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研发客服6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，也准备要切入产出量比现有先进技术高数倍的面板级扇出型技术。而在此之前，、等都已经在积极的布局面板级技术以及玻璃基板技术。
本文引用地址：报道称，为应对未来AI需求趋势，正与设备和原料供应商合作，准备研发新的先进封装技术，计划是利用类似矩形面板的基板进行封装，取代目前所采用的传统圆形，从而能以在单片基板上放置更多芯片组。
资料显示，扇出面板级封装（FOPLP）是基于重新布线层（RDL）工艺，将芯片重新分布在大面板上进行互连的先进封装技术，能够将多个芯片、无源元件和互连集成在一个封装内。FOPLP与传统封装方法相比，提供了更大的灵活性、可扩展性和成本效益。
据Yole的报告显示，FOWLP技术的面积使用率<85%，FOPLP面积使用率>95%，这使得300mm×300mm的面板比同尺寸12英寸的可以多容纳1.64倍的die。如果采用600mm×600mm的面板，那么可能将会带来近5倍的提升。
消息人士称，目前的试验是采用515mm×510mm的矩形基板，可用面积将会是目前的12英寸的三倍多，矩形基板也将使得边缘留下的未用面积减少。
台积电目前主要以CoWoS为高性能计算（HPC）芯片客户提供先进封装服务，并正扩张CoWoS产能，最新的厂区落脚南科嘉义园区。
台积电的CoWoS先进封装技术能合并两组英伟达的Balckwell GPU芯片、以及八组高带宽內存（HBM）芯片，但随着单组芯片要容纳更多晶体管、整合更多HBM，产业的现行标准的12英寸晶圆可能在两年后就不足以用来封装先进芯片，因此需要产出性能比现有先进封装技术高数倍的面板级扇出型封装。
、也早已意识到上述问题，纷纷投入新一代的先进封装技术。现有自家先进封装服务包含I-Cube 2.5D封装以及X-Cube 3D IC封装、2D FOPKG封装等。对于移动手机或穿戴式装置等需要低功耗內存整合的应用，三星已提供面板级扇出型封装和晶圆级扇出型封装等平台。
也规划推出业界首款、用于下一代先进封装的玻璃基板方案，规划2026年至2030年量产，并预期需要更大体积封装、更高速应用及工作负载的数据中心、AI、GPU等领域，将是最先导入的市场。本月初，据日经新闻报导，英特尔近期和14家日本合作伙伴携手，计划租用夏普闲置的液晶面板厂作为先进半导体技术的研发中心，或将为研发面板级封装技术。