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研发客服据滨海发布消息，6月8日，元旭半导体天津生产基地项目正式开工，项目将打造第三代半导体芯片垂直整合制造模式的样板案例。
元旭半导体天津生产基地项目配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个重要产业链环节，将重点开展新一代Micro-LED半导体集成显示的垂直整合制造。建成后，将达成年产30000平方米Mini/Micro-LED显示模组的生产规模，年产值达10亿元。
据官网介绍，元旭半导体科技股份有限公司（以下简称“元旭半导体”）成立于2014年，是一家从事第三代半导体芯片、新型显示及视觉解决方案的科创企业，现有全国5家创新研究中心、3座大型生产基地及6大区域运营中心。
元旭半导体科技股份有限公司董事长席光义表示，多年来，公司积极进行光电产业布局，通过对Mini/Micro-LED晶圆材料、芯片器件、先进集成封装等核心技术研发及产业化布局，建立了第三代半导体全产业链集成设计制造创新中心和具有自主知识产权的‘IDM 2.0’创新模式技术体系，并着力破解半导体领域‘卡脖子’难题。通过打造Micro-LED芯片及LED显示应用方向、智能汽车激光照明与显示方向、氮化镓光消杀UVC方向的‘三大新产品’，公司已逐步完成第三代半导体产业链的延链、补链、强链工作，有效扩大了产品市场规模及LED应用范围。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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