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研发客服据韩媒《BusinessKorea》报道，三星电子聘请高管林俊成担任半导体（DS）部门先进封装业务团队副总裁，加快其积极投资的先进封装技术的发展。林俊成今后将在本团队开展先进封装技术的开发工作。
资料显示，林俊成是一位资深工程师，1999年-2017年，林俊成任职于台积电，期间统筹台积电申请美国专利450余项。在加入台积电之前，林俊成还曾在美国存储半导体公司美光科技工作；而在加入三星电子之前，林俊成曾担任中国台湾半导体设备公司Skytech的首席执行官，积累了封装设备的生产经验。
三星一直在布局先进封装，其中在人才方面，2022年，三星一直在积极建设封装基础设施并招募人才。在这一年，三星电子成立了一个由DS部门总裁Kyung Kye-hyun直接领导的先进封装商业化工作组。2023年，该工作组升级为先进封装业务组，这是一个由副总裁King Moon-soo领导的常设组织。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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