人工智能（AI）狂潮造成英伟达（NVIDIA）GPU供不应求和价格狂飙，辉达旗舰A100和H100 GPU由台积电独家供应，三星电子未能抢下任何订单，原因是台积电的先进封装技术CoWoS领先三星电子。

GPU是聊天机器人ChatGPT等生成式人工智慧的大脑，英伟达在全球AI GPU市场拿下逾90％的市占率。AI产业快速发展带动辉达GPU需求暴增，A100和H100 GPU完全由台积电代工，6月初台积电在辉达要求下提升封装产能。

台积电凭借着先进封装技术CoWoS，独家代工辉达的芯片。AI芯片需要快速有效地处理资料，在技术上面临挑战，故需要先进封装技术。封装技术被视为是提升芯片效能的方法。

芯片在封装过程以3D方式堆叠，可缩短芯片距离，加快芯片间的连接速度，便能将芯片的效能提升50％或更高。芯片堆叠和封装的方式能让芯片的效能产生具大差异。

台积电在2012年推出CoWoS技术，并持续升级该技术。除了CoWoS，台积电也有其他封装技术。如今辉达、苹果和超微（AMD）的核心产品都少不了台积电和其封装技术。

意味着英伟达可依靠台积电的封装和代工，获得晶片成品。换言之，客户不仅关注晶圆代工厂的芯片制造能力，也会留意芯片制造后的封测能力。除了台积电外，台湾半导体封装业者主导全球封装市场，拿下52％的市占率，日月光为全球最大封装厂。

虽然三星去年领先台积电量产3nm芯片，但台积电无可匹敌的封装技术说明了，为何辉达和苹果等全球科技巨擘仍然倚重台积电。于是AI和自驾车晶片大单全由台积电吃下，三星与台积电的市占差距越来越大。

在此同时，三星竭尽全力开发先进封装技术I-cube和X-cube。三星在6月27日的三星晶圆代工论坛发下豪语，不仅要提升封装技术，还要建立相关生态体系，拟与台积电展开封装大战。

据调研机构TrendForce 先前预估，今年搭载GPU、FPGA、ASIC等晶片的AI伺服器设备，出货量将来到120万部，年增达38.4%，在整体伺服器出货量比重近9%，预计2022年至2026年的出货量年复合成长将来到29%的可观数据。不过，涉及到AI伺服器的先进封装产能供不应求，目前绝大多数由台积电的CoWos所生产，台积电总裁魏哲家之前也不讳言，由于产能紧绷，有可能将后段封装产能On Substrate外包给其他厂商。

根据台积电2020年所宣布，由SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶片封装)所组成3D Fabric平台，提供业界最完整且最多用途的解决方案，用于整合逻辑小晶片技术(Chiplet)、高频宽记忆体（HBM）、特殊制程芯片，实现更多创新产品设计。台积电说明，将与业界共同在先进封装研发上持续推进，甚至包括先进制程竞争对手三星等厂商都有加入。

现任讯芯-KY董事长、台积电前共同营运长蒋尚义在2009年开始就积极推动台积电先进封装技术研发，并于2012年首次导入CoWoS 先进封装技术，由于摩尔定律受限于物理极限，各家厂商无不想尽办法提升性能、效能与能耗表现，封装技术就成为关键，这也是为何台积电后来都能独拿苹果订单，除了先进制程技术之外的主要原因。

三星虽然在2022年声称开始3nm制程量产，并率先台积电采用环绕闸极场效电晶体架构(GAAFET)，但在其先进制程良率远远落后台积电，甚至封装技术也不如台积电有效整合的情况下，让目前AI、自动驾驶的先进制程芯片生产订单都在台积电手上。