资讯
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？;最近，台积电准备将CoWoS封装技术的产能从每月8000片wafer，提升到今年底的11000 WPM；而到2024年底则要到20000WPM。英伟......
晶圆代工厂涉足封装，会给OSAT带来威胁吗？(2016-12-29)
，高密度Fan-out和其他封装工艺，可见的先进IC封装市场似乎开始进入了一个高风险的竞争战场。
而回顾整个封装技术的变革，在TSMC在几年前开始涉足先进封装技术之后，曾经一度由OSAT主导并掌控的客户芯片封装......
警惕KKR收购ASMPT：中国半导体产业的关键时刻与抉择(2024-10-25)
随着国内测厂纷纷加大资本支出，积极扩产并向先进封装领域挺近，为封测设备市场创造了巨大的前景。在AI、HPC、HBM等应用驱动下，先进封装技术的重要性日益凸显。而先进封装设备投资额约占产线总投资的87%，高端半导体封装......
先进封装技术，突破半导体极限(2023-03-24 15:01)
过基于摩尔定律的工艺微型化，确实难以满足这种多功能需求。为了克服半导体技术的这些局限，我们需要一种超越摩尔定律的新方法，我们称之为“超越摩尔”（Beyond Moore）。先进封装迈向超越摩尔时代
通过先进封装技术......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
工作小组，加强与大客户的合作。
在当下半导体领域日益增长的性能需求与摩尔定律逐渐失效的背景下，先进封装成为了新的发力点。据悉，通过先进封装技术将多个芯片进行异质整合，或将......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
法）、MSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）、SAP（半加成法）四种。丁总在演讲中针对以上五类基板的应用领域，四种加工工艺的材料使用、设备选型、加工过程控制等问题展开探讨。
《基于先进封装技术的......
第一届半导体先进封测产业技术创新大会圆满落幕！国内封测龙头企业齐聚厦门~(2023-09-27)
选型、加工过程控制等问题展开探讨。
《基于先进封装技术的设计仿真实现方案》——芯瑞微（上海）电子科技有限公司 chiplet事业部总经理 张建超
张总介绍，先进封装异构集成技术......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术(2024-06-24)
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术;6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，也准备要切入产出量比现有先进技术高数倍的面板级扇出型技术。而在......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
其产能无法满足需求，最终只能改变计划。
事实上，由于台积电CoWoS先进封装技术的领先性，三星在当前的先进封装之争中并不占优势，为了争夺未来先进封装市场份额，三星正在开发更先进的 I-cube 和......
长电科技子公司星科金朋新加坡荣获加特兰微电子“优秀供应商奖”(2023-02-24)
解决方案，包括ADAS雷达、5G毫米波通信、光纤通信、高功率计算、AI和MEMS等应用，覆盖通信、计算、消费、汽车和工业等半导体应用市场。双方合作以来，星科金朋新加坡公司与客户就高精度车载毫米波雷达芯片先进封装技术......
先进封装扩产，按下加速键(2024-10-10)
先进封装扩产，按下加速键;近期，先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看，台积电布局先进封装技术3DBlox生态，推动3DIC技术新进展；产能布局上，10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂......
芯和半导体喜获2021年度技术突破EDA公司奖(2021-03-20)
通信、物联网、数据中心和汽车电子等领域推出更多强有力的EDA与芯片解决方案，加强加快先进工艺、先进封装技术的研发，助力国内半导体产业的蓬勃发展。”
芯和半导体EDA介绍
芯和半导体成立于2010......
封装技术实现重大突破，芯片将成为科技发展道路上必不可少的部分(2023-01-26)
科技已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。
长电科技在4nm封装技术实现重大突破
长电科技采用一种叫作XDFOI多维先进封装技术，可以实现对4nm手机芯片的封装，而长电科技芯片封装技术上的突破，或许......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看(2021-12-14)
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看;在近期召开的TrendForce集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会上，沛顿科技首席技术官何洪文在演讲中谈及合肥沛顿存储项目最新进展，并分享了对未来存储封装技术的发展趋势及技术......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
制程领域的竞争格局。因为先进制程芯片离不开先进封装技术，而且更关键的是先进封装技术将会和先进制程越来越紧密地结合，而掌握这些先进封装技术的也恰恰是台积电、三星和英特尔这样的先进制程晶圆制造厂，而不......
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶(2024-08-14)
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶;近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25 15:15)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采......
小芯片封装技术的挑战与机遇(2022-08-11)
成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技术受到行业越来越多的关注。郑力在《小芯片封装技术的挑战与机遇》演讲中表示,先进封装的出现让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积......
汉高携新品亮相SEMICON China 2024助力半导体封装行业高质量发展(2024-03-25 11:42)
工艺不断突破。
CUF demo乐泰® Eccobond UF 9000AE
同时,汉高还展出了一系列面向先进封装技术的产品组合,包括底部填充胶、盖板和加强圈粘接材料、液态压缩成型材料等,帮助客户解决在倒装芯片和堆叠封装......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
及芯片测试相关的公司。
全球来看，具有前道工艺的代工厂或IDM企业在先进封装技术研发与产业化方面具有技术、人才和资源优势，利用前道技术的封装技术逐渐显现，目前支持Chiplet......
三星聘请台积电高管担任封装开发副总裁(2023-03-10)
三星聘请台积电高管担任封装开发副总裁;据韩媒《BusinessKorea》报道，三星电子聘请高管林俊成担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，加快其积极投资的先进封装技术的发展。林俊成今后将在本团队开展先进封装技术的......
前“研发大将”被韩企挖走 台媒惊呼“台积电危险”(2023-03-14)
电的前“大将”“高手”在三星出任要职，难怪台媒惊呼“台积电危险了”！
台媒报道称，与台积电和英特尔相比，三星投资先进封装技术的时间较晚，为了迎头赶上，其近年开始积极建设封装设施、招募人才，先是成立先进封装......
美国计划拨款16亿美元用于先进封装(2024-07-10)
国家经济安全构成潜在威胁。
为了改变这一局面，拜登政府提出了“国家先进封装制造计划”（NAPMP），旨在通过大规模投资研发，建立领先的国内半导体先进封装能力。该计划将吸引工业界和学术界的广泛参与，共同推动先进封装技术的......
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地(2024-03-28)
先进封装技术：在半导体制造中赢得一席之地;在半导体技术的飞速发展中，摩尔定律一度被视为不可逾越的巅峰，然而随着其优势逐渐达到极限，业界对于芯片性能提升的关注点开始转向后端生产，特别是封装技术的......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
产能吃紧，SK海力士、三星、美光2025年HBM产能基本售罄；有争夺先进封装产能的，如台积电先进封装产能被订光，英伟达、AMD一路包到明年等；此外，也有关于先进封装技术创新突破的，如台积电近期晒出最新先进封装技术......
郑力：后摩尔时代，封装已成为微系统集成的精密工程(2021-05-26)
-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP、2.5D封装等先进封装技术，实现了大规模量产。长电科技规划并分步实施对未来3-5年的前期导入型研发，得到了全球主要客户的认可，获得包括TI等众......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工(2024-03-19)
3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起，WoS则是把芯片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外，也可减少功耗与制造成本。该项技术......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装(2022-03-22)
思、博通等等客户的需求攀升，市场显示对于先进封装技术的需求也逐渐增加。最为明显的便是，本月初苹果春季发布会上的重磅芯片M1 Ultra背后所采用的的便是台积电第五代CoWoS Chiplet先进封装技术......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛在苏州开幕(2024-07-15)
分论坛——芯片设计与先进封装技术专题论坛、半导体设备与材料专题对接会、半导体产业投资与并购专题论坛、芯片分销及供应链管理研讨会四项专题分论坛并行召开，近50位嘉宾带来了专题演讲报告分享。
| 芯片设计与先进封装技术......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09 15:17)
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程;在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程;
在的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程;在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前......
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！(2023-10-13)
HPC等芯片对先进封装技术的需求日益提升，其中，以台积电的CoWoS为目前AI 服务器芯片主力采用者。CoWoS封装技术主要分为CoW和oS两段，其中，CoW主要整合各种Logic IC（如CPU、GPU......
全球首条！华天科技先进封装线项目投产!(2021-01-08)
、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术达到世界领先水平。
此次投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，对于......
2023中国临港国际半导体大会暨司南科技奖 颁奖盛典圆满落幕(2023-11-24)
与高性能计算论坛、Chiplet与先进封装技术论坛、光电子芯片制造与高端应用论坛等系列技术交流活动，以及司南科技奖颁奖盛典，吸引了来自国内外半导体产业领域代表性企业和组织机构1000多人出席参会，并表......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;解决Chiplet 先进封装设计中的信号和电源完整性分析挑战国产EDA行业的领军企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的......
黄仁勋请看，你说死摩尔定律，英特尔却大秀先进封装技术(2022-12-30)
的群体，已经很难再玩文字游戏。也让外界重新认识一下英特尔。
在9月4日的“英特尔先进技术封装技术解析会”（下简称“解析会”）上，来自英特尔封装研究事业部、技术部的大咖们分享了英特尔在先进封装技术......
HBM、先进封装利好硅晶圆发展(2024-07-02)
圆迎来利好的同时，HBM、先进封装技术的发展对硅晶圆质量、平整度、纯度等方面提出了更高的要求，这也将促使硅晶圆厂商做出相应的调整，以应对AI大势。
封面图片来源：拍信网......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-05)
和芯片制造之间的界限。英特尔展示了将摩尔定律推进到在单个封装中集成一万亿个晶体管的关键步骤，包括可将互联密度再提升10倍的先进封装技术，实现了准单片（quasi-monolithic）芯片。英特......
英特尔继续推进摩尔定律，为在2030年打造出万亿晶体管芯片铺平道路(2022-12-06)
和芯片制造之间的界限。英特尔展示了将摩尔定律推进到在单个封装中集成一万亿个晶体管的关键步骤，包括可将互联密度再提升10倍的先进封装技术，实现了准单片（quasi......
新华社：大陆封测年营收逾1500亿(2017-07-03)
智能终端、汽车电子以及工业控制，可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求，为集成电路产业发展带来强劲动力，同时对高端先进封装技术的需求也在不断增加。
长电科技高级副总裁刘铭表示，集成......
本土EDA公司芯和半导体完成最新一轮超亿元融资(2021-01-12)
工艺、先进封装技术的研发和5G滤波器芯片的发布，助力国内半导体产业的蓬勃发展。”
责编：Luffy Liu
芯和半导体创始人、CEO凌峰博士表示：“我们非常荣幸得到上海赛领、上海物联网基金和其他投资人的认......
华邦电宣布与力成科技合作开发2.5D及3D先进封装(2023-12-21)
市场。
华邦电表示，随着 AI 技术快速演变，市场对高带宽及高速运算的需求激增，进而带动先进封装及异质整合技术的需求。华邦电携手力成科技共同引领此技术浪潮，以提供异质整合封装技术......
先进封装新布局！传台积电成立FOPLP团队小批量试产(2024-07-15)
先进封装新布局！传台积电成立FOPLP团队小批量试产;台媒引述业界消息称，台积电已就FOPLP（扇出型面板级封装）正式成立团队，并规划建立mini line（小量试产线）。
随着人工智能、大数据等新兴技术的......
英特尔先进封装产能扩大4倍，准备单独接单(2023-08-31)
尔副总裁兼亚太区总经理 Steve Long 表示，新厂 2024 年底或 2025 年启用，2025 年先进 3D 封测产能将比 2023 年扩增4倍。
根据英特尔的说明，现阶段旗下的主要先进封装技术......
机构：台积电先进芯片封装专利排名第一，超越三星英特尔(2023-08-02)
月发布的数据表明，台积电和三星多年来一直在先进封装技术上稳步投资，而英特尔没有跟上申请步伐。
LexisNexis称，台积电拥有2946项先进封装专利，并且......
相关企业
后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。 公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术的
;江阴长电先进封装有限公司;;
灯等装饰灯具上面。本公司采用最先进的MCOB封装技术，突破了传统封装技术的瓶颈。节省了封装的成本，在散热方面也得到了很大的改进。由于散热通道短，热量散失快。提高了光效的转换率，延长了光源的寿命。本公
;北京宇极芯光光电技术有限公司;;北京宇极芯光光电技术有限公司 位于北京 北京市海淀区，是北京宇极科技发展有限公司的全资子公司。作为高新技术企业，北京宇极芯光公司致力于LED封装技术的
;北京昆仑中科传感器封装技术有限公司;;
地推新和细化使SAM的产品和技术致力于达到世界级制造业水平，以满足广大客户的高端需求。今天，SAM是一个主要为高品质SMT周边设备、电子制造业精密湿法清洗设备、半导体封装技术的国际供应商。本公司承诺在21世纪
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
、销售和服务的制造商.凯格精密机械有限公司是一家全新高科技公司，为了适应QFP、SOP、BGA、CSP、01005等细间距、高密度电子封装技术的发展趋势，公司投入大量资金，借鉴国际先进的印刷技术，采用
半导体行业协会成员之一）。公司掌握先进的双极半导体封装技术、集成电路封装技术和MOSFET封装技术。现有5000平米的生产厂房，年产10亿只的规模化生产能力，目前生产以TO-3P、TO-220A、TO-220EW
SMD、食人鱼、COB、IC、大功率LED、半导体照明（LED）封装技术的发展趋势，公司投入大量资金，借鉴国际先进的半导体照明（LED）封装技术，采用TUKI独特的视觉定位系统，开发研制成功了高精度、高品