技术咨询
代买器件
商务客服
研发客服5月13日，佛山市三水区云东海街道2宗产业地块成功出让，将分别投资打造封装测试半导体芯片项目和智能家居电机系统项目。两项目总投资额近15亿元，拟于2024年建成投产。
其中，佛山市通科电子有限公司竞得位于云东海街道碧云路北侧的面积为4.33万平方米的地块，属于佛高区云东海电子信息产业园的范畴，拟投资打造封装测试半导体芯片项目。
三水发布消息显示，该项目建设内容包括生产车间、重点实验室、研发中心等，主要从事半导体分立器件研发及制造，生产全系列功率器件与集成电路。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。