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研发客服近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑将为公司注入强大的市场活力，显著增强在先进封装领域的竞争优势。
资料显示，江苏芯德半导体科技股份有限公司成立于2020年9月，致力于中高端封装测试服务，目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。2023年3月，芯德科技先进封装技术研究院推出CAPiC平台，重点发展以Chiplet异质集成为核心的封装技术。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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