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研发客服4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，电子已经成功拿下了GPU大厂（NVIDIA）的2.5D封装订单。
本文引用地址：据市场人士的说法，的先进封装（AVP）团队将为提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。
现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。将这种封装技术称为，而三星则称之为I-Cube。的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列等数据中心AI都是采用了这种先进封装技术。
报导引用市场人士的说法指出，三星从2023年开始积极争取2.5D封装服务的客户。而三星将为英伟达提供整合四颗HBM芯片的2.5D封装能。三星的技术还可以支持整合八颗HBM芯片的封装。但三星表示，在12英寸晶圆上放置八颗HBM需要16个中间层，这会降低生产效率。因此，针对八颗及以上HBM芯片的封装，三星正在研发一种面板级先进封装技术。
而对于该项消息，市场推测，英伟达之所以会选择三星来提供产能，可能是由于其人工智能芯片需求激增，导致的产能不足。而三星在拿下英伟达的订单之后，也有机会为三星带来后续的HBM订单。
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