11 月 19 日消息，近期，荷兰半导体设备大厂 投资亚洲动作频频，相继在台湾地区和韩国设厂。韩媒 BusinessKorea 等指出，ASML 在台湾地区的投资额将是韩国的 5 倍。

报道称，ASML 已决定在韩国打造维修和工程师训练中心，倘若增建生产工厂或研发中心，双边更能共同合作、应对全球半导体供应链重组。ASM 还表示，会考虑增加投资。

另外，还有消息称 ASML 要在台湾地区进行史上最大规模投资，明年将砸 300 亿新台币(约 68.7 亿元人民币)，在台湾新北市兴建生产和研发设施。

IT之家获悉，ASML 拨款约 1.8 亿美元(约 12.82 亿元人民币)在韩国华城兴建维修和工程师训练中心。华城是三星电子的半导体生产据点，等到 ASML 设施落成后，三星电子和 SK 海力士能减少对荷兰进口零件的依赖，并有人力可以在当地维修晶圆生产设备。

ASML 是全球唯一的极紫外光(EUV)设备生产商，韩国双雄都想加强与 ASML 合作，以面对与台积电(TSMC)的激烈竞争。

一块芯片的诞生需经历重重考验，从设计到制造再到封装测试，每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中，集成电路制造更是半导体产品加工工序最多，工艺最为密集的环节，因此本文将以晶圆制造为例，说明前道过程中所需要的设备，并阐述其市场情况。

芯片需要经过设计、制造(包括硅片制造以及晶圆制造)、封装测试才能最终落到客户手中。

从图中的集成电路制造厂板块我们可以看到，晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。

设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设备、光刻机、刻蚀设备、离子注入机、清洗机、化学研磨设备等。

1、高通称未来3nm以下订单 台积电将无法全揽

据悉，高通行销长Don McGuire透露，未来3、4nmAP芯片将由台积电代工，不过进入GAA工艺后，有可能再次采取同步下单三星、台积电的双供应商的策略。

2、英特尔因侵犯VLSI芯片专利被判赔偿9.49亿美元

美国德克萨斯州的一个联邦陪审团于当地周二时间表示，英特尔必须向VLSI Technology LLC支付9.488亿美元，因其侵犯了计算机芯片的VLSI专利。VLSI是一家隶属于软银集团旗下私募股权公司Fortress Investment Group的专利控股公司，在为期6天的审判期间辩称，英特尔的Cascade Lake和Skylake微处理器侵犯了其关于改进数据处理的专利。

3、ASML将投资2400亿韩元在韩设立半导体制造设备技术基地

11月15日，荷兰大型半导体制造设备企业ASML发布消息称，将在韩国设立技术基地，共计投资2400亿韩元，建设占地面积1.6万平方米，目标2024年下半年投产。该基地负责提高制造设备性能的“再制造”工序，并向客户企业提供技术支持。

4、投资50亿欧元，英飞凌拟在德国新建12英寸晶圆厂

据外媒报道，英飞凌公司已经通过了一项在德国德累斯顿新建300mm晶圆制造厂的计划，该项目将聚焦于模拟/混合信号和功率半导体产品，计划投资规模高达50亿欧元，新工厂预计将创造多达1000个工作岗位，并可能在2026年秋季建成投产。不过英飞凌在新闻稿中强调，该计划能否最终落实“取决于是否有足够的公共资金”，例如欧洲芯片法案补贴支持。

5、苹果转向美国制造，库克证实从2024年起在美采购芯片

苹果公司正准备开始从美国亚利桑那州的一家在建工厂为其设备采购芯片，这标志着该公司向着降低对亚洲生产的依赖迈出了重要一步。作为近期欧洲行的一部分，苹果CEO蒂姆·库克在德国与当地工程和零售员工举行内部会议时透露了这一消息。他还说，苹果可能还会扩大芯片供应，从欧洲工厂采购芯片。

6、日本东京大学开发出新一代半导体加工技术，封装基板布线用孔降至6微米以下

东京大学的教授小林洋平等人携手味之素Fine-Techno (川崎市)等，开发出了在半导体封装基板上形成直径6微米(微米为100万分之1米)以下微细孔洞的激光加工技术。利用此次开发的技术，可在Fine-Techno的绝缘薄膜上形成布线用的微细孔洞。利用此前的技术，约40微米是极限。此次是与三菱电机、涉足激光振荡器的Spectronix(大阪府吹田市)的联合研究成果。

目前半导体最主要的产能，特别是先进产能，还是集中在韩国与台湾。大陆的市场空间虽然最大，但产能不算高，而且多以成熟制程为主。好在成熟制程依然是市场主流应用，尖端的制程主要用在智能手机、以及高端显示芯片上

半导体设备行业具有极高的技术壁垒，需要大量的研发投入，海外巨头每年研发投入都在10-20亿美元，甚至在2020年超过了25亿美元。相较之下，北方华创研发投入为3亿美元，绝对数值上比海外巨头低很多，但研发投入占比却远高于海外巨头：北方华创高于20%，海外巨头多在10%-15%之间。这主要由于公司前期经营规模较小，未来随着规模提升，研发投入占比将逐步向海外巨头靠拢。作为追赶的一方，而且还被技术封锁，大量投入研发是唯有的出路。

半导体可以分为四类产品，分别是集成电路、光电子器件、分立器件和传感器。美国半导体产业协会(SIA)最新发布的数据显示，2018 年全球半导体市场规模为 4688 亿美元，其中规模最大的是集成电路产品，市场规模达到 3933亿美元，占半导体总市场的 83%。

集成电路还可以分为微处理器、逻辑电路、模拟电路和存储器;分立器件可以分为二极管、三极管和电容。

半导体的制造流程非常复杂，而且大多数设备被国外厂商垄断。在实际投资当中，75-80%的费用会产生在设备投资里，而设备投资中的70-80%又会用于晶圆制造环节的设备上。在这些设备当中，刻蚀设备、光刻设备、薄膜设备占比最高，其次是扩散设备、抛光设备、离子注入及量测设备。