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揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！(2023-10-31)
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！;
半导体行业正站在技术创新的风口浪尖，彻底改变了人工智能（）、5G通信和高性能计算（HPC）等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来，对更强大、更紧......
学单片机有前景吗？单片机入门基础知识(2023-01-05)
学单片机有前景吗？单片机入门基础知识;任何一个行业，都难免会看到一群喷子，喷行业辣鸡，喷职业苦逼。
最近看到很多喷单片机这个行业的，说这个行业工资低，学的东西又多，没前途。
还不如去学习纯软件，收入......
半导体封装材料2024年将增长5%，先进封装占比多少？(2023-04-21)
国产芯片崛起的梦想。其中，先进封装是国内半导体产业突破封锁的重要方式，因为芯片封装技术是提升芯片性能的好帮手，可以真正做到“1+1>2”的效果。
行业前景......
目标吸引超千亿美元投资，马来西亚公布国家半导体战略目标(2024-05-30)
来西亚高技能工程师提供培训和提升技能。
NSS战略将分3个阶段实施，其中第一阶段预计将积极争取5000亿林吉特（折合约1064.5亿美元）的投资，其中国内直接投资重点关注积集成电路设计、先进封装与制造设备，以及......
10亿元中为先进封装（深圳）项目签约江门鹤山(2022-10-09)
，达产后预计年产值30亿元。
SiP先进封装技术兼具低成本、低功耗、高性能、小型化和多元化等优势 ，将广泛应用于无线通讯、穿戴设备、医疗电子、计算机等电路模块中，具有广阔的市场前景。
据悉......
目标吸引逾1000亿美元投资，马来西亚公布国家半导体战略(2024-05-31)
元)的投资，其中国内直接投资重点关注积集成电路(IC)设计、先进封装与制造设备，以及专注于晶圆厂和制造设备的外国直接投资。一旦落实第一阶段，马来西亚有望吸引更多先进芯片制造商。
第二......
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”(2021-04-09)
长电先进与星科金朋韩国有限公司双双荣获 “2020年TI卓越供应商奖”;近日，长电科技子公司江阴长电先进封装有限公司（以下简称“长电先进”）与星科金朋韩国有限公司（以下简称“SCK”）凭借......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
及芯片测试相关的公司。
全球来看，具有前道工艺的代工厂或IDM企业在先进封装技术研发与产业化方面具有技术、人才和资源优势，利用前道技术的封装技术逐渐显现，目前支持Chiplet......
华天科技：投资28.58亿建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目(2023-03-28)
手机、平板
电脑、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及汽车电子等战略性新兴领域。
华天科技表示，华天江苏为公司根据战略规划和经营发展需要，在南京市浦口区设立晶圆级先进封装测试产业基地，由华......
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D(2023-02-20)
晶圆制造朝封装产业“渗透”，未来也许不止3D、4D;
【导读】随着半导体前端节点变得越来越小，设计成本快速增加。在这种情况下，先进封装及其 2.5D 和 3D 解决......
布局先进封装生态系，英特尔看见挑战与解决方案(2022-05-17)
开发和整合的路线图，与先进封装有关的内容。其中包括系统层级──透过改良后的晶粒和封装架构，降低每单位位移动时所需功耗、路板层级──整合光学传输，以便继续提升带宽速度与密度、封装层级──使用......
Manz亚智科技RDL制程打造CoPoS板级封装路线，满足FOPLP/TGV应用于下一代AI需求(2024-12-05 14:10)
部海关总署税务总局关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等产业政策为先进封装行业的发展提供了明确、广阔的市场前景。 同时，各地“十四五”规划纷纷将其列为重点发展方向。例如......
观众预登记通道开启，慕尼黑华南电子生产设备展邀您共聚电子“智造”盛会！(2023-07-06 09:17)
30-11月1日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕先进封装、新能源线束及连接技术、新能源汽车电子技术、电子组装自动化、点胶注胶、 SMT、智慧工厂、智能检测、元器件制造、机器......
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目(2022-01-06)
同兴达与昆山日月光签约，合作先进封测全流程封装测试项目;1月5日，同兴达发布公告称，近日公司、子公司昆山同兴达芯片封测技术有限责任公司（以下简称“昆山同兴达”）与日月光半导体（昆山）有限公司（以下......
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约(2023-07-07)
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约;据西电广州第三代半导体创新中心消息显示，近日，在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上，西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC Carrier......
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约(2023-07-07)
氮化镓器件和集成电路先进封装技术研究中心在广东签约;据西电广州第三代半导体创新中心消息显示，近日，在广东-新加坡合作理事会第十三次会议上，西安电子科技大学广州研究院与新加坡IC Carrier......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
等技术，提升了国产化能力，同时扩展了在高性能计算领域的竞争力。
甬矽电子：其研发和产业化重点在于多维异构先进封装技术。甬矽电子则专注于多维异构封装技术的研发，推出了一系列具有前瞻性的封装......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
认为，当前各种先进封装的需求日益增加，国内封测企业仍需加大在先进封装领域的布局力度，以满足国内市场需求，并在国际市场上获取更多市场份额。
集成电路产业通常分为设计、晶圆制造、封装测试、设备......
AI芯片供不应求：英伟达、AMD包下台积电两年先进封装产能(2024-05-07)
AI芯片供不应求：英伟达、AMD包下台积电两年先进封装产能;据《台湾经济日报》报道，、两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下今明两年CoWoS与SoIC先进产能。高度看好相关应用带来的动能，对相关应用的发展前景......
半导体先进技术大会近800人齐聚苏州！共话泛半导体产业热需！(2023-05-30)
技术飞速发展，AI、5G、新能源汽车等新兴领域推动先进封装向三维、高密度和异构集成方向发展。于大全教授论述了集成电路和化合物器件的封装需求差异，以及先进封装在化合物半导体器件封装方面的潜在应用前景......
慕尼黑华南电子生产设备展十月蓄势待发，同期多展联动，演绎电子智能制造行业创新融合新篇章(2023-06-29 10:52)
黑华南电子生产设备展将与慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南激光展和中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会多展联动，同期打造行业盛会LEAP Expo 2023。LEAP Expo 2023将围绕先进封装、新能......
与台企差距在拉大，韩国半导体业很焦虑：正在失去方向(2023-03-15)
体产品和原材料已经充斥各地的库存仓库。
重重压力之下，韩国半导体巨头开始从台企竞争对手那里直接“挖人”提升实力。行业消息近期称，在台积电工作19年的“研发大将”——曾任台积电研发副处长的林俊成出任三星半导体部门先进封装......
年终盘点 | 2021年封测产业布局一览(2022-01-07)
大企业积极加码投资、先进封装工艺不断发展的大环境下，未来封测市场有望迎来广阔的发展空间，前景值得期待。......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
随着国内测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，高端半导体封装......
台积电举起大旗，先进封装这场仗谁是赢家？(2021-01-15)
制程还能否继续往前，成为一个问题。
此时，蒋尚义重回中芯国际，可以给予中芯国际除了先进制程之外，从先进封装技术和小芯片领域的技术支持，也有助于帮助中芯国际走出困境。
事实上，中芯国际也看到了先进封装的前景......
近50个，从半导体项目看产业趋势(2024-07-02)
业界认为，2024年半导体产业将进入新的转折阶段。其实从今年开始，可以很明显地看到产业的变化，大多厂商对市场前景都保持积极的态度，与此同时，随着第三代半导体、先进封装、半导体材料、AI相关......
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州(2024-11-13)
活动预告丨亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州;
后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成......
外媒：三星痛失芯片大单(2023-09-20)
元的营业额小胜台积电的568.2亿，但三星却长期苦于低迷的芯片生产良率，再加上落后于竞争对手一步的先进封装技术，营运前景充满不确定性。
根据《THE ELEC》报导......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
一种更加高效、可靠的封装技术成为了行业的迫切需求。
自2000年以来，已有三种主要的先进包装技术投入商用，补充了上半个世纪盛行的两种技术。
先进封装有助于满足目前主流的新兴应用，例如5G、自动......
奥特斯树立2026/27财年目标(2023-03-17)
载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特......
中国一汽“无线充电道路系统”亮相！行驶120米可补充1.3公里续航(2023-07-18)
的无线充电道路，其终极目标是给法国所有公路都铺设无线充电系统。如果全国所有道路都能实现无线充电，那么届时燃油车将失去“加油快”的一大优势，那么你看好无线充电道路系统的发展前景吗？
......
奥特斯荣列上海市100家智能工厂名单(2023-02-13)
载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将工业领域的核心市场定位于：移动设备、汽车、工业电子、医疗和先进封装领域。作为一家飞速发展的跨国公司，奥特斯分别在奥地利（莱奥本、菲岭......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27 10:19)
的晶圆级自对准光学元件，利用ASMPT AMICRA先进的精密芯片贴装设备在客户的硅光子晶圆上进行贴装，有望为这一长期挑战提供革命性的解决方案。Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha表示：“客户对大批量硅光子制造和封装有......
郑力：后摩尔时代，封装已成为微系统集成的精密工程(2021-05-26)
核心竞争力
随着摩尔定律面临诸多瓶颈、先进工艺逼近物理极限，业界普遍认为，半导体成品制造环节的重要性正日益凸显，先进封装有望成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。这对所有半导体成品制造企业来说，既是......
议程发布！第16届集成电路封测产业链论坛即将开幕(2024-07-01)
科技股份有限公司
16:00-16:20：
固晶材料的应用，前景与未來
沈双双 东莞德邦翌骅材料有限公司协理
16:20-16:40：
先进封装领域湿电子化学品发展趋势
何珂 江阴......
默克展示半导体材料解决方案，为摩尔定律续命(2016-10-18)
集成电路 IC 及电晶体走向微缩化、同时功能提升的发展趋势，半导体先进封装制程技术亦随之持续革新。SEMICON TAIWAN 2016 国际半导体展于 9 月 7 日至 9 日登场。成立至今已将近 350......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
迪成立于2020年3月，是一家半导体设备初创企业，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售，重点针对化合物半导体衬底材料、半导体器件、先进封装、MEMS等领域，提供减薄、抛光、CMP的系......
ASMPT AMICRA与Teramount携手推进硅光子封装技术的发展(2023-09-27)
ASMPT AMICRA先进的精密芯片贴装设备在客户的硅光子晶圆上进行贴装，有望为这一长期挑战提供革命性的解决方案。
Teramount总裁兼首席执行官Hesham Taha表示：“客户对大批量硅光子制造和封装有......
更多新型先进封装技术正在崛起！(2024-07-09)
更多新型先进封装技术正在崛起！;3.3D先进封装、玻璃基板、小芯片Chiplet、3D堆叠SoIC...新一代先进封装技术奔涌而来，三星电子、英特尔、台积电、日月光等企业加码投资扩产，谁将站在下一代先进封装......
CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战(2024-07-17)
CIPA 2024成功召开，揭秘IC先进封装机遇与挑战;7月12-13日，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展”为主题的第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛（CIPA 2024）在苏......
晶圆代工厂涉足封装，会给OSAT带来威胁吗？(2016-12-29)
技术会在未来中胜出，OSAT产业面临大问题了。
先进封装前景看好
Fab和OSAT都在追逐先进封装技术，归根到底就一个字——钱。因为根据很多分析机构的报告，先进封装在未来会是一个大市场。因此......
扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大(2022-12-13)
扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大;根据Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年，该市场营收就将突破420亿美......
长电科技高精度毫米波雷达先进封装解决方案，满足客户多元化需求(2023-11-17)
长电科技高精度毫米波雷达先进封装解决方案，满足客户多元化需求;
作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足、智能交通、等各......
AI大面积催化HBM需求，国产产业链“静水流深”(2023-11-17)
尔等重量级客户近期对台积电追加CoWoS订单。台积电为应对上述五大客户需求，加快CoWoS先进封装产能扩充进度，明年产能将比原定生产目标增加120%，达3.5万片/月。
台积......
人工智能推动Chiplet封装技术应用，芯片巨头看好其前景(2023-07-12)
目前全球最大的芯片制造商，台积电拥有成熟的Chiplet制造经验。该公司表示，预计到2025年，这种先进封装工艺的产能，以芯片面积计算将达到2021年的两倍。
世界......
+展商、预计观众60000+）的强大基础，将在深圳国际会展中心（宝安新馆）8号馆隆重举行。峰会将深度聚焦半导体产业的最新技术和应用趋势，就芯片先进封装测试技术的最新发展趋势、技术......
长电科技高精度毫米波雷达先进封装解决方案，满足客户多元化需求(2023-11-17 14:27)
长电科技高精度毫米波雷达先进封装解决方案，满足客户多元化需求;作为全球领先的芯片成品制造服务商,长电科技打造了完备的毫米波雷达先进封装解决方案,积累了丰富的量产经验,可满足自动驾驶、智能交通、智能......
Melexis发布先进的磁性位置传感器芯片(2022-12-09)
/m），适用于360°旋转应用（ISO 11452-8）。
MLX90376产品图 SOIC封装
这款位置传感器芯片采用SMP-4无PCB或贴片式（SMD）封装。采用SMP-4封装有......
ABF载板明后年将持续供不应求！(2023-08-30)
随着消费性产品持续去库存，EV、AI服务器、卫星通讯动能延续，看好PCB产值2024年将重返成长；ABF载板受惠于先进封装领域扩散，明年、后年供不应求幅度将连二年扩大。
张渊......
特种玻璃巨头肖特发力半导体业务，新材料基板成为下一代芯片突破口(2024-09-12)
很期待能够在进博会上向中国市场展示我们多年的研发成果，让‘展品变商品’，更多地走向市场，”肖特中国总经理陈巍表述。
成立新部门，开辟半导体行业新时代
2024年，肖特已成立全新部门“半导体先进封装......
相关企业
;江阴长电先进封装有限公司;;
伙伴等体系认证。 “ 长江 ”品牌荣获 “ 中国半导体十大品牌 ”、“ 江苏省名牌 ”等称号。 公司于 2003 年 6 月在上交所A板成功上市 （股票代码 600584 ）。 公司拥有三家下属企业：江阴长电先进封装有
;郑州德赛尔电子封装有限公司;;郑州德赛尔电子封装有限公司是研发生产氧化铝陶瓷电子封装基座、隔热板、基板的专业化工业陶瓷件生产企业。能够快捷准确的满足用户需要。特长0.15～2
7130 7133 7136 7140 7144 7150 （18V&28V）一系列产品，封装有SOT89 TO92 SOT23 SOT23-5. （2）7521 7523 7525 7527 7530
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
机: EEPROM： 24LC08 ….24LC64 SOP-8 / DIP-8 8位单片机：PIC12C508 ….. PIC16F887A-I/PT PIC16F690-I/P………..封装有SOP
;凌博电子;;凌博电子是一家专业经营各种IC电子元器件的公司，主营封装有QFP、BGA、PLCC、QFN、ZIP、DIP、SOP等封装，长期库存大量现货，价格优势，与新老客户共创双赢
;乐清市沙城光电科技有限公司;;乐清市沙城光电科技有限公司是一家专业从事高品质发光二极管体（LED）的研发、生产和销售的厂家。公司引进先进的生产设备，采用先进封装工艺，一流的管理，依托
;广东省中山市日美LED照明科技有限公司;;中山市日美照明科技有限公司，自主研发大功率LED照明产品的开发、生产及销售，主营20世纪最具有前景的半导体照明产品LED的封装及其应用。公司
引进的生产设备(全自动生产线)，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备的技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。公司