4月20日，苏州市召开“一区两中心”建设推进大会。大会上，苏州市支持国家生物药技术创新中心、国家第三代半导体技术创新中心、国家新一代人工智能创新发展试验区加快建设的相关产业政策发布，分别是《苏州市生物医药及健康产业强链补链三年行动计划（2021—2023）》《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》《苏州市促进新一代人工智能产业发展的若干措施》。

据介绍，截至2020年底，苏州市从事集成电路及其相关企业230余家，研发人员占30%以上，集成电路产业实现整体销售收入625.7亿元。这次发布的《苏州市促进集成电路产业高质量发展的若干措施》着重支持集成电路设计、第三代半导体等领域，关注集成电路制造、封测、关键材料和装备全产业链，着力构建重点突出、兼顾全产业链的政策支持体系，从产业集聚、创新发展、生态体系、发展环境等方面给予政策支持。

促进产业集聚。主要包括鼓励企业做大做强、鼓励企业对外并购、支持产业园区建设、引育壮大重点企业和鼓励重大项目落地等5条措施。企业做大做强方面，对集成电路设计企业，给予最高500万元晋档补差奖励。对制造、封装测试、关键装备和材料企业，给予不超过1000万元晋档补差奖励。企业并购方面，对于企业并购和技术收购，给予最高1000万元的奖励。产业园区建设方面，对于认定的特色产业园区，给予最高50万元奖励。引育重点企业方面，对技术先进、市场领先的企业给予重点扶持。对入选“中国芯”优秀产品名单的企业，给予每个产品20万元奖励。重大项目落地方面，对重大集成电路设计、制造、封测以及配套材料、设备项目落地，采用“一事一议”方式，给予财政补贴。

鼓励创新发展。主要包括开展核心技术攻关、加大流片验证补贴、加强知识产权工作、支持设计工具研发、奖励国家重大专项、支持设立研发机构和加强技术标准研制等7条措施。核心技术攻关方面，按攻关投入的50%进行补助，单个项目给予最高500万元补助。流片验证补贴方面，对集成电路设计企业开展流片验证，包括流片费、光罩制作费等给予最高50%补贴，单个企业补贴不超过1000万元。设计工具研发方面，对从事EDA设计工具研发的企业，每年给予研发费用总额不超过1000万元补贴。奖励国家重大专项方面，对承担国家科技重大专项、制造业高质量发展专项重大项目的企业，给予最高300万元奖励。

完善生态体系。主要包括强化服务平台建设、支持重点人才引进、支持产业人才培养、支持培训基地建设、支持整机芯片联动和鼓励设计制造联动等6条措施。服务平台建设方面，对于认定的集成电路公共服务平台，每年给予最高300万元的奖励。重点人才引进方面，参照苏州市现有人才相关政策执行。产业人才培养方面，鼓励在苏高校设置集成电路科学与工程一级学科，对于设置相关学科的学校，给予财政资金支持。支持培训基地建设方面，对于认定的集成电路人才培训基地，每年给予最高100万元的奖励。整机芯片联动方面，鼓励终端厂商、系统方案集成商试用芯片产品，对于使用本地芯片的企业，给予不超过100万元奖励。设计制造联动方面，鼓励集成电路设计企业与制造企业开展合作，对为集成电路设计企业自主研发产品提供生产线产能的企业，给予不超过1000万元奖励。

封面图片来源：拍信网