据《台湾经济日报》报道，、两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下今明两年CoWoS与SoIC先进产能。高度看好相关应用带来的动能，对相关应用的发展前景充满信心，该公司总裁魏哲家在4月份的财报会议上调整了订单的预期和营收占比，订单预期从原先的2027年拉长到2028年。

台积电认为，服务器AI处理器今年贡献营收将增长超过一倍，占公司2024年总营收十位数低段百分比，预计未来五年服务器AI处理器年复合增长率达50%，2028年将占台积电营收超过20%。

全球云服务公司（如亚马逊 AWS、微软、谷歌、Meta）正在积极投入AI服务器军备竞赛。、的产品供不应求，他们全力向台积电下单，以应对云服务公司的大量订单需求。

目前的主力产品H100主要采用台积电4nm制程，并采用CoWoS先进，与SK海力士的高带宽内存（HBM）以2.5D形式提供给客户；的MI300系列则采用台积电5nm和6nm制程生产，与英伟达不同的是，AMD先采用台积电的SoIC将CPU、GPU做垂直堆叠整合，再与HBM做CoWoS先进封装。

台积电当前凭借其领先业界的2.5D/3D先进封装吃下市场几乎所有5nm及以下制程高端封装订单，并且先进封装产能远无法满足需求，英伟达H100/H200供不应求正是受限于台积电2.5D级别的CoWoS封装产能。为应对客户的巨大需求，台积电正在积极扩充先进封装产能。今年底台积电的CoWoS月产能将达到4.5万至5万片，SoIC预计今年底月产能可达五、六千片，并在2025年底冲上单月1万片规模。

CoWoS

CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种2.5D的整合生产技术，由CoW和oS组合而来：先将芯片通过Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。

SoIC

SoIC于2018年4月公开，是台积电基于CoWoS与多晶圆堆叠（WoW）封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产3D IC的能力。

相较2.5D封装方案，SoIC的凸块密度更高，传输速度更快，功耗更低。

随着在硅片上压缩更多晶体管的成本越来越高，chiplet先进封装是一个吸引全球芯片公司关注的领域。在我们所处的“后摩尔时代”（Post-Moore Era），芯片先进制程突破面临极大难度（如量子隧穿效应以及开发成本指数级增长），加之逐渐迈入AI时代以及万物互联趋势愈发明显，多种任务带来的算力需求可能激增，比如深度学习任务、训练/推理、AI驱动的图像渲染、识别等。这些任务对硬件性能要求都非常高，这意味着像PC那样单独集成的CPU或GPU已经无法满足算力需求。

因此，Chiplet先进封装应运而生。Chiplet封装技术可以使不同的GPU模块，或者CPU、FPGA、ASIC芯片等在同一个系统中协同工作，最大化地高效调度各类型芯片算力，以提供更大规模的并行计算能力。IDC预计至2024下半年，台积电CoWoS产能有望大幅增加约130% 。

当前AI芯片需求可谓无比强劲，未来很长一段时间可能也是如此，而AI芯片制程主要集中于5nm以及以下的先进制程。根据市场研究机构Gartner最新预测，到2024年AI芯片市场规模将较上一年增长 25.6%，达到671亿美元，预计到2027年，AI芯片市场规模预计将是2023年规模的两倍以上，达到1194亿美元。知名市场研究机构Precedence Research近期发布的AI芯片市场规模预测报告显示，预计到2032年涵盖CPU、GPU、ASIC以及FPGA等类型AI芯片市场规模将从2023年的约219亿美元激增至2274.8亿美元，2023-2032年复合增速接近30%。