【导读】外媒报导,台积电从三星手上抢下Google新一代手机芯片大单,即便Google手机销售量不多,仍象征台积电技高一筹,让Google转投入台积电怀抱,未来双方合作可望更紧密。
对于相关报导,台积电不予评论。外媒《AndroidAuthority》报导,Google将推出旗下Pixel手机系列搭载的Tensor G5晶片,晶圆代工伙伴将由三星转为台积电,但量产时程由原订2024年推迟到2025年。
业界分析,Google原先应是考量台积电的报价相对较高,才下单给三星。不过,三星在先进制程良率迟迟无法跟上台积电,加上Google未来有更多与台积电的合作项目,双重考量下转单台积电。
虽然Google的Pixel系列手机销量远不如苹果、三星、OPPO、vivo、小米等,此次「弃三星、转台积电」,业界认为仍有其象征性意义。供应链指出,台积电在先进制程良率遥遥领先同业,成全球各大厂偏爱台积电的关键。
Google手机在市场并非主流品牌,主要作为「练兵」、扩大生态系之用。Google在2021年推出Pixel 6、Pixel 6 Pro新机正式登场,除了各项新功能之外,最大特色是自研芯片Google Tensor首度导入自家手机内,这款产品也被视为Google重视以硬件搭载自家软件,建立全面研发芯片的生态系。
Google与台积电合作关系正不断强化,先前有消息传出,Google的安谋(Arm)架构资料中心处理器会在2024下半年交由台积电生产,预期将采用5纳米或4纳米制程,2025年导入自家资料中心使用,显示除了手机之外,高阶应用的产品早已选择台积电量产,代表Google与台积电的关系将更紧密。
三星,要抢台积电订单
外电报导指出,三星有意以第三代高频宽存储(HBM3)与自家先进封装制程抢下台积电订单。不过,业界认为,由于晶圆代工制程更改不易,且HBM3 并非三星独家专利,因此台积电仍可望掌握大部分英伟达H100 订单,三星抢单有限。
南韩媒体报导,三星目前正在与英伟达(NVIDIA)接洽,未来将可望替英伟达以晶圆代工生产GPU 之外,还可望整合三星自家生产的HBM3,再以先进封装制程方式,替英伟达量产AI加速用的GPU 芯片。
不过,业界认为,由于晶圆代工厂每家制程及生产参数皆有所差异,英伟达若要移转订单势必得需重新开立光罩,不仅得花出大笔费用,且更需要投注人力与晶圆代工厂调整生产模式。
不仅如此,目前SK海力士正独家供应英伟达H100 所使用的HBM3 存储,三星有意以自家生产的HBM3 抢下英伟达订单,但同样的台积电亦可与SK海力士、美光等存储厂合作,以提供英伟达所需的HBM3 高频宽存储,借此替英伟达压低成本,三星不见得能完全得利。
另外,业界指出,英伟达的H100 芯片所使用的台积电4纳米制程,其生产良率已经达到八成以上,但三星目前仍在六至七成之间,即便明年三星良率赶上台积电,台积电已经在与英伟达准备生产新一代的AI加速芯片,因此预期台积电仍可望掌握英伟达AI加速芯片大部分订单,三星抢单效果有限。
据了解,英伟达目前采用的Hopper 架构和Ada Lovelace 架构,都主要台积电4纳米生产,传出英伟达下一代将会推出Blackwell 架构,并以台积电3纳米制程打造,预期将会全面采用先进封装制程,且将有望使GPU 运算效能大幅提升,届时台积电不仅晶圆代工先进制程订单可望入袋,CoWoS 先进封装订单亦可望全面满载。
三星挖角台积电前封装大将
相较台积电或英特尔等知名半导体公司,三星投资先进封装的时间较晚,技术也稍嫌不足。因此自去年来,除了积极建设基础封装设施外,三星也不断招揽各界人才,近日更聘请台积电前研发副处长林俊成,希望能借此加快先进封装技术的发展。
林俊成拥有「半导体封装专家」之美称,自1999到2017年皆效力于台积电,任期长达近19年。任内他不仅统筹台积电450多项美国专利权的申请,还曾为台积电争取到和苹果合作的大单,对于台积电所擅长的3D封装技术也奠定了良好的基础。
加入台积电前,林俊成服务于知名半导体制造公司美光科技(Micron Technology);离开台积电后,他则在台湾半导体设备公司天虹科技(Skytech)担任执行长,丰富的工作经历,帮助他积累了扎实的封装设备生产经验。
2022年,三星成立了先进封装商业工作团队,并在今年正式升级为常设组织,并改称先进封装业务组(Advanced Packaging Business Team)。业内人士透露,林俊成将加入先进封装业务组,并担任副总裁,日后将负责先进封装技术的开发工作。
事实上,三星早就对于优秀科技人才虎视眈眈,近年来陆陆续续挖角了不少竞争对手公司的高层主管。
在聘请林俊成前,三星于2022年7月在美国的研究机构成立了封装方案解决中心,并挖角来自苹果公司的半导体专家金宇平(Kim Woo-pyeong),任命他为负责人,厚实公司技术人才。三星行动通讯事业部(MX, Mobile Experience)执行董事李钟硕,同样也来自苹果公司。
除此之外,原先工作于英特尔、研究极紫外光微影技术的专家李相勋也跳槽至三星,并担任其晶圆代工部门的副总裁;而曾担任全球最大芯片设计公司高通(Qualcomm)工程部副总裁、专精于研发自动驾驶汽车半导体的Benny Katibian也受到延揽,转而效力于三星在美国的分公司。
「这在半导体产业是一件很自然的事。」对于三星积极的挖角行为,业界人士持正向态度,「为了加强竞争力,会从同业中较顶尖的公司引进人才。」
长期以来,三星和台积电在半导体产业互相竞逐,虽然三星在2021以788亿美元的营业额小胜台积电的568.2亿,但三星却长期苦于低迷的芯片生产良率,再加上落后于竞争对手一步的先进封装技术,营运前景充满不确定性。
根据《THE ELEC》报导,2022年三星晶圆代工设计的合作伙伴均表现不佳,最大合作公司ADTechnology营业额比2021年减少50%,相较起台积电的两大合作伙伴,均将营业利益润率维持在10%以上,也侧面反映了三星在晶圆代工面临难题。
因此近期大动作的网罗各界人才,能否成为三星困境的突破口?而林俊成的加入又能否帮助三星在先进封装领域取得重大进展,以达成在2030年取代台积电成为晶圆代工龙头的地位,各界都将拭目以待。
来源:内容来自半导体行业观察(ID:icbank)综合,谢谢。
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