GPU大厂英伟达（NVIDIA）的AI芯片在全球供应不足，其最主要原因在于代工伙伴台积电的CoWoS先进封装产能不足。即便台积电承诺扩产，预计最快也要等到年底才会有一倍的产能增加，纾解供应不足的压力。对此，现在市场上传出，英特尔也加入供应英伟达先进封装的行列，月产能大约5,000片的规模。至于时间点，最快2024年第2季加入英伟达先进封装供应链行列。

根据英特尔之前的说明，现阶段旗下的主要先进封装技术分为 2.5D 的 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接，为水平整合封装技术），以及 3D 的 Foveros（采用异质堆叠逻辑处理运算，可以把各个逻辑芯片堆栈一起）两大类。首先，2.5D的EMIB主要应用于逻辑运算芯片和高带宽存储器的拼接，目前发表的Intel Xeon Max系列、Intel Data Cneter GPU Max系列都已搭载EMIB封装技术。

至于，更先进的 3D Foveros 先进封装技术部分，则是让顶层芯片不再受限于基层芯片大小，且能够搭载更多顶层与基层芯片，并透过铜柱直接将顶层芯片与基板相连，减少硅穿孔 （TSV） 数量以降低其可能造成之干扰。未来将搭载在即将发布的 Meteor Lake、Arrow Lake 和 Lunar Lake 等系列处理器上。

当前，英特尔在美国奥勒冈州与新墨西哥州设有先进封装产能，同时并积极在槟城新厂扩充先进封装。而且，英特尔曾经表示，开放让客户仅选用其先进封装方案的方案，使得希望让客户更具生产弹性。因此，消息指出，在英伟达选择让英特尔加入提供先进封装产能之后，未来台积电依旧会是英伟达的主要先进封装供应商。

当前台积电正在扩充先进封装产能，预计2024年首季产能将提高到5万片，较2023年12月估计近4万片还增加25%。因此，就台积电与其他封测伙伴扩产的数量总和，合计将供应英伟达先进封装达90%以上的产能。

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