【附参会名单】国家大基金三期落地,半导体设备/零部件加速国产替代——长电、华进、上海微电、盛美等邀您6月26参观半导体产业高峰论坛

发布时间:2024-05-29  

随着物联网、人工智能、5G通信等技术的不断发展,半导体市场的需求呈现出稳步增长的趋势。2024年第一季度,全球半导体市场规模达到了1377亿美元,较去年同期增长15.2%,显示了行业的持续活力。半导体行业正不断探索新型材料和先进制造技术,如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等新材料的应用,为半导体产品带来了更高的性能、更低的功耗和更小的尺寸。同时,新颖的芯片架构和封装技术也在不断涌现,以满足市场对更快处理速度和更高集成度的需求。

近日,据权威消息源透露,政府和企业对半导体产业的投资和支持力度持续加大。大基金三期的正式落地将为我国半导体产业注入数千亿元的资金支持,分析人士指出,这一庞大的资金支持,无疑将为我国半导体产业的发展注入强大的动力,也将吸引更多国内外优秀企业和资本进入我国半导体产业,形成更加完善的产业链和生态圈。

6月26日,第六届深圳半导体产业技术高峰会依托SEMI-e第六届深圳国际半导体展(60000平方米、800+展商、预计观众60000+)的强大基础,将在深圳国际会展中心(宝安新馆)8号馆隆重举行。峰会将深度聚焦半导体产业的最新技术和应用趋势,就芯片先进封装测试技术的最新发展趋势、技术难点及解决方案等议题进行深入探讨和交流,汇聚国内外众多半导体产业领军企业、技术专家以及行业精英,SEMI-e致力于为参会者提供一个高水准、高品位、高质量的展示交流舞台。

01

论坛议程及演讲嘉宾抢先看

6月26日上午,邀您探讨先进封装与测试技术与工艺分享

长电科技

演讲时间:10:30-10:50

演讲主题:待定

华进半导体

演讲时间:10:50-11:10

演讲主题:待定

上海微电子装备

周许超 自动光学检测事业部副总经理

演讲时间:11:00-11:20

演讲主题:《基于先进光刻技术的精密半导体量检测设备》

广东纳米智造产业创新中心有限公司

Ali Imran 微纳智能器件平台研发中心总监

演讲时间:11:20-11:40

演讲主题:《无栅极图像传感器Gateless image sensor》

6月26日下午,邀您探讨半导体设备与核心零部件市场现状及发展趋势分析

南京鼎华智能系统有限公司

王长青 半导体行业资深顾问师

演讲时间:14:00-14:20

演讲主题:国产CIM快速布建半导体智能工厂

盛美半导体设备

姚婷 销售经理

演讲时间:14:20-14:40

演讲主题:《本土半导体设备产业健康发展的探讨》

武汉罗博半导体科技有限公司

梅爽 总经理

演讲时间:14:40-15:00

演讲主题:《先进封装晶圆自动光学检测关键技术及应用》

苏州苏磁智能科技有限公司

尹成科 创始人&董事长

演讲时间:15:00-15:20

演讲主题:《「洁净 可靠」的磁悬浮技术助力半导体工艺革新》

华芯(嘉兴)智能装备有限公司

王瑞骥 软件研发中心总监

演讲时间:15:20-15:40

演讲主题:构建半导体智慧工厂的数字化解决方案

镁伽科技

方浩全 先进制造事业部副总经理

演讲时间:15:40-16:00

演讲主题:《超快激光技术叠加AI赋能化合物晶圆极端制造》

苏州苏信环境科技有限公司

刘举 工程师

演讲时间:16:00-16:20

演讲主题:《SX-M实时环境监测系统EMS》

02

参会名录(想和谁沟通,联系我们对接)

名单持续更新中......

同期峰会及其他活动:

中国汽车半导体大会(6月26日全天,4号馆/近4号门)

1、汽车芯片全球现状与应用前景分析

2、自动驾驶技术的发展及应用

3、功率器件在新能源汽车行业的应用

参与演讲企业:中国汽车芯片产业创新战略联盟、中国汽车芯片标准检测认证联盟、华为、一汽、广汽研究院、吉利、三安、芯聚能半导体、上海贝岭、洛微科技等

第五届第三代半导体产业发展高峰技术论坛(6月26-27日全天,6号馆/近12号门)

1、GaN技术现状与应用前景分析

2、SiC技术现状与市场趋势分析

3、新能源产业的“芯”脏,我国车规功率器件市场现状及分析

4、探索新型半导体(GaN/SiC)材料制备

参与演讲企业:天科合达、珠海镓未来、英诺赛科、晶镓半导体、烁科晶体、科友半导体、集芯先进、宇腾电子、AIXTRON、普兴电子、天成半导体、创锐光谱、纳微半导体、致能科技、高测科技、中电第四十五研究所、北方华创微电子装备、博来纳润、科诗特等

SEMI-e“芯”科技风云榜评选:

评选活动有100家以芯片设计、晶圆制造与封装,半导体专用设备与零部件,先进材料,第三代半导体/IGBT,汽车半导体领域的代表企业参与。

03

扫码即可免费报名

6月26日

深圳国际会展中心(宝安)8号馆论坛区

第六届深圳半导体产业技术高峰会

期待您的加入,现场相见

与我们一起灵感碰撞

扫码即可免费观听

SEMI-e第六届深圳国际半导体展蓄势待发

展出面积60000m² 参展企业800+ 预计观众60000+

带你触探前沿技术、开启无限市场机遇

2024年6月26日-28日

等你莅临深圳国际会展中心(4/6/8号馆)

感受一“夏”科技魅力

扫码免费观展

文章来源于:21IC    原文链接
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