我是一名在北京生活的韩国人，曾在韩国政府单位和三星负责中韩合作项目开发。因为之前自己工作经历有关，这两年一直关注中韩两国半导体行业的情况变化。最近东芝把自己半导体业务分割出售的消息传出来之后，中、美、日、韩半导体行业都一直关注存储行业国际合纵连横结局的导向。因此，趁着这次机会，我想给中国半导体行业的领导们提关于中韩半导体产业合作的小建议。

还有，我提前提醒各位，本来寡闻少见的人要用外语来表现自己的想法，文章里很多论据不足，逻辑不通，甚至基本语法都没有正确的部分。如内容中有些表现触犯大家的心气，请不要生气。这不是我想挑战大家的意思，只不过是一名外国人的作文错误而已，望各位海量包涵。谢谢!

序言目前,全球存储半导体市场已经形成寡头竞争格局，DRAM领域3家公司的市场份额接近93%，NAND市场只有6家公司存在。这样的竞争格局有一定的限制竞争效果，这几年在半导体行业没有出现过类似于90~00年代DRAM市场的残酷价格战。但去年中国多家半导体企业宣布进军存储领域之后，国际存储市场面临着新一轮的生死大战。国际存储巨头都胆怯中国企业挑提价格战的可能性，埋头摸索制止中国企业进入市场的方案。但是，中国半导体企业的进入真的是全行业的灾难吗？在这危机中会不会有找出商机的办法？

1) 新一轮DRAM价格战，很可能是两败俱伤

在几年前DRAM行业刚结束了20多年长的”懦夫博弈”，目前是三星，Hynix，Micron三家公司和平共存的状态。现在，最后生存的这三家公司通过市场调查机关积极发布自己的市场预测，于是大家在公开的信息里可以获得比较准确的竞争公司中长期生产计划安排。结果，在DRAM行业不再出现毁灭性的价格战。这些信息平衡状态是缘于“一强一中一弱”的竞争格局。市场份额接近50%且技术竞争力领先的三星巩固拥有市场价格主导权，他通过市场对Hynix和Micron发出默默的信号，引导竞争公司在和平与斗争之间的选择里可以做出理性的决定。

这些情况，在最近各公司发布的‘17年CAPEX投资计划里也可以看到。在‘14年第一次形成寡头竞争格局以来，虽然‘16年短期出现过DRAM价格下跌情况，但市场情况还是比较稳定，而且在‘17~‘18年DRAM需求也很可能继续保持大幅成长的趋势。但今年年初这三家公司发布的DRAM产品CAPEXT投资Guidance里倒是没有出现增加大规模DRAM生产线的消息了。虽然大家都提高了出货量目标20%以上，但是这都是在原有的生产线上做的，并非是新建生产线。为什么大家都同意市场需求会进入增加循环，但不想增加自己生产线？这就是因为大家都默认同意了“不打破目前状态，大家都可以赚钱”的想法。

还有一个需要瞩目的事实是Micron的产品结构变化。DRAM产品大致分为低端PC DRAM和高端Mobile/服务器DRAM。前者价格低、价格变动幅度大、且需求也慢慢减少。后者价格相对高、需求继续增加、价格变动幅度相对小。因此，过去以PC  DRAM为主力产品的Micron是一般被评为比高端产品为主的三星、Hynix有一定的竞争力差距。其实，Micron在过去一段时间也陷入过大规模经营亏损。但是，在‘13~‘14年间三星提高自己高端产品的比重后，在低端PC DRAM市场发生供应不足的情况。多亏这些情况，Micron才能保持自己的生命。不仅如此，趁着就是那次机会Micron成功改进了自己产品体系。最近公布的Micron‘17财年第一期（‘16年9~11月）业绩来看，营业利润达到4.38亿美元，比前期增加564%，Mobile DRAM比重提高到30%，服务器和汽车用DRAM比重也高达40%，可以说是换骨脱胎了。

这样，这三家公司已经同步离开了低端PC DRAM市场（但这些产品的生产线都是折旧基本结束的，仍然可以赚钱），新成长中的高端DRAM市场的果肉也可以分享。这结果有一定部分是这三家公司都内心欢迎的格局， 这样不仅防止其中某一个公司落伍而给外部潜在竞争者提供进入市场的机会，也可以积累为技术开发所需要资金。

但“一强一中一弱”的和平状态能保持多长时间，实在不好说。因为“狼”已经到了不远的地方。与联电合作的福建晋华的60K/WPM（每月硅片量）规模Fab去年动工，预计18年开始投产，传言说他们的技术水平有可能达到2X纳米级。国家大基金和紫光集团联手推动的长江存储也要上马DRAM，合肥长鑫也豪称把125K/WPM规模的19纳米Fab将在今年7月动工。如果这些DRAM项目都按计划开始投产，‘18~‘20年期间DRAM行业会面临200 K/WPM以上产能增加（目前DRAM三家生产量合计为900K/WPM），而且这些中国公司肯定不在意“维护DRAM和平时代”之类的业内潜规则，必然导致市场价格混乱的情况。

在这样的预测下，这三家公司也不会袖手旁观等待“狼”越墙到自己家里。很可能已经默默地准备“刮肉取骨”的对应战略，这肯定是在中低段产品线的降价战略。他们手里的第一个宝刀是产能。虽然今年三星和Hynix的DRAM部门没有大规模新增生产线的CAPEX投资，但他们还保留着再提高产量的余力。目前，三星和Hynix的主流产品均采用2X~3X纳米级的生产技术，还没把自己最先进的技术全部适用到主要生产线。他们一旦把自己生产线的工艺水平调整，很容易马上提高产能。这三家公司的第二个手段应该是生产成本。

目前三星的生产成本远低于其他竞争公司，听说设备折旧完成的生产线有接近40%以上的理论空间。Hynix的主要生产线也已经折旧结束，一旦价格战再起，也有一定的应战能力。Micron有可能现金储备也不是很充足，且生产成本也相对高，但是如果他在高端DRAM领域可以补充财力，他也还能熬过一段时间。他们很可能在等着“狼”越墙过来，他们真正拔剑挥刀，很可能是不听话的外来者正出道江湖的那时刻。

总结来看，就算中国的三大DRAM项目按计划成功投产，但在他们生产线达到所谓“黄金良率”之前，只能冒着赔本销售的风险接受这三家巨头的价格战攻势。这次价格战一旦发生，其结果谁也不能轻易预断，还要看看大家的资金链多么健康。但是，大家都不可否认的结果是，不管是谁赢谁输，不可避免各家公司都受到致命的损失，我们在过去的20年里都亲眼目睹了DRAM产业的赔本销售所带来的代价是多么惨重 。他们的资金，有的是公司上下员工一起奋斗多年来积累的钱，有的是国家凝聚了多年国民汗血的钱。我们得想好，这样的钱只能这么花出去？

2）NAND市场会成为国际存储大厂合纵连横的主战场

NAND市场的竞争格局有点复杂，三星仍然占领市场第一地位，但是市场份额大概36%左右而没有达到控制市场的水平，剩余市场里东芝、SANDISK，MICRON，Hynix和INTEL混在一起勾心斗角，但没有一个企业稳定占据上风。因此，除了韩系企业以外，美、日公司早就开始某所拉拢之计，东芝是与SANDISK合作，Micron和Intel也在3D  Xpoint技术上展开合作。

再加上，最近东芝因美国核电业务发生的经营危机决心了把自己半导体业务分割销售，围绕东芝半导体经营权，在整个业界又开始陷入合纵连横的大变局里。

NAND市场的竞争格局上有一个重要的变数是各公司3D NAND的生产技术。目前各公司的市场份额主要是基于PlanarNAND计算的，没有充分反映各公司3D

NAND的实际情况。虽然大部分市场调查机关预测在未来几年NAND需求会猛增，但这些成长很多部分集中在3D NAND上。因此，如果某一个厂家的3D

NAND技术不够成熟而良率跟不上，这对市场份额格局会有较大的影响。

目前上述6个公司当中稳定确保3D NAND生产良率的只有三星一家，其他公司都说已经量产48曾第三代3D  NAND产品，但是实际上还是在生产良率方面有一些问题。其实量产一个半导体产品和提高该产品的良率不是一回事。

目前，确保3D NAND良率的技术壁垒不在于结构设计技术上，就是在于制造技术上。形成NAND层数的关键技术是Etching技术。但第三代48层NAND开始，在Etching工程中经常发生垂直挖空结构崩溃现象，很难提高其生产良率。连三星也正在第四代64层NAND上面临同样的问题，其他厂商48层产品的情况不用再说了。

3D NAND产品还没确保良率，等于是你卖产品也很难赚钱的意思。因此，在各家公司的面前出现另外一个问题，就是投资资金。为了在技术开发竞赛当中不落伍，大家继续要投入大量的研发资金，如果某一家公司没有确保稳定的收入来源，那有可能下一轮的比赛中落伍的就是那家公司。正在进行中的NAND行业合纵连横，很多部分是基于这个现实问题，大家都暗暗里寻找分摊费用的合作伙伴。

那这六家厂商的目前情况是怎么样？

三星，虽然行业第一企业，但是他的隐患也很多。在NAND市场，Intel和Micron推动的3D Xpoint是不可忽视的变数。到目前为止，基于这技术Intel“Optane”和Micron“QuantX”还没有实现理论上的最大效率，但是3D Xpoint毕竟是与DRAM和NAND完全不同的技术，一旦实现就可以变成行业的Game Changer。

还有，三星要面对的战线不仅仅是存储市场，在半导体代工领域还要应付TSMC，在半导体设计领域与高通、联发科要竞争，在智能手机领域有苹果和华为，甚至为了搭建家庭Iot生态，连家电业务都不能放弃。这样，几乎在所有的IT领域要对付国际龙头企业，三星的财力再大也没法支撑所有的研发需求。但是，三星最不擅长的部分就是跟外部的公司合作，从来没有成功过自己搭建产业级生态。就象没有谈恋爱经验的木头公子，有人给你表示好感也不知道怎么回答好。

Hynix的情况也不容易。他自己本身技术水平不如三星，目前48层NAND产品的良率没有理想，所以只能选择苦肉计，宣布了直接跳过到72层技术开发。

但是，这些技术也是不容易的，需要很大的开发费支出。再加上，为了实现规模经济，还得扩大3D NAND生产线。因此，Hynix的3D NAND业绩一直没有很大的起色。

在‘15年Hynix的NAND业务营业利润为560亿韩圆（5千万美元左右），营业利润率只有1.3%。（同期间DRAM业务的营业利润为5兆2，750亿韩圆（46.6亿美元））。在‘16年NAND业务的营业利润为970亿韩圆，还是不到1亿美元，利润率也只有2.2%。

还有，在未来3D NAND需求最强的SSD领域，Hynix还没确保核心技术。虽然‘12年收购美国Controller设计公司LAND等多年花了不少钱，但Hynix的SSD

Controller芯片性能仍然与三星有较大的差距。现在Hynix选择的方案是与Seagate合作。这两家公司在去年12月宣布设立合作公司，Hynix将把自己的Controller设计团队转移到新设法人，Seagate也把自己部分技术团队投入到这公司里。但是这合作还是比WD和SANDISK组合有一点差劲儿的感觉，这合作的成功与否还得看看其他竞争公司之间合纵连横的结果。

SANDISK（西部数据）和Micron是很尴尬的情况。两者都为了抢占未来竞争格局的上风，主动选择了与中国企业合作。但是，因政府的反对没有实现，现在Trump当总统之后，更难说服自己政府的监管部门了。原来半导体产业一直不是一个简单的产业，大家都认为是一个国家级的支柱产业。但没想到，每个国家对中国企业收购自己国家企业的反对会这么强烈。这是中国企业进入存储市场的另外一个门槛，现在不仅要说服对方标的公司，而且还要说服对方归家政府。从这个角度来看，这次东芝把半导体业务出卖的事也很可能没有中国公司的份了。

东芝处于在这六家当中最惭愧的情况。现在已经没法单独回生的机会，只能嫁给有钱的人求生。

但是，东芝半导体过半股份的价格，市场里说的是会上升到接近100亿美元，能接受这价格的买主实际上并不是很多。目前脍炙人口的名字是美光、Hynix、鸿海、TSMC，西部数据、微软、苹果、佳能、英国投资基金“Permira”、美国“贝恩资本”、东京威力科创公司、美国投资基金“银湖”等。从各候选人的资金实力来看，苹果和微软储备了1000亿美元和400亿美元左右的资金，据市场分析机构银湖基金也可以动员240亿美元以上的资金。在半导体行业企业当中，TSMC被评为拥有121亿美元左右的现金资产，Hynix的现金资产只有35亿美元，但是正在考虑跟一些财务投资者一起合作扩大收购资金。

但是到底嫁给谁，还得看看日本政府的态度。东芝半导体虽然是穷家（对东芝用这词汇，有点不好意思）的孩子，他的自尊心仍然是很强的。东芝是一直以来日本高科技技术的象征，技术基础的确是很不错，只是一直没有足够超越行业技术开发投资步骤的资金。

因此，日本政府不想把他卖掉，找个办法保留经营权。如果非得要卖，希望尽量卖给可以保持自己自尊心的对象。举个例子，鸿海买了夏普股份之后，不仅在短期内解决了经营赤字问题，而且一直把他的资产保留在日本境内，得到了日本政府的认可。现在，中国的半导体企业可以从对方得到这样的信赖？

从这个角度来看，这次东芝把半导体业务出卖的事也很可能没有中国公司的份了。

从这几家公司的情况来看，好像每家厂商都有自己难治的毛病，无论是市场第一还是第二，没有一个公司可以豪称不需要外部的合作。这是因为竞争的规模越来越大，技术难度也越来越高，而且这些竞争不仅在行业内部进行，上下流产也业都有关联， 没法一个公司可以全部都承担起来。

3）那中国企业的选择会有什么？

在此，中国企业得冷静分析自己的情况。DRAM行业需要很高的生产技术KHOW，只有设计技术而没有经验丰富的生产团队，很难达到理想的生产效率。因此，中国公司既然投入巨大资金来成功完成生产线，但是还得需要跟人家的折旧完成的Fab竞争。

这样，在生产成本上的差距巨大，免不了投产后好几年赔本生产的情况。NAND行业也是不能只靠设计技术进入到的，行业大部分企业还没有完全掌握3D NAND的生产良率问题，但还没实现可观利益的情况下需要继续保持大规模开发投资。再加上，技术开发所需要的资金规模也越来越大，国际大厂之间的联盟也有可能在进一步紧密。这些变化，中国企业真的都可以自己扛吗？

很多人说中国政府的钱袋没有底，中国存储行业这次可以走到底。但是，这笔凝聚人民汗血的钱，真的可以这么花掉吗？

通过这两年的新闻报道，现在全世界都明白了为什么中国非得要建立自己的存储产业。但是，还是很多人不理解为什么所有的事情都要自己干。这些世界第一，第二的半导体企业都慢慢放弃单打独斗战略，但中国公司一直说可以单独完成先进技术开发，真的中国企业可以单独做起来？

问道这里，有人会说中国不是主动选择全部自己干。是因为美，日，韩要封杀中国存储企业，就不想把自己的核心技术传给中国，用各种各样的办法来阻碍中国企业的自主发展。

但是，这些主张忽略了对方的立场。难道如果中国企业处于现在美，日，韩半导体企业的立场，可以出售自己国家骨干产业的核心技术？请大家回顾这两年之间中国公司对外协商的做法，拿着钱来给人家要求出售自己国家的支柱产业核心技术，是否手段有点太粗燥的感觉？现在除了再出更多钱来收购以外，有没有更远镜的战略来建立生死与共、风雨同舟的作关？

我个人的想法是，应该有这样的办法。只不过是没有跟人家谈过，不知道从哪里跟谁开始谈。

我们通过这两年的经验学到的一个重要的原则是，像半导体这样的国家支柱产业应该考虑更广泛的因素，不能只考虑标的公司的情况。应该先画出来国家级的产业结构结合，然后考虑产业级的上下流行业生态结合，最后才能开始谈公司对公司之间的合作战略。从这角度看，目前中国可以合作的美、日、韩和中国台湾地区当中，长期合作可能性比较大的是韩国和台湾。

韩国和台湾一直以来是中国经济发展的最重要的合作伙伴之一。尤其是韩国，目前中韩贸易结构来看，韩国出口到中国的产品当中零部件/材料类的比重是从‘12年39.6%开始一直上升到‘16年（1~10月）50%水平。在贸易类型中，加工贸易（从韩国进口材料，在中国加工后再出口到第三国家）的比率也保持45.5%（‘16年上半期）水平，可以说是两国的产业已经形成紧密的互补关系。这些数据表示在中韩两国之间有很大的可以谈谈“国家级”、“产业级”合作的空间。比如，中国把自己半导体相关市场开放给韩国的半导体设备材料厂，这可以拉动整体韩国半导体行业的业绩，这对韩国政府来说无法拒绝的巨大诱惑。甚至两国的半导体设备材料行业一起合作来共同打破国际大公司垄断的核心设备市场，中韩两国半导体行业可以形成“生死与共，风雨同舟”的关系。在这样的情况下，韩国政府还会担心中国半导体企业的举起是否威胁自己国家的国民经济？还有，这些合作不仅对韩国企业好，半导体行业所需要的各种设备和原材很多，不可能中国或韩国企业全部席卷。因此，中韩两国共同搭建半导体产业生态，还有可能让中国设备材料企业进入到三星、Hynix的供应链里。

虽然最近因韩国萨德问题，中韩两国的关系变僵硬。但是今年很可能在韩国的政治环境会有很大的变化，这样双方协商解决问题的空间会扩大。甚至，在中韩两国都找不到互相让步缓解冲突的名分时，这些在国家支柱产业级的合作有可能会做到转机的作用。

最后很重要的一个话题是“合作的目标”。这是与“产业生态级”、“企业对企业级”的合作话题。中国存储企业碰到企业级协商进行不顺的困境，是因为没有明确提出合作的目的。其实不是不明确，就是目标没有充分反映对方的立场。除了赚一笔钱之类的话题以外，需要找出对方可以看到未来希望的目标来说服他。我们在WD和SANDISK的组合，Hynix和Seagate的合作里可以看到，半导体企业的合作需求不只是在同行业里面。紫光曾经收购了新华三，且高声强调自己的目标里还有运产业。这样看，其实中国企业自己也已经意识到上下流产业生态整合是未来竞争中一个很重要的因素。正好这一点是中国的强项，目前除了美国以外，中国是唯一可以主导未来信息产业发展的国家。反而，这一点正好是韩国没有的部分。因国内市场太小，韩国企业必须在国外找出自己的活动空间，这是他们避不开的命运。

既然如此，为什么中国企业不想给对方提出更大的共同目标、如“我们这次合作的目的不只是进入到眼前存储市场，我们更希望跟你一起为Cloud，BigData，IoT等未来信息产业市场的主导权奋斗”。

4）具体实施方案

说到这里，内容已经太长了，怕没人有耐心看到这里。 而且，这些内容也不是什么很新鲜的话题，没有多小人留念。

但是，既然已经谈到这里，我还得要加几个关于实施方案的的小建议。

第一，建议中韩两国共同建立半导体产业基金。

这可以成为协调两国政府和产业界意见的实体通道、把两国生态捆绑在一起的绳索、分享成长利益的器皿。中国已经有各层次的半导体基金，韩国也去年设立了民官合作的半导体产业振兴基金（希望基金），都是以政府基金为基础配合产业界资金的方式设立。

第二，建议中韩半导体行业之间建立信息交流的公开通道。

两国半导体企业对对方国家半导体产业及企业情况了解得不是很深，连在中国境内运行自己生产线已经十几年的三星，Hynix这样的公司也才开始建立专门研究中国半导体行业的MI团队。目前，两国都缺乏专业的对方行业分析人力，这些业务不能只靠国外大型市场调查机构，更需要的是Boutique Research  Agency类的调查机关。故曰，“知彼知己，百战不殆。不知彼而知己，一胜一负。不知彼不知己，每战必殆”。因此，无论在未来韩国半导体企业成为中国业界的朋友还是成为挡住发展的障碍，培养专业行业研究团队是必不可少的。

第三，建议两国企业“不要只想想，就直接谈谈”。

我在三星半导体总部负责与中国半导体企业合作项目开发的时候，最痛苦的事情是“只能想想，没法证实”。当时为了找出双方可以合作的利益共同点，收集了大量的资料、最后设立了关于合作方向的几个假设。但是这些假设就只不过是假设，除非跟那个公司当面直接沟通，没法知道中国公司对这方案有没有兴趣。这样，就没法给高级领导报告，只能把报告书扔到文件粉碎器里头。我估计现在的情况也没有什么大的差别。大家都想想有没有可以合作的地点，但是不想直接跟对方谈谈，然后为了写一份战略报告一直浪费自己战略部门的时间。如果，真有合作需求，请拿着话题开始谈谈。不用等到写一份漂亮的PPT资料，这些资料先确认对方有没有兴趣后开始做也来得及。通过这样讨论不断论证合作的可行性，我相信有一天可以找出双方共同利益的所在。

本人粗劣的游说就到这里了。目前国际存储行业有三星、Hynix、东芝、Micron、SANDISK、Intel和中国长江存储，可以说是战国七雄的形势。这新战国时代，我们真正需要的是蘇秦的合纵策还是張儀的连横策？对这问题，恭请各位中国半导体行业领导们指教.。

作者简介

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李丙德，对外经济贸易大学 国际法硕士。前任韩国产业通商资源部大韩贸易投资振兴公社驻北京代表，前三星半导体（DS）总部 Strategic Planning Team 次长，负责中国半导体行业合作战略及北京市集成电路产业基金海外平行基金设立项目。

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