三星推FO-PLP 2.5D先进封装技术追赶台积电

发布时间:2023-09-15  

韩国媒体指出,三星为了追上台积电先进封装人工智能(AI)芯片,将推出FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户。

韩国媒体Etnews报导,三星DS部门先进封装(AVP)团队开始研发将FO-PLP先进封装用于2.5D芯片封装,可将SoC和HBM整合到矽中介层,建构成完整芯片。

2.5D封装是近年人工智能芯片不可或缺的制程。以全球供不应求的英伟达(NVIDIA)人工智能芯片来说,就是采2.5D封装技术整合,但由台积电CoWoS 2.5D先进封装拿下订单。

与台积电CoWoS 2.5D不同的是,三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封装,台积电CoWoS 2.5D是圆形基板,三星FO-PLP 2.5D不会有边缘基板损耗问题,有较高生产率,但因要将芯片由晶圆移植到方形基板,作业程序较复杂。

三星战略是利用FO-PLP 2.5D追上台积电,因三星DS部门2019年从三星电机收购FO-PLP后就开始研究智能手表和智能手机处理器商业化,并扩大FO-PLP使用。目前已用于功率半导体封装。

报导引用韩国市场人士说法,从国际学术会议三星连续发表FO-PLP论文看,三星致力开发FO-PLP,以克服2.5D封装局限性。若FO-PLP成功,就能与晶圆代工存储器业务互相拉抬,故三星提出一站式方案(Turn-key)吸引客户,为AI设计厂商(如NVIDIA和AMD)生产半导体、加上HBM和先进封装。先进封装若更有竞争力,三星就能更壮大半导体业务。

韩国市场人士指出,台积电确实因2.5D先进封装发挥庞大影响力,故三星也加强先进封装投资,以追上台积电。

封面图片来源:拍信网

文章来源于:全球半导体观察    原文链接
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