2022年12月9日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司今日宣布，推出全新的绝对MLX90376，具备强大的杂散场抗干扰能力（SFI），适用于360°旋转汽车应用。该器件是率先面世的堆叠式双芯片无PCB产品，采用业界先进的传感技术，支持符合ASIL D级要求的系统集成，非常适合转向和阀门应用。它兼具稳定性和优异的性能，是车辆电气化应用的理想选择。

MLX90376产品图 TSSOP-16封装

MLX90376采用专有技术，隶属Triaxis^®高端系列。该芯片拥有多项特色功能，适用于要求严格的方向盘角度、节流阀和热管理阀应用。这些功能包括：

-    可选无PCB堆叠式双芯片版本；

-    ASIL C级独立安全单元（SEooC），支持符合ASIL D标准的系统集成（ISO 26262）；

-    SFI高达5mT（4000A/m），适用于360°旋转应用（ISO 11452-8）。

MLX90376产品图 SOIC封装

这款位置传感器芯片采用SMP-4无PCB或贴片式（SMD）封装。采用SMP-4封装有利于机械集成，加快开发和设计进度。相对于轴外容差而言，堆叠式双芯片是一大亮点，对于电动助力转向（EPS）等应用至关重要。SMD版本采用SOIC-8（用于单芯片）和TSSOP-16（用于双芯片）封装形式。

MLX90376符合ASIL标准，是依据ISO 26262标准开发的ASIL C级SEooC。双芯片MLX90376可在安全关键型应用中实现系统冗余，使该芯片支持符合ASIL D标准的系统集成。

MLX90376芯片的SFI高达5mT（4000A/m），适用于360°旋转应用（ISO 11452-8），并有助于消除电动汽车中常见的电磁噪声源。

MLX90376产品图 SMP-4封装

MLX90376的其他功能

MLX90376提供适合各类应用的输出选项：模拟、PWM、SENT或特定的SPC代码。SPC协议与SENT兼容，可通过总线接口发送双向命令。这一现代化协议使车载联网基础设施更加简洁（接线更少，以节省成本并减轻重量）并确保系统架构达到ASIL D标准规定的安全概念。它通常适用于涉及多个关键阀门的应用。

该器件支持高达160℃的工作温度，可在发动机舱等高温环境中执行位置检测。

为确保电磁兼容性测试一次成功，MLX90376只需要一个测试周期，有助于缩短设计时间并降低成本。它的性能可匹配成熟的MLX9037x高端系列。

“在位置检测领域不断寻求突破。这款新型绝对旋转位置传感芯片具有多种特色功能，是一款具有真正意义的创新成果。”Melexis位置传感器芯片全球营销经理Dieter Verstreken表示。“它的双芯片无PCB版本适用于要求严格的应用，具有宽广的应用前景。”