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研发客服近日，郑州新密市半导体先进制造业产业园项目工程总承包公布中标信息。
据招标资料显示，该项目总投资额高达150亿元，规划用地面积约410亩，主要建设办公楼、研发楼、动力厂房、生产厂房、 仓库、倒班楼、员工宿舍及生产生活配套设施。
该项目主要聚焦第三代半导体材料碳化硅和基于碳化硅材料的功率芯片，构建从纯化多晶硅、晶锭制造、衬底片制造、晶圆片制造到功率芯片设计、生产、先进封装测试的全产业链。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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