资讯
台积电CoWoS先进封装路线，为小芯片和HBM3内存做准备(2021-08-24)
先进封装技术发展蓝图，并公布第五代CoWoS先进技术应用并量产，可在基板封装8片HBM2e高速暂存存储器，总容量可达128GB。
台积电发展先进封装技术已有多年，两项关键技术 CoW（Chip......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
每一次计算的算存效率；二是让单个芯片封装内集成更多的元件，因为元件在芯片内部的通讯效率比在板级上更高，可以从系统层面提升芯片性能。
何谓先进封装？
目前封装技术正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC......
英特尔积极扩产先进封装，挑战三星台积电？(2023-08-25)
将祭出新一代最具竞争力的产品？
No.1
英特尔先进封装工艺
英特尔方面，除了上述封装厂扩产新建消息外，其在封装技术上的进步也引起业界关注。
通过多年研究探索，英特尔目前压注的主要是2.5D......
AI顶规芯片需求暴涨 传英伟达紧急向台积电追单先进封装产能(2023-05-11)
-2000片CoWoS产能，届时其CoWoS产能将持续吃紧。
台积电的CoWoS是公司先进封装技术组合3D Fabric的一部分，该组合共包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统......
三星、英特尔、台积电先进封装哪家强？(2022-07-05)
工作小组，加强与大客户的合作。
在当下半导体领域日益增长的性能需求与摩尔定律逐渐失效的背景下，先进封装成为了新的发力点。据悉，通过先进封装技术将多个芯片进行异质整合，或将......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？;最近，台积电准备将CoWoS封装技术的产能从每月8000片wafer，提升到今年底的11000 WPM；而到2024年底则要到20000WPM。英伟......
先进封装技术，突破半导体极限(2023-03-24 15:01)
先进封装技术，突破半导体极限;本文作者：三星电子执行副总裁、先进封装业务负责人 Moonsoo Kang超越摩尔时代：超越半导体的极限过去，半导......
这项技术落后，三星赢不了台积电(2023-07-04)
这项技术落后，三星赢不了台积电;人工智能（AI）狂潮造成英伟达（NVIDIA）GPU供不应求和价格狂飙，辉达旗舰A100和H100 GPU由台积电独家供应，三星电子未能抢下任何订单，原因是台积电的先进封装技术......
半导体先进封装技术涌现！(2024-12-09)
半导体先进封装技术涌现！;AI、HPC等技术迅速发展，对半导体性能与功耗提出了更高要求，而传统封装技术难以满足AI时代的需求，半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻，吸引多家半导体大厂积极布局。最新......
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术(2024-06-24)
可用面积达12吋晶圆3.7倍，台积电发力面板级先进封装技术;6月21日消息，据日媒报道，在CoWoS订单满载、积极扩产之际，也准备要切入产出量比现有先进技术高数倍的面板级扇出型技术。而在......
先进封装产能告急！(2024-03-20)
人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。另据其他媒体消息显示，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。
3月18日晚......
AI芯片供不应求，英特尔加入英伟达先进封装供应商阵营？(2024-02-01)
供应链行列。
根据英特尔之前的说明，现阶段旗下的主要先进封装技术分为 2.5D 的 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接，为水平整合封装技术），以及 3D 的 Foveros（采用......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-22)
芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，此模式也意味着晶圆代工厂将攫取传统封测厂的部分业务，所以自从台积电于2011年宣布进军先进封装领域之后，其对......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25 15:15)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
先进封装，谋局激烈(2024-12-16)
先进封装，谋局激烈;随着人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G、自动驾驶等技术的快速发展，半导体行业迎来了前所未有的变革。这一波科技浪潮中，封装技术作为半导体产业的“幕后英雄”，正默......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的效能需求将越来越高;
在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是运算资源需求持续走高的情况下，透过先进封装技术......
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！(2023-10-31)
揭秘先进封装技术：引领半导体行业革新的幕后英雄！;
半导体行业正站在技术创新的风口浪尖，彻底改变了人工智能（）、5G通信和高性能计算（HPC）等各种应用。随着生成式人工智能时代的到来，对更强大、更紧......
晶圆代工龙头与封测大厂角逐先进封装！(2023-08-23)
芯片制造持续往更小的制程节点迈进，晶圆代工厂利用先进封装技术直接封装芯片的模式应运而生。
不过，此模......
台积电CoWoS供不应求，三星抢下英伟达2.5D先进封装订单(2024-04-09)
场人士的说法，的先进封装（AVP）团队将为提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆......
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶(2024-08-14)
芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目封顶;近日，芯德科技扬州晶圆级芯粒先进封装基地项目主体结构封顶。作为一座专注于2.5D/3D等尖端先进封装技术的现代化智能制造工厂，扬州基地的即将投入使用，无疑......
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点(2024-09-03)
SEMI半导体展逾1100家厂商力挺，AI先进封装成焦点;
【导读】SEMI在中国台湾举办的SEMICON 2024半导体展将从9月4日起登场，超过1100家厂商参展，CoWoS和面板级封装等先进封装技术......
全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！(2023-10-13)
国媒体Etnews9月中旬报导，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。三星DS部门先进封装（AVP）团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装......
台积电竹南先进封装厂AP6即将量产 头部玩家持续发力先进封装(2022-03-22)
思、博通等等客户的需求攀升，市场显示对于先进封装技术的需求也逐渐增加。最为明显的便是，本月初苹果春季发布会上的重磅芯片M1 Ultra背后所采用的的便是台积电第五代CoWoS Chiplet先进封装技术......
前“研发大将”被韩企挖走 台媒惊呼“台积电危险”(2023-03-14)
媒再度惊呼“前大将被挖角”“台积电危险了”！
综合台媒及韩媒报道，行业消息指出，曾任台积电研发副处长的林俊成出任三星半导体部门先进封装事业团队副总裁，将助三星加速发展先进封装技术。
据台湾联合新闻网等报道，林俊......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产(2024-01-25)
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产; 1 月 25 日消息，英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术......
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产(2024-01-26 09:52)
英特尔宣布实现 3D 先进封装技术 Foveros 的大规模量产;英特尔今日宣布，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的 3D 封装技术 Foveros。这一技术......
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电(2023-09-15)
三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电;韩国媒体指出，三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片，将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。
韩国媒体Etnews报导......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看(2021-12-14)
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看;在近期召开的TrendForce集邦咨询MTS2022存储产业趋势峰会上，沛顿科技首席技术官何洪文在演讲中谈及合肥沛顿存储项目最新进展，并分享了对未来存储封装技术的发展趋势及技术......
什么是CoWoS？ 用最简单的方式带你了解半导体封装！(2023-10-07)
逼近目前已知的物理极限，但随着人工智能、AIGC等相关应用高速发展，设备端对于核心芯片的效能需求将越来越高; 在制程技术提升可能遭遇瓶颈，但是运算资源需求持续走高的情况下，透过先进封装技术......
封测龙头再买一座新厂！扩产先进封装产能(2024-12-20 13:44:31)
产能，发力先进封装技术......
英特尔先进封装产能扩大4倍，准备单独接单(2023-08-31)
尔副总裁兼亚太区总经理 Steve Long 表示，新厂 2024 年底或 2025 年启用，2025 年先进 3D 封测产能将比 2023 年扩增4倍。
根据英特尔的说明，现阶段旗下的主要先进封装技术......
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术(2023-08-30)
多家半导体封测企业二季度业绩回暖 加速布局先进封装技术;同花顺iFinD数据显示，截至8月29日，已有8家半导体封测企业发布半年报，其中6家上半年净利润同比下滑，包括3家亏损。
具体来看，半年......
先进封装再建新厂！看日月光、台积电的不同发展路径(2024-07-16)
份额。
近些年随着先进封装的迅速发展，我们可以明显观察到，传统封测厂在市场竞争中逐渐处于一定的落后位置，而以高端先进封装技术为代表的如台积电逐渐逼近市场首位。随着摩尔定律发展受限，先进封装技术......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09 15:17)
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程;在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程;
在的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前......
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程(2024-07-09)
英特尔代工合作伙伴为EMIB先进封装技术提供参考流程;在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前......
再建一座新厂，先进封装迎来最强风口！(2024-06-24)
产能吃紧，SK海力士、三星、美光2025年HBM产能基本售罄；有争夺先进封装产能的，如台积电先进封装产能被订光，英伟达、AMD一路包到明年等；此外，也有关于先进封装技术创新突破的，如台积电近期晒出最新先进封装技术......
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产(2024-01-25)
英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产;
英特尔宣布已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros，该技术为多种芯片的组合提供了灵活的选择，带来......
甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目(2024-05-29)
甬矽电子：募资12亿元加码多维异构先进封装项目;5月27日，甬矽电子发布公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术......
台积电将设两座CoWoS先进封装厂，计划5月动工(2024-03-19)
3D主要是排列形式不同，可以拆成CoW以及WoS两个部分。CoW是指将芯片堆叠在一起，WoS则是把芯片封装在基板上，此先进封装技术的优点是缩小芯片空间外，也可减少功耗与制造成本。该项技术......
美国计划拨款16亿美元用于先进封装(2024-07-10)
国家经济安全构成潜在威胁。
为了改变这一局面，拜登政府提出了“国家先进封装制造计划”（NAPMP），旨在通过大规模投资研发，建立领先的国内半导体先进封装能力。该计划将吸引工业界和学术界的广泛参与，共同推动先进封装技术......
Chiplet：后摩尔时代关键芯片技术，先进封装市场10年10倍(2023-03-28)
控制这些模块都是7nm。
而Chiplet技术是在设计时就把不同IP核分开设计，按照需求选择合适的工艺分别制造，比如CPU用7nm，内存用14nm，显示控制用28nm。
最后再通过先进封装技术......
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品(2022-09-21)
Chipletz 采用芯和半导体Metis工具设计智能基板产品;2022年9月21日，中国上海讯——国产EDA企业芯和半导体近日证实，开发先进封装技术的基板设计初创公司 Chipletz，已采......
全球首条！华天科技先进封装线项目投产!(2021-01-08)
、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造技术达到世界领先水平。
此次投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，对于......
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装(2022-07-07)
先进封装再进一步，长电科技实现4nm芯片封装;近日，长电科技在互动平台表示，公司已可以实现4nm手机芯片封装，以及CPU、GPU和射频芯片的集成封装，在先进封装技术方面再度实现突破。
今年6月......
长电科技携手 SEMICON China 2021，以先进封装助力智慧生活(2021-03-17)
海新国际博览中心隆重开幕。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，长电科技携多款先进封装技术和产品于 N5 馆5014 展位精彩亮相，全面展示了其在集成电路成品制造领域取得的创新成果和赋能应用的强大实力。长电......
突破美方封锁！国产小芯片4nm封装开始量产！(2023-01-09)
为中国突破美国芯片科技禁运的快捷方式。长电科技开发的先进封装技术已开始为国际客户进行芯片封装量产。
1月9日消息， 据报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进......
先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK(2023-02-08)
转而关注系统级芯片集成，通过先进封装技术来满足系统微型化、多功能化，成为集成电路产业发展的新趋，“Chiplet”技术面市后，封装技术愈发复杂，IC设计和封装设计都面临新的挑战。APDK借鉴了PDK在IC......
相关企业
;江阴长电先进封装有限公司;;
后科研工作站和国内第一家高密度集成电路国家工程实验室。 公司在传统IC封装规模化生产的基础上，致力于高端封装技术的研究与开发，在国内率先实现了WL-CSP、SiP、铜柱凸块、Flip-Chip等技术
;北京昆仑中科传感器封装技术有限公司;;
的生产设备，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备和技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。
半导体行业协会成员之一）。公司掌握先进的双极半导体封装技术、集成电路封装技术和MOSFET封装技术。现有5000平米的生产厂房，年产10亿只的规模化生产能力，目前生产以TO-3P、TO-220A、TO-220EW
;天津市武清区雍光照明器材经营部;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装技术
灯等装饰灯具上面。本公司采用最先进的MCOB封装技术，突破了传统封装技术的瓶颈。节省了封装的成本，在散热方面也得到了很大的改进。由于散热通道短，热量散失快。提高了光效的转换率，延长了光源的寿命。本公
引进的生产设备(全自动生产线)，采用先进封装工艺，拥有3000平方米无尘防静电生产车间，具有规模起点高、技术一流的优势！公司将凭借一流的管理，依托一流的设备的技术，生产一流的产品来更好地为社会服务。公司
;天津雍光半导体照明有限公司;;天津雍光半导体照明有限公司是一家专业从事高亮度发光二极管（LED）封装技术研发，LED光源器件及LED照明产品 生产和销售的高科技企业。公司拥有全面的半导体封装技术
中心、博士科研工作站，半导体集成IC高新技术企业、高密度集成电路工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。