国内集成电路行业势头正盛

当前，国内半导体产业链的需求，主要来自国外进口的芯片。据中国海关数据显示：从整体上看，近年来我国半导体器件进口金额在逐年增加——从2015年的2307亿美元，到2019年的3055.5亿美元。另据最新海关数据显示，2020年我国集成电路进口金额超3500亿美元。在这个上升的过程中，可以看到我国半导体产业正加速发展。

再看存储器产业，存储器约占半导体行业1/3的市场。2020年，国内存储器市场达到约3000多亿美元的规模，其中绝大多数存储器依赖于进口。在这些进口的存储器中，差不多有2/3的产品来自韩国。

陈磊表示，随着5G、物联网、智能手机、新能源汽车的兴起，整个存储器行业在向上发展。从去年下半年至今年，存储器行业出现一些新的趋势：首先，国内下游终端市场非常巨大。中国是电子行业生产制造大国，每年都会消耗非常多的半导体芯片，其中很大一部分就是存储芯片；其次，去年中美两国的贸易争端加剧，导致两国贸易往来业务受限。很多公司想进口国外的芯片而不得，该部分的需求基本上要在国内完成和消化，这是导致当前国内半导体器件紧缺的原因之一；再次，国内半导体配套资源也在蓬勃发展，比如中芯国际晶圆厂在不断尝试突破国外的封锁，整个半导体产业链从生产制造的设备，到后端封装测试的设备，都在积极突破国外的技术封锁。

同时，陈磊还列举了IC设计分会历年的数据：在2014-2019年的六年间，国内半导体创业公司数目在逐步增长——2015-2016年，我国IC设计企业的数量增长率为85.2%；2017-2018年，该数字有所缓和；2018-2019年，只增长了4.8%。

对此，陈磊打趣道：“这个数字该怎么解读呢？看看我们周边的同事和朋友就知道了。用开玩笑的话来说，‘从事半导体行业的人，只要是能创业的并想创业、敢创业的，基本上在前几年都已经创业了。”

东芯半导体始终坚持国产化芯片

在演讲的第二部分，陈磊注重介绍了东芯半导体坚持国产化芯片的道路。东芯半导体成立的初衷是：一方面，看到国家大战略重点布局，中央及各地政府非常重视半导体行业的布局；另一方面，国内终端应用市场非常地庞大，这其中就蕴含着巨大的“进口替代”市场。同时，随着产业链的深入和提升，包括晶圆厂的制造工艺、IC封装和IC设计行业的进步，都可看到国内半导体产业链不断向前发展。

据了解，东芯半导体成立于2014年，在成立之初就定下了国产化替代、自主设计这条艰难的路。在过去六年中，坚持培养本土化的团队，到现在的IC设计封装的环节都在国内完成。从一开始就坚持自主知识产权，坚持打造东芯品牌国产存储器，现在所有的产品都具有国内公司的自主知识产权。

目前，东芯半导体专注于中小容量存储器芯片，可提供NOR、DRAM、NAND、MCP的产品和方案。现在主要的产品有1-8Gb SLC、64-256Mb NOR Flash（今年下半年将提供512Mb NOR Flash）、16Gb MLC、1-4Gb DDR3 DRAM。此外，公司还依托于低功耗的Flash，主要针对于M2M市场。

向更高性能不断进步

东芯半导体正在配合国内产业链，不断把产品向高可靠性、高性能方向发展，其SPI NAND、PPI NAND都已经进入到了2xnm制程，NOR Flash进入到了48nm制程。陈磊还介绍说，其SLC NAND可在-40℃至+105℃的环境中运行，同时现在该公司正在研发符合车规标准的SLC NAND，预测在今年下半年可以提供样品，明年可给客户提供部分产品。

从底层设计架构上来说，SLC NAND比MLC、TLC、QLC性能更可靠，所以SLC比较适用于安防监控、车联网领域，东芯半导体可以提供最大容量为8Gb的SLC NAND，同时SLC NAND还可提供SPI接口和并行接口。陈磊补充说：“传统的SLC NAND主要用在通讯设备中，比如基站、光猫、路由器等，其实它还能应用在汽车电子领域，配置在仪表盘中使用。随着物联网的发展，SLC NAND也能应用在穿戴领域。从去年开始，我们的低功耗1.8V串行接口SLC NAND，就被国内领先的穿戴式设备客户，应用在了智能手环上。”

半导体产业离不开整个产业链的支持。陈磊表示，东芯半导体从一开始就非常贴近国内市场，从晶圆生产到后端封装测试，希望和整个产业链一起去打造全国产化的器件。据了解，东芯半导体的晶圆代工合作伙伴主要有中芯国际北京工厂、中国台湾力积电PSMC，后端封装测试主要伙伴包括上海的紫光宏茂、华润安盛，韩国的ATS以及中国台湾的PTI。在这些合作伙伴的支持下，提供具备完全国产知识产权的国产化器件。

除此之外，东芯半导体还可为客户定制化开发和生产。在过去两年已经为国内某个客户提供了两款定制化开发的产品。

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