芯片设计、制造、封装和测试的整个产业链被称为半导体供应链。半导体供应链包括IC制造、IC封装和测试、IC设计和分立元件制造等各类半导体制造和设计行业。半导体行业包括研发、生产、生产投入和最终用途的分销。半导体生产包括三个部分：（1）设计、（2）制造和（3）组装、测试和封装（ATP）。芯片成本包括硬件成本，如晶圆成本、掩模成本、测试成本和封装成本。设计成本也包括在芯片的成本中。据中国半导体工业协会统计，近年来，随着设计和制造零部件的大幅增长，中国芯片产业链发生了重大变化。芯片设计、制造、封装和测试的整个产业链被称为半导体供应链。半导体供应链包括IC制造、IC封装和测试、IC设计和分立元件制造等各类半导体制造和设计行业。半导体行业包括研发、生产、生产投入和最终用途的分销。半导体生产包括三个部分：（1）设计、（2）制造和（3）组装、测试和封装（ATP）。芯片成本包括硬件成本，如晶圆成本、掩模成本、测试成本和封装成本。设计成本也包括在芯片的成本中。据中国半导体工业协会统计，近年来，随着设计和制造零部件的大幅增长，中国芯片产业链发生了重大变化。
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资讯
江门：目标100亿(2022-11-01)
支撑，有序差异化发展。
此外，《行动计划》提出了5个重点方向、6大实施工程和18项任务。其中5个重点方向包括着力打造封装测试产业集群、重点推进光电芯片设计制造、精准布局传感器及电子元件、大力......
我国又一自主化量子芯片产线落地 本源量子两大实验室揭牌(2022-01-25)
实验室也在合肥正式启用。
图片来源：中国工业新闻网
中国工业新闻网报道显示，量子芯片制造封装实验室将在极低温集成电路领域进行工艺开发以及工程流片验证，实现从量子芯片设计到封装测试全......
山东淄博新增微系统IDM及产业集群项目，微系统扬声器生产线计划Q4量产(2022-08-12)
打造完整工艺流程的微系统扬声器生产线，计划于2022年四季度实现量产。
通过项目形成从芯片设计、芯片制造到芯片封装测试全产业链布局并协同优化，引进国际领先的微系统高科技企业，打造微系统陀螺仪、5G射频滤波器、压力......
总投资约2.6亿元，艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶(2024-08-05)
总投资约2.6亿元，艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶;据日照开发区发布消息，近日，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构封顶。该项目是艾锐光电实现芯片设计到封装测试全产业链......
艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶(2024-08-06 09:15)
艾锐光电化合物半导体平台项目二期主体厂房封顶;日前，艾锐光电化合物半导体平台项目2#厂房主体结构顺利封顶。据了解，化合物半导体平台项目是艾锐光电实现芯片设计到封装测试全产业链......
总规模50亿元，苏州成立集成电路产业基金(2023-02-15)
驻苏州工业园区，累计投资近600亿元打造封测高地。
2022年，苏州集聚了近200家集成电路重点企业，产业规模突破800亿元，同比增长14%，其中，芯片设计、晶圆制造、封装测试核心三业营收规模接近500......
西安百亿级半导体项目新动作！(2021-03-02)
研发、设计、封装测试全产业链的又一“生力军”。
突破大硅片“瓶颈”
伴随着物联网、智能制造等新兴科技产业浪潮在全球范围内兴起，半导体核心技术研发与应用越发引人关注。
从上世纪90年代......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
、晶圆制造、封装测试、部分关键原材料研发制造等核心环节，单纯就产业链结构而言，公司经营属于IDM模式，其中：公司所有芯片产品全部由自身完成芯片设计和晶圆制造......
上海：推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下(2021-07-15)
作用，落实三个“上海方案”，建设世界级产业集群，三大先导产业力争在2019年“上海方案”的基础上实现规模倍增。
文件指出，集成电路产业以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链......
《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》印发(2022-03-21)
等领域，充分发挥高校、新型研发机构的作用，加快大湾区智能传感器产业园项目落地建设；南沙区重点打造宽禁带半导体设计、制造和封装测试全产业链基地。鼓励越秀、荔湾、海珠、天河、白云、番禺、花都等区结合自身产业......
重点投向半导体等领域，广州成立2000亿母基金(2023-02-20)
、制造和封装测试全产业链基地。
目前，南沙区已经引进培育了芯粤能、芯聚能、晶科电子、联晶智能、南沙晶圆、先导半导体高端设备等一批行业龙头企业，已初步形成覆盖半导体和集成电路设计......
上海：2023年集成电路等三大先导产业规模达1.6万亿元(2024-01-25)
发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。
芯片设计，加快突破面向云计算、数据中心、新一代通信、智能网联汽车、人工智能、物联网等领域的高端处理器芯片、存储器芯片、微处理器芯片、图像处理器芯片......
河南印发“十四五”数字经济和信息化发展规划：积极布局半导体材料产业(2022-02-17)
联网闭环生态圈。建设智能传感器产业共性关键技术创新与转化平台，补齐以特色半导体工艺为代表的技术短板。推动智能传感器材料生产、设计制造、封装测试、系统集成和重点应用全产业链发展，打造智能传感器材料、智能......
广东，超2700亿！(2024-05-17)
两极多点”的产业格局，支持黄埔区围绕集成电路制造优势环节，建设综合性半导体与集成电路产业集聚区；增城区聚焦智能传感器和芯片制造等领域发力攻坚，南沙区重点打造宽禁带半导体设计、制造、封装测试全产业链基地；海珠......
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理(2021-09-28)
是器件功能的核心，也是该公司的核心业务。安芯电子主营业务覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等半导体产业链各核心环节，产品广泛应用于消费类电子、汽车电子、工业机电、安防、网络通讯等领域。
据了解，安芯电子致力于功率半导体芯片......
国家大基金几度出手！多家EDA、IC企业受益(2024-07-05)
设备、测试设备、清洗设备等，材料则涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。此外，芯片设计、封装测试等产业链继续扶持，支持行业内骨干龙头企业做大做强。
近半年投资企业一览
集益威半导体
近日......
河南南阳：到2025年，全市集成电路产业主营业务收入突破100亿元(2022-08-01)
基地。
同时，在关键设备、半导体材料、芯片设计制造、封装测试等集成电路产业全产业链形成规模集聚。
《意见》围绕加快产业项目引进集聚、建立完善产业服务体系、强化产业链融合协同发展、深化产业......
建设世界级“东方芯港”！临港新片区发布集成电路产业专项规划(2021-03-04)
提升工程。引导新片区集成电路全产业链发展，推进强链、补链、扩链、融链工作，打造新片区集成电路产业的整体优势和集群竞争力。具体包括强化整机联动、芯片设计特色发展；提升先进封装测试与制造......
佛山市通科电子竞得一地块，拟投资打造封装测试半导体芯片项目(2022-05-16)
佛山市通科电子竞得一地块，拟投资打造封装测试半导体芯片项目;5月13日，佛山市三水区云东海街道2宗产业地块成功出让，将分别投资打造封装测试半导体芯片项目和智能家居电机系统项目。两项目总投资额近15......
时创意科技产业园摘牌 将打造存储芯片全产业链基地(2022-05-16)
，形成完整的配套产业链。
官方资料显示，时创意成立于2008年，是一家在存储芯片领域具备芯片设计、软固件设计、封装测试、制造及应用于一体的企业。公司产品及业务涵盖智能手机（eMMC/LPDDR等嵌入式存储芯片......
池州安芯电子车规级6英寸晶圆设计制造项目开工(2024-07-15)
、FRD 芯片设计制造项目以及配套的IGBT模块封装测试项目，达产达效后，预计可新增年销售收入7亿元。
资料显示，安徽安芯电子科技股份有限公司是池州市省级半导体产业集聚发展基地的核心代表企业，是一家由高层次人才团队创立的集半导体功率器件设计......
临港高峰论坛：全产业链布局，打造全球数字经济新高地！(2020-06-29)
智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域，逐步形成了覆盖装备、材料、芯片设计、制造以及封装测试全链条的产业集聚。
从目前已经入驻的半导体企业实力来看，新昇半导体已具备16万片产能，初步......
政策利好：广州将大力推动高端芯片设计、制造、封测及宽禁带半导体产业(2022-03-18)
供应链国产化水平进一步提升，我市成为全国半导体与集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。
资料显示，广州已经形成包括芯片设计、制造、封测、终端应用、装备材料、芯片服务、配套服务等环节的全产业链条，涌现出一批知名企业，如芯片设计......
瞄准车规级芯片，苏州半导体产业再添新平台(2022-07-05)
多年布局，苏州工业园区于2005年被认定为首批国家集成电路产业园，并形成了以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、原材料及服务产业为支撑的集成电路全产业链，2021年营收突破700亿元，核心......
总投资5亿美元 英锐半导体科技智能终端产品及模组项目开工(2021-05-10)
半导体科技智能终端产品及模组项目总投资5亿美元，分三期建设，计划新建厂房70000㎡，将建成集成电路研发设计、晶圆制造、封装测试、智能终端产品和销售为一体的全产业链生产基地。产品广泛应用于汽车电子、工业控制、电源管理、智能......
紫光国微完善产业链布局，捷准芯测现身(2022-12-29)
、材料等产业链上下游企业,产业发展政策环境进一步好转,在诸多因素的共同作用下,近年来国内半导体产业持续快速增长。
在半导体的产业链中,芯片生产过程可被简要分为芯片设计、芯片制造、芯片封装测试......
开工、下线，又一批集成电路产业迎来新进展(2020-12-28)
负责人介绍，随着生产线的提档升级，企业高端产品的比重也在加大。过去主要以功率器件为主，现在主要生产集成电路的控制芯片。
半导体产业链主要包含芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节。据湖北日报报道指出，当前......
池州经开区：聚企成链 壮大半导体产业(2023-06-07)
起步于2011年，经过10余年的发展历程，目前基本形成从IC设计、晶圆制造、封装测试到终端应用的全产业链。
其中，以安芯电子、钜芯半导体等为代表的分立器件生产企业，推动各类功率器件芯片......
中车中低压功率器件产业化项目开工，预计明年全面投入量产(2023-03-20)
创新中心、“芯火”双创基地等国家级平台，形成了涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链格局。
封面图片来源：拍信网......
比亚迪半导体分拆上市加速！(2020-12-28)
传感器及光电半导体的35研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，拥有上千条专利。
比亚迪半导体于2009年推出首款自主研发IGBT芯片，打破......
元旭半导体天津生产基地项目开工(2023-06-09)
研发中心和生产线，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个重要产业链环节，将重点开展新一代Micro-LED半导体集成显示的垂直整合制造。建成后，将达成年产30000平方......
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链(2022-03-15)
创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链;2022年3月15日---中国江阴。今日，由江苏长电科技股份有限公司主承办的中国半导体封装测试技术与市场年会（第十九届）（以下简称“封测年会”）在江......
上海临港：构建集成电路全产业链生态体系，千亿级产业集群呼之欲出(2021-09-15)
和科技创新处处长张彤分享的数据，短短两年内，新片区聚集各类集成电路企业超过120家，涉及投资规模超过1500亿，初步形成了覆盖芯片设计、芯片制造、装备材料、以及封装测试等环节集成电路全产业链生态体系。芯片设计......
2022年上海集成电路产业规模目标，突破3000亿！(2022-08-15)
的开发。
提升芯片制造能级，重点支持先进工艺生产线建设，提高特色工艺的成熟度和稳定性，加快第三代化合物半导体产品验证应用。
加速装备材料集聚，重点支持高端前道设备和先进封装测试设备的研发和产业化；加强......
杭州滨江区与广立微/行芯科技等企业签约，共建浙江省半导体签核中心(2023-12-13)
全流程的公司。该公司的目标是利用AI来加速EDA在集成电路设计和制造中的应用，以有效减少人力投入、缩短设计和制造周期、提高芯片设计及生产的性能和精度，解决芯片设计制造中核心工艺开发的尖端技术难题。
封面......
国产 x86 处理器暴芯被实锤是 Intel Core-i3-10105(2023-05-30)
会上宝德(PowerLeader)表示第一代暴芯处理器的年度销售目标为 150
万片，同时打造暴芯芯片研发制造基地，涵盖制造封装测试、晶圆测试及打磨、产业应用发展等产业链环节，还将继续致力于电源、内存、SSD......
《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》发布(2021-04-21)
高质量发展的若干措施》着重支持集成电路设计、第三代半导体等领域，关注集成电路制造、封测、关键材料和装备全产业链，着力构建重点突出、兼顾全产业链的政策支持体系，从产业集聚、创新发展、生态体系、发展......
半导体行业寒冬将至，国产芯片未来发展值得深思(2024-01-05)
替代”的路还很长，但机遇较大，若国内厂商把握住机会，还是可以更上一层楼的。
封装测试
封装测试是半导体产业链的下游环节，也是国内企业最为集中的环节之一。封装测试是最后一个环节。按照分装方式，可分为 WB......
全国首家省级集成电路产业计量测试中心通过验收！(2023-08-18)
。
目前，湖北省拥有芯片设计、芯片制造、封装材料等相关企业200多家。作为集成电路的“主产地”，湖北省武汉光谷正在形成一个完整的集成电路产业链，包括材料、设计、制造、封装测试......
上下游协同，汽车芯片供应链再攀新峰(2024-01-15)
供应链报告》
汽车芯片厂商地域分布
国内已形成长三角、京津冀、粤港澳、中西部区域四个集成电路产业集聚区，覆盖芯片设计、制造、封装与测试等领域；其中长三角芯片产业链发展较为活跃，IC产业规模约占全国1......
宝安区拟打造亚太极具活力的电子元器件集散中心，未来集成电路产值将达1200亿元(2023-03-24)
单位和个人给予一定奖励或资助。
据悉，《征求意见稿》适用集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料、分销企业，或提供相关集成电路产业服务的企业、机构或组织。本措施重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片等芯片设计;硅基集成电路制造......
广东发布重磅规划："十四五”打造我国集成电路产业发展第三极(2021-08-10)
为依托，做大做强半导体与集成电路封装测试。广州发展器件级、晶圆级MEMS封装和系统级测试技术，鼓励封装测试企业向产业链的设计环节延伸。深圳集中优势力量，增强封测、设备和材料环节配套能力。东莞......
国内一存储芯片企业宣布完成股份制改造及企业名称变更(2024-02-26)
钛芯（存储模组制造）两座先进工厂。同时在深圳南山、北京、上海、成都（建设中）、合肥、台湾都设立了全球营销和研发中心，在中国香港设立全球采购及营销中心，形成了从存储芯片研发、封装测试、模组制造的全产业链......
上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版(2023-12-27)
上海海关发布集成电路产业监管创新实施办法2.0版;12月26日，上海海关发布《集成电路产业监管创新实施办法（2.0版）》，全面覆盖芯片设计、芯片制造、封装测试、设备制造......
总投资超10亿元，这个高端芯片产业园奠基(2020-12-09)
化和国际化提供有力支撑。
顺德新闻指出，顺芯城（容桂）高端芯片产业园占地130亩，总投资10.3亿元，将建设成集研发、设计、生产、销售、服务于一体的半导体集成电路高端制造产业园，囊括芯片研发、封装测试......
山东新政发布，半导体产业被提及(2023-07-14)
右重大技术攻关项目。
此外，积极培育壮大新兴产业。实施集成电路“强芯”行动，巩固提升基础材料、封装测试等现有优势，加快补强芯片设计、晶圆制造等短板弱项，尽快形成全产业链发展格局等。
封面图片来源：拍信网......
填补国内自主存储芯片市场空白，无锡再添集成电路产业项目(2021-09-30)
无锡总部为主体科创板上市。
作为集成电路产业高地，2020年无锡高新区集成电路产业规模达989亿元，占全国九分之一，已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链的发展格局。
无锡高新区管委会主任、新吴......
美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！(2024-07-19)
美国又在芯片封锁下狠手：建造封装供应链 更好封锁中国厂商等！;
7月19日消息，据国外媒体报道称，美国试图通过更多的补贴来在自己的本土打造芯片全产业链。
为减少对亚洲的依赖并在美洲封装美国芯片......
半导体装备产业园一期将于明年上半年全部交付(2023-07-26)
湖新区驻沪工作部主任朱多欢表示，产业园重点围绕芯片设计、芯片检测精准发力，同时兼顾封装测试与材料等功能，全部建成后将形成整机与芯片联动、硬件与软件结合、产品与服务融合发展的自主创新产业生态。目前，45万平......
【核芯观察】汽车MCU产业链分析（中）(2023-02-12)
我们可以将MCU的产业链简单分为上游原材料设备、中游设计制造、下游应用三个方面。
汽车MCU产业链，与一般的消费和工业用芯片产业链不同之处主要在晶圆制造以及封装测试部分。由于对芯片可靠性要求高，在汽车行业中，整个......
相关企业
司研发出超高速固态存储控制SoC芯片；同年，公司在济南建成高端集成电路封装测试生产线。2012年6月，占地面积295亩的华芯集成电路产业园在济南综合保税区开工建设。华芯积极投身于中国集成电路产业，并持续进行研发与创新，积极构建芯片设计
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司
多年耕耘，现已发展成为国内首家集ASIC芯片设计、MEMS传感芯片设计、封装测试校准技术、应用服务于一体的完整产业链集团公司。在全球拥有80多人顶尖研发设计团队，至今累积获得7项企业认证、13项发
;宁波天戈电子;;宁波天戈电子有限公司(Ningbo Titan Micro Electronics Co.,Ltd，简称为Titanmec) 于2007年4月在宁波保税区注册成立。 宁波天戈电子从事消费类芯片以及工业级芯片设计
多年的发展，公司已经与各大晶圆厂，封装测试厂结成战略合作伙伴关系。形成完整的产业链，使得华芯邦产品在技术，价格，交付能力及客户服务等多方便具备优势的竞争力。除了可以为客户提供芯片设计及方案整合业务。或可
;中国南科集团;;中国南科集团是一家专业从事集成电路生产的高新技术企业，涵盖了单晶硅抛光片生产、集成电路设计、制造、封装测试及产品营销等产业链的各个环节。产品广泛应用于手机电池、音乐音效、LED
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
客户中小批量的 ASIC 的产品需求，帮助客户实现单芯片集成方案的设计。 宁波天戈电子基于深圳天微电子有限公司已有的产业技术和人力优势，以及长三角地域的产业链联盟的晶圆制造平台，立足
;深圳市晶茂集成电路有限公司;;晶茂集成电路致力于通用芯片国产化，拥有JMICRO自主品牌，整合上游优势芯片设计封装测试资源，与国内各IC原厂设计公司和封装测试工厂建立了长期紧密的合作伙伴关系.主营
;交付能力及客户服务等多方面具备优势的竟争力，除了可以为客户提供芯片设计及方案整合业务，还可以提供优势的晶圆代工。封装测试承接业务。国利将持续发挥资金、技术、物流、人力资源的优势，为客