先进封装需求强劲，日月光集团全力扩产。12月17日，日月光投控旗下矽品宣布，将以30.2亿元新台币买下新巨科位于台中后里中科园区厂房暨总部大楼以扩产先进封装。

12月17日新巨科也举行了重大信息记者会，预估出售利益约7.8亿元新台币，须经明年2月19日召开股东临时会决议通过。目前新巨科与矽品先签订买卖意向书，尚未正式完成中科厂房相关合约签订，加上股东临时会决议流程，相关出售利益预计最快明年上半年认列。

公开资料显示，新巨科中科厂房位于台中后里七星园区内，土地面积5公顷，在进行对外标售过程中该厂房吸引包括矽品、美光等不少买家的目光，最终由矽品以最高价得标。业界人士分析，新巨科中科厂房设计新颖且规划完善，2021年下半年启用，屋龄仅三年，适合半导体、光电业等高科技产业快速完成设备进驻与产线建设，缩短建设时间，基地内有充足的二期开发腹地，保留中长期发展兴建厂房等空间规划弹性。

在更早之前的10月28日，日月光投控公开表示，矽品精密预计将斥资新台币4.19亿元来取得中国台湾中科彰化二林园区土地使用权，租期长达42年。市场消息指出，矽品精密此次斥资主要是为了扩大CoWoS先进封装产能。

当前，先进封装产能缺口明显，台积电产能缺口已扩大至OSAT厂，目前已藉由OSAT厂的协助来满足市场需求。据悉，台积电已将CoWoS前段关键CoW制程、后段WoS制程委外给了日月光投控旗下矽品精密以及Amkor（安靠）承接。市场预计，随着先进封装产能缺口持续扩大，日月光、安靠等将接受更多台积电先进封装的外溢订单，进一步提升2024年的营业表现。

目前全球均在扩大先进封装产能，发力先进封装技术创新。中国大陆来看，通富微电、长电科技、华天科技、甬矽电子等厂商在先进封装技术如2.5D和3D封装、扇出型封装、晶圆级封装（WLCSP）等领域取得了显著进展，未来有望在全球半导体先进封装市场的竞争中扮演越来越重要的角色。今年以来我国包括盛合晶微三维多芯片集成封装项目、威讯集成电路封装测试（二期）项目、齐力半导体先进封装项目（一期）、通富通达先进封测基地项目、通富通科Memory二期项目等均披露最新进展。

近年来中国大陆也推出了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《工业转型升级规划(2011-2015)》、《制造业可靠性提升实施意见》等一系列政策支持半导体封装行业的发展。

中国台湾方面，则以台积电在先进封装的布局和技术推进为甚。近期据中国台媒消息，台积电正在中国台湾南科圈地30公顷，首度打造“先进供应链专区”。据悉，该专区将以先进封装为主，全力支持未来嘉义厂（AP7）与台南厂（AP8）的CoWoS/SoIC产能。另外，今年10月上旬，台积电与安靠共同宣布，双方将在亚利桑那州建立了一个先进封装工厂。据悉，台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与Amkor近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作将缩短整体产品的生产周期。

韩国方面则发布了多个政策推进先进封装技术发展。近期韩国政府规划了一个名为“半导体先进封装领先核心技术开发项目”的大规模研发项目，计划在未来5-7年内投资3000亿至5000亿韩元，以帮助企业在先进封装领域快速赶上国际领先企业如台积电等。

早前韩国还发布了《半导体未来技术分阶段执行方案（路线图）升级计划》，旨在适应半导体技术趋势的新变化，加强对半导体器件小型化、系统半导体、先进封装等领域的支持。此外，韩国产业通商资源部宣布将与包括三星电子、SK海力士在内的10家半导体相关企业和机构签署谅解备忘录，计划在2025年至2031年间投资2744亿韩元用于开发半导体封装先进技术。

另外值得注意的是，三星电子近期也在针对先进封装扩产。其中包括中国苏州厂与韩国天安基地等。此外，三星正在日本横滨建设Advanced Packaging Lab（APL），专注于研发下一代封装技术，以支持高价值芯片应用，如HBM、人工智能和5G技术。

美国则在11月21日宣布将为佐治亚州、加利福尼亚州和亚利桑那州的先进封装研究项目提供最多3亿美元的资助。受资助的机构包括佐治亚州的Absolics公司、加利福尼亚州的应用材料公司，以及亚利桑那州的亚利桑那州立大学。每个项目预计获得的资助金额高达1亿美元，旨在推动先进基板技术的发展。

此前，美国还发布了《国家先进封装制造计划的愿景》（NAPMP）。该计划的最优先投资领域包括封装材料和基板、设备、工具和工艺、先进封装组件的电力传输和热管理、光通信和连接器、Chiplet（芯粒）生态系统，以及多芯粒系统与自动化工具的协同设计。

另外，英特尔、美光和应用材料等公司也正在推进封装技术方面取得重大进展。例如，英特尔一直在大力投资其Foveros 3D封装技术，而美光则专注于将DRAM和逻辑设备集成到用于高性能计算应用的先进封装中。