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芯片需求旺，外资估计，本季晶圆代工厂生产热络，表现优于季节趋势，其中台积电更是订单爆满到应接不暇。外资乐观预测，高通处理器进入7 纳米制程时，或许会舍弃三星电子，回头找台积电代工。

霸荣（Barronˋs）报导称，BlueFin Research Partners分析师Steve Mullane和Paul Peterson报告称，台积电等晶圆代工厂本季的情况优于以往，但是下一季可能略为逊于往昔。报告指出，今年第四季晶圆代工厂生产估计将下滑1.2%，远优于5年季节趋势的减少5.4%。

BlueFin 研究显示，中国厂中芯（SMIC）、台积电、联电生产提高1%，世界先进也增加2%；但是格罗方德（GlobalFoundries）新加坡厂维持不变。中芯终于开始增产28 纳米制程，估计产出将超过季节趋势，出现季增。分析师并称，台积电订单多，为了应付客户需求忙翻天。整体而言，这显示个人电脑和智慧机需求超乎预期，供应链也趋紧。

BlueFin接着发布另一篇报告，指称智慧手机芯片商高通和华为海思麒麟，有微幅上行空间。BlueFin估计，高通28纳米芯片的预期连续3个月调升。28纳米产能吃紧，台积电会优先出货给高通，把联发科和海思排在后面，这可能是因为合约限制，还有高通打算把7纳米芯片订单移回台积。

报告并推测，当前台积最先进制程的良率仍低于50%，预期苹果A11 芯片将在明年4 月下旬增产。估计台积电10 纳米制程将在今年Q4 先少量试产，明年Q1 增产至每月2 万片晶圆（wpm）以上。到了明年Q2，为了替iPhone 8 的A11 芯片备料，将大幅拉升产出。

然而，也有分析师担心，Q4 智慧手机订单增加，可能是中国厂拼命下单生产，抢食农历春节买气，明年Q1 动能可能突然转冷。

霸荣（Barronˋs）8 日报导，中国券商Huatai Research 报告警告，中国厂智慧手机库存过多，明年Q1 可能出现逆风。报告称，今年农历春节较早，Q4 供应链动能旺，明年Q1 恐有下行风险。当前市场预期明年Q1 将季减10~15%，Huatai 特别担心华为，Q4 该公司过度生产手机、塞满通路，以便达成今年出货1.4 亿支智慧手机的目标。另外，尽管Oppo、Vivo 实际销售稳健，这两家业者也积极拉高库存，希望春节买气能清空存货，明年Q1 风险不小。

三星台积电决战7nm工艺，张忠谋：我们赢定了

据台湾《电子时报》报道，台积电董事长张忠谋日前表示，7nm芯片制程技术对于维持台积电的技术优势非常重要，而三星将成为台积电在这一技术领域最主要的竞争对手。

张忠谋表示，凭借对三星的技术优势，台积电应该能够在7nm技术的大战中赢得胜利。

而这些厂商都在推进7nm的原因在于7纳米制程可大幅提升省电效能(时钟约3.8Ghz、核心电压(vcore)达1V)，临界电压(threshold voltage)最低可达0.4V，适用温度约为150度。

英特尔也可能成为台积电在7nm工艺技术领域的另一个竞争对手，但张忠谋表示，英特尔和台积电之间是互补关系，而非竞争关系。台积电已经与英特尔发展着“非常友好的”关系，他说。

在5月举行的公司年度技术论坛上，台积电联席CEO刘德音表示，用7nm制程生产的128MB SRAM已经达到30%至40%的良品率，台积电将成为业界首家完成7nm技术认证的芯片厂商。

台积电计划在2017年开始7nm工艺的试生产，并在2018年实现量产。

台积电预计7nm工艺将有20多位客户，同时涵盖移动和高性能计算应用。

刘德音透露，台积电还在积极推进5nm工艺，预计2019年到来，同样可同时用于移动和高性能领域。

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