有QFP、BGA、PLCC、QFN、ZIP、DIP、SOP等封装，长期库存大量现货，价格优势，与新老客户共创双赢
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;乐清市沙城光电科技有限公司;;乐清市沙城光电科技有限公司是一家专业从事高品质发光二极管体（LED）的研发、生产和销售的厂家。公司引进先进的生产设备，采用先进封装工艺，一流的管理，依托
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;广东省中山市日美LED照明科技有限公司;;中山市日美照明科技有限公司，自主研发大功率LED照明产品的开发、生产及销售，主营20世纪最具有前景的半导体照明产品LED的封装及其应用。公司
深圳市春发光电科技有限公司市场部
引进的生产设备(全自动生产线)，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备的技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。公司