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介绍称，越亚半导体拥有“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程，并通过自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了美国、日本、韩国等厂商垄断高端封装基板市场及技术封锁的局面。 此前消息显示，珠海......
的基础裸片此前均采用自家工艺制造，而从 HMB4（第六代 HBM 产品）开始，该公司将采用台积电的先进逻辑（Logic）工艺。 消息称双方将会展开紧密合作，尝试使用台积电的 CoWoS 技术封装 SK 海力士的 HBM 产品......
最复杂的芯片”，共有1460亿个晶体管，通过3D堆叠技术封装了采用5nm和6nm制程的Chiplets，预计今年内问世。 1月11日，英特尔正式发布第四代至强可扩展处理器（代号 Sapphire......
每年可使用3D Fabric封装技术封装上百万片12英寸晶圆，此外每年可提供超过1000万小时的测试服务。 据了解，先进封测六厂将使台积电能有更完备且具弹性的SoIC、InFO、CoWoS及先......
和服务路线图。这是三星首次在公开活动中发布HBM芯片的3D封装技术。目前HBM芯片主要采用2.5D技术封装。 大约两周前，英伟......
底投产奠定了坚实基础。 图片来源： 青岛西海岸新区国际招商 据介绍，青岛新核芯高端封测项目2020年4月通过网上“云签约”落地青岛西海岸新区，主要运用世界领先封装技术封装......
提高运作效能。 英特尔针对数据中心和超级计算机Ponte Vecchio的CPU已使用多芯片设计，并以MCM技术封装，对MCM技术并不陌生。新专利英特尔提出GPU图像渲染解决方案，将多......
100 V MOSFET采用具有高热性能和电气性能的Nexperia LFPAK56E铜夹片技术封装。器件广泛适用于开关应用，包括AC/DC、DC/DC和电机控制等。 有关更多信息，包括......
突破美方封锁 国产小芯片4纳米封装开始量产;据台湾“中时新闻网”1月8日报道，用先进的封装技术连接功能不同的数个芯片以达到先进制程芯片功能的小芯片（又称晶粒）技术，被视......
的规格也将刺激HBM 产品演进，2022年三大原厂HBM 市占率分别为SK 海力士50%、三星约40%、美光约10%，而相较于目前的HDM 的2.5D 技术封装技术，未来的AI SERVER 预料......
半导体将在意大利和新加坡的生产设施中生产SiC芯片，随后采用公司专利技术封装成组，并在摩洛哥和中国大陆的设施中进行测试。 在此次合作前，采埃孚已经宣布了与Wolfspeed签署的SiC技术合作协议。 封面......
6G技术封锁：英伟达、诺基亚、微软等欧美巨头宣布组建联盟; 2月26日消息，虽然时代还没有到来，但是不少厂商都已经暗自发力相关技术了，一些欧美大厂已经开始组建联盟玩起来了技术封......
足客户对节能减碳的产品需求。另外，AX88772E采用小封装、高导热性的四方扁平无引脚封装（QFN）技术，搭载32个引脚，仅占4平方毫米的超小封装。这项特性针对注重小型化设计的行动网络产品，提供了一个理想的USB 2.0......
中国芯片“B计划”曝光！; 在实施了一系列制裁和出口管制措施后，进一步对中国的芯片产业进行了全方位的技术封锁。尽管这些打压手段日益强硬，但中国芯片前进的脚步并未因此而停止。美国的步步紧逼，反而......
透过侦测网路连线状态变动、接收魔术封包、微软唤醒封包及外部引脚唤醒讯号等事件，来支援休眠模式与远端网路唤醒功能（Wake On LAN）功能，以满足客户对节能减碳的产品需求。另外，AX88772E采用小封装、高导热性的四方扁平无引脚封装......
刚刚，国产核磁共振仪突破技术封锁！; 今天最新消息，我国自主研发的仪突破国外技术封锁！ 根据央视新闻最新报道，中国自主研发的核磁共振仪器在中国科学院深圳先进技术......
唤醒封包及外部引脚唤醒讯号等事件，来支援休眠模式与远端网路唤醒功能（Wake On LAN）功能，以满足客户对节能减碳的产品需求。另外，AX88772E采用小封装、高导热性的四方扁平无引脚封装（QFN）技术......
国家安全顾问杰克·沙利文12月12日也表示，与日本和荷兰“就采取类似措施进行了讨论”。 对此，日本尚未作出明确回答。但日本近年来迎合美国、搞对华技术封锁的动向足以引人警惕。日本......
反对美国过分夸大国家安全概念，胁迫其他国家加入其对中国的技术封锁。 知情人士消息，负责美国政府出口政策的艾伦·埃斯特维兹（Alan·Estevez）将会在近日会见荷兰政府及ASML代表，讨论......
如此。 我国虽然是全球最大的芯片进口国，因全球存储芯片市场已高度集中甚至垄断，我国在这方面的发展常常受制于人。加上最近几年美国持续大力打压中国科技企业，各种技术封锁，尤其......
之前欧美等科技巨头们组件的6G技术封锁行为，华为等中国厂商完全无惧，因为相关研发早已上马，对于通信领域技术最强的，更是没什么怕的。 ......
特定功能的芯片裸片，再将这些模块化的小芯粒互连起来，并通过2.5D或3D的技术封装在一起，从而形成一颗异构集成系统级芯片。 Chiplet模式是在摩尔定律趋缓下的半导体工艺发展方向之一。该方案通过将多个裸芯片进行先进封装......
半导体关键材料领域的隐形冠军安集微电子、打破国外刻蚀机技术封锁的中微半导体将在金桥综保区扩产。此外，主攻第三代氮化镓材料及5G射频器件的芯跃半导体等企业将新入驻金桥综保区。 据介绍，金桥综保区去年4月揭牌，是浦......
这是一个漫长的过程，但是应对技术封锁和限制非常有必要，而且随着整个半导体产业链的不断拓宽和丰富，未来也能实现产业链需求的自给自足。 与此同时，中国的金融基金管理公司也在筹集更多的资金，同时......
见证了中国高科技产业一个新的里程碑。本文引用地址：据央视此前报道，历经美国四年多的全方位极限打压，不但没有倒下，还在不断壮大，1万多个零部件已经实现国产化。突围，说明自主创新大有可为。 接受央视采访的专家则称，它标志着中国在突破美国技术封......
国产半导体高端设备实施出口限制、技术封锁的局面。因此，发展高科技含量、高检测性能的集成电路测试设备是我国集成电路行业发展的必然趋势。 公告指出，半导体SIP芯片......
逐步从高端应用延伸到民用市场，所应用的环境也是多种多样。最根本在于，和被动降噪的材料学相比，主动降噪的处理机制提升空间更大。但技术封锁是最令行业头疼的问题，目前行业内拥有主动降噪核心技术的几家公司均不会透露自己的技术......
还参与了长江存储科技有限责任公司的投资，后者是总投资1600亿元、主力3D NAND的国家存储器项目。 因为外部技术封锁，紫光寄望于入股投资美光、西数、台湾封测厂等纷纷流产，紫光董事长赵伟国随后决定“半导体自强，‘不破......
，华为本次发布的新型三维集成芯片采用了独特的纳米加工技术，使得芯片内部的电路布局更加紧凑，还通过先进的封装技术实现了芯片与外围电路的高效互联，进一步提升整体性能。 业内分析人士表示，这种......
年代以后（表面贴装时代），用引线替代第一阶段的针脚，并贴装到PCB板上，以SOP和QFP为代表。这种技术封装密度有所提高，体积有所减少。 20 世纪 90 年代以后（面积阵列封装时代），该阶......
发费用，在中国企业中排名第一，在全球企业中排名第五！ 此前华为财报数据显示，2022年华为的研发投入在全年总营收中的占比高达25.1%。在美国不断加码技术封锁的背景下，华为......
被动材料，负责组装和保护电芯。 用这种新技术封装的三元锂电池可以达到255wh/kg的能量密度，作为参考，目前三元锂电池的能量密度在150-180wh/kg；CTP 3.0封装......
技术封锁：英伟达等欧美巨头宣布组建联盟 美英等10国宣布支持6G;2月28日消息，据国外媒体报道称，美英等10国发表联合声明，支持6G原则。 参与此次联合声明的国家有：美国、澳大利亚、加拿大、捷克......
其优化逆变器的性能并赢得市场。” 意法半导体将在其意大利和新加坡的晶圆厂生产碳化硅芯片，并采用先进的STPAK技术封装芯片，然后在摩洛哥和中国的后端工厂进行测试。 采埃孚可将不同数量的模块相连 满足......
数全内资企业在中国拥有自主知识产权的专业电子化学品材料生产供货商，打破国外技术封锁，成功开发高纯度氢氟酸、硫酸、磷酸、硝酸系列产品，生产的超高纯度电子湿式化学品，广泛应用于半导体集成电路、面板、光伏等电子产业，主要......
两个加速度传感器以及一个六轴陀螺仪传感器，能够实时监控路况和车辆动态，以毫秒级的阻尼调节来提升舒适性和稳定性。这项技术的另一个亮点在于它摆脱了技术封锁，用户可以根据自己的使用需求和路况环境自行设定标准和优化算法，只需......
芯片的生产，一台的售价就高达上亿欧元。 即便不考虑价格，从外国购买现在也变得几乎不可能。因为技术封锁，国外禁止将先进的光刻机销售给中国。 光靠自主研发，紫光展锐虽然成功完成了6nm芯片......
导致当前国内半导体器件紧缺的原因之一；再次，国内半导体配套资源也在蓬勃发展，比如中芯国际晶圆厂在不断尝试突破国外的封锁，整个半导体产业链从生产制造的设备，到后端封装测试的设备，都在积极突破国外的技术封锁。 同时，陈磊......
于台积电5nm工艺，但是Xe链路单元则是由台积电7nm工艺制造），然后再通过英特尔的Foveros 3D技术封装在了一起。 但是即便如此，随着......
西方技术封锁还能再次遏制中国科技发展吗？; 来源：内容来自PConlie，谢谢。 学过历史的朋友肯定都了解自建国以来西方就对我国实行技术封锁，经过国内科研人员自强不息的刻苦研究，终于......
）集成异构化：可将多个基于不同工艺节点、单独制造的Chiplet封装到一颗芯片中；3）集成异质化：将基于Si、GaN、SiC、InP等材料的Chiplet通过异质集成技术封装到一起；4）IO增量化：水平......
之前，油缸V组密封、关节轴承织物衬垫原材料、活塞杆激光熔覆涂层材料等关键部件一直是我国重型液压设备领域的短板，受制于国外技术封锁。 然而，中交二航局携手恒立液压、龙溪轴承、中机新材、广州......
中国是全球最大汽车市场，本土车厂对导入创新技术、应用亦十分积极，预期中国市场是车用GaN元件需求的主力推手。 另一方面，在贸易摩擦局势未见缓解的情况下，半导体国产化已成为中国突破技术封锁、延续......
大学已经初步形成了围绕集成电路产业链部署创新链的态势，将有力促进学校“双一流”建设和人才强校战略，为打破美西方对我国芯片行业高技术封锁贡献力量。 封面图片来源：拍信网......
唯一合规渠道，申请需企业资质）。 而由于国内大模型网站都需经过备案和审批，依赖OpenAI技术的中国公司通常将GPT API部署在海外站点，技术封锁影响有待观察。 尽管OpenAI停止......
动降噪的材料学相比，主动降噪的处理机制提升空间更大。但技术封锁是最令行业头疼的问题，目前行业内拥有主动降噪核心技术的几家公司均不会透露自己的技术，技术封锁显然对行业的发展不利。 　　但这并无法降噪的发展，目前已经拥有一些国内品牌在自主研发主动降噪技术......
需求的主力推手。 另一方面，在贸易摩擦局势未见缓解的情况下，半导体国产化已成为中国突破技术封锁、延续科技发展动能的首要政策，而第三代半导体更是国家和企业积极布局的项目，这也让中国GaN元件......
近期欧洲行的一部分，苹果CEO蒂姆·库克在德国与当地工程和零售员工举行内部会议时透露了这一消息。他还说，苹果可能还会扩大芯片供应，从欧洲工厂采购芯片。 6、日本东京大学开发出新一代半导体加工技术，封装......
灵动2023新年展望：芯片产业有望迎来转折节点; 回顾2022年，在疫情反复、技术封锁、通货膨胀、地缘政治等多重因素的影响之下，全球半导体产业进入下行周期，不少......
逐步提升至7纳米、甚至5纳米制程工艺，还需要完成车规级封装、电源和热管理、成本控制、良率等方面的要求，远远超出国内车规级芯片制备能力。随着国外对我国先进半导体领域技术封锁不断加剧，我国......

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矽光光电科技（上海）有限公司
导体集成电路通用的材料替代目前高价格的蓝宝石以及碳化硅基底，不但打破了国际上对中国的技术封锁， 而且大大降低材料成本； 2. 用三维立体多面技术替代传统的平面LED技术，相比目前其他产品增加有效发光面积2倍，从而