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研发客服3月26日，华天科技发布公告称，公司全资子公司华天科技（江苏）有限公司（以下简称“华天江苏”）投资28.58亿元进行“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目的建设。
公告显示，高密度高可靠性先进封测研发及产业化项目将新建厂房及配套设施约17万m2，购置主要生产工艺设备仪器476台（套）。项目建成投产后形成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO2.6万片的晶圆级集成电路年封测能力。项目建设期为5年，2023年6月至2028年6月。项目采用边建设边生产的方式进行。
公告指出，据国内外市场需求情况和国际封装技术发展趋势，本项目主要定位于市场需求量大、应用前景好的凸点封装、晶圆级封装、超高密度扇出封装，项目产品主要为Bumping、WLCSP、UHDFO等，应用于5G、物联网、智能手机、平板
电脑、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及汽车电子等战略性新兴领域。
华天科技表示，华天江苏为公司根据战略规划和经营发展需要，在南京市浦口区设立晶圆级先进封装测试产业基地，由华天江苏承担建设“高密度高可靠性先进封测研发及产业化”项目。项目的实施能够提高公司晶圆级先进封装测试技术水平和生产能力，增强公司核心竞争力，从而进一步提升公司的整体竞争能力和盈利能力，实现公司持续稳定发展。
本项目建设期五年，短期内对公司财务和生产经营不会产生重大影响。项目建成投产后，将会进一步扩大公司先进封装测试产能规模，提高公司综合竞争力。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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